【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。
技术介绍
1、印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
2、印制电路板包括压合结构，且压合结构设置有安装孔道，以通过安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板的使用效果。
技术实现思路
1、本申请实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。
2、本申请实施例提供一种印制电路板，包括压合结构；
3、所述压合结构设置有安装孔道，所述安装孔道沿所述压合结构的厚度方向延伸，所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；
4、所述压合结构还设置有倾斜面，所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；且在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。
5、通过采用上述技术方案，通过在压合结构设置倾斜面，且倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；当需要利用安装孔道将元器件固定于压合结构时，将元器件的搭接面贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大压合结构与元器件之间的接触面积，以使元器件更加稳定固定于
6、或者，当需要通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构时，将螺钉穿设于安装孔道，螺钉的螺钉头贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大螺钉与压合结构之间的接触面积，以使螺钉等紧固件更加稳定连接于压合结构，减小了元器件和螺钉等紧固件出现松动等情况的可能性，进而改善了印制电路板的使用效果。
7、在一些可能的实施方式中，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。
8、在一些可能的实施方式中，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，所述安装孔道穿设有固定螺钉，所述固定螺钉的螺钉头贴合于所述倾斜面。
9、在一些可能的实施方式中，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，且所述倾斜面的数量设置为两个；
10、其中一个所述倾斜面连接所述压合结构的第一表面，另一个所述倾斜面连接所述压合结构的第二表面。
11、在一些可能的实施方式中，所述印制电路板还包括两个元器件，两个所述元器件沿所述压合结构的厚度方向排列，各所述元器件均对应安装于一个所述倾斜面；
12、所述元器件至少部分设置于所述安装孔道内，所述元器件具有搭接面，所述搭接面贴合于对应的所述倾斜面。
13、在一些可能的实施方式中，所述压合结构的表面设置有导电层，所述导电层的至少部分覆盖所述倾斜面；
14、所述元器件设置有引脚，所述引脚电连接于覆盖所述倾斜面的部分所述导电层。
15、在一些可能的实施方式中，所述安装孔道设置为椭圆形安装孔道，以平行于所述压合结构的平面为截面，所述弧形面的截面形状设置为椭圆形；
16、在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端与所述倾斜面的第二端之间的距离均匀设置；所述倾斜面与所述压合结构之间的夹角大于或等于30度，小于或等于60度。
17、在一些可能的实施方式中，所述弧形面朝向所述压合结构的外侧，且所述弧形面形成所述压合结构的边缘；
18、所述安装孔道的深度等于所述压合结构的深度，所述倾斜面的数量设置为两个；其中一个所述倾斜面连接所述压合结构的第一表面，另一个所述倾斜面连接所述压合结构的第二表面。
19、在一些可能的实施方式中，所述压合结构的边缘设置有多个连接部，所述多个连接部中的至少部分所述连接部靠近所述倾斜面。
20、本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
21、由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
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1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，所述安装孔道穿设有固定螺钉，所述固定螺钉的螺钉头贴合于所述倾斜面。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，且所述倾斜面的数量设置为两个；
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括两个元器件，两个所述元器件沿所述压合结构的厚度方向排列，各所述元器件均对应安装于一个所述倾斜面；
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述压合结构的表面设置有导电层，所述导电层的至少部分覆盖所述倾斜面；
7.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道设置为椭圆形安装孔道，以平行于所述压合结构的平面为截面，所述弧形面的截面形状
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述弧形面朝向所述压合结构的外侧，且所述弧形面形成所述压合结构的边缘；
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述压合结构的边缘设置有多个连接部，所述多个连接部中的至少部分所述连接部靠近所述倾斜面。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，所述安装孔道穿设有固定螺钉，所述固定螺钉的螺钉头贴合于所述倾斜面。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，且所述倾斜面的数量设置为两个；
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括两个元器件，两个所述元器件沿所述压合结构的厚度方向排列，各所述元器件均对...
【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，王峰，张亚龙，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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