电路板、电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板、电路板组件和电子设备，电路板包括基板、第一金属层和第二金属层，基板具有相对的第一表面和第二表面，第一金属层、第二金属层分别设置在第一表面、第二表面的靠近基板的边缘位置；第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度，且第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度。通过设置第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，即第一金属层的面积大于第二金属层的面积，使第一金属层可以较好地分散应力，进而降低电路板的形变程度，即降低定位孔发生形变的程度，减小定位孔的误差，从而保证电路板组件的形成。从而保证电路板组件的形成。从而保证电路板组件的形成。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板，即Printed Circuit Board，简称PCB，是电子工业的重要部件之一。如电子手表、计算器、计算机、通信电子设备、军用武器系统等具备集成电路的设备或系统，PCB可以使连接集成电路的各个元件之间保持互连。
[0003]电路板组件包括多层印制电路板，具备多层线路，一层线路在一张电路板中形成，可以用于精密产品，增加设计的多样性。电路板的正反面会设置铜层，铜层用于刻蚀形成图形，从而形成电路板。
[0004]然而，在电路板组件中，同一张电路板的正反面的铜厚不同，在多层电路板压合后，电路板容易发生弯翘形变，并使电路板的图形发生变化，影响电路板的功能。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备，旨在解决相关技术中电路板容易发生弯翘形变，使电路板的图形发生变化，影响电路板的功能的技术问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种电路板，包括基板、第一金属层和第二金属层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一金属层设置于所述第一表面的靠近所述基板的边缘位置，所述第二金属层设置在所述第二表面的靠近所述基板的边缘位置；
[0007]所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度，且所述第一金属层的宽度大于所述第二金属层的宽度。
[0008]在上述的电路板，可选的是，所述第一表面和第二表面均为长方形，所述第一表面和所述第二表面均包括长边和宽边；
[0009]靠近所述宽边位置的所述第一金属层的宽度大于靠近所述宽边位置的所述第二金属层的宽度，靠近所述长边位置的所述第一金属层的宽度大于靠近所述长边位置的所述第二金属层的宽度；
[0010]和/或，所述第一金属层的宽度为所述第二金属层的宽度的至少两倍。
[0011]在上述的电路板，可选的是，所述第一金属层包括多个第一金属块，多个所述第一金属块呈阵列间隔排布；
[0012]所述第二金属层包括多个第二金属块，多个所述第二金属块呈单列间隔排布。
[0013]在上述的电路板，可选的是，所述第一金属块的延伸方向与相对应的所述第一表面的边缘的延伸方向相交，且相交角度的范围为10
°‑
25
°
；
[0014]和/或，所述第二金属块的延伸方向与相对应的所述第二表面的边缘的延伸方向相同。
[0015]在上述的电路板，可选的是，所述第一金属块垂直于厚度方向的截面为长方形，所
述第一金属块的长的范围为24mm
‑
36mm，所述第一金属块的宽的范围为8mm
‑
12mm。
[0016]在上述的电路板，可选的是，相邻的两个所述第一金属块之间具有第一凹槽，所述第一凹槽的槽宽范围为1.4mm
‑
1.6mm。
[0017]在上述的电路板，可选的是，所述第二金属块为平行四边形金属块，相邻的两个所述第二金属块之间具有第二凹槽，所述第二凹槽的延伸方向与所述第二金属块的延伸方向之间的角度范围为30
°‑
60
°
。
[0018]在上述的电路板，可选的是，所述第一金属层的宽度大于或等于2.54cm，所述第二金属层的宽度范围为1.27cm
‑
1.52cm；
[0019]和/或，所述第一金属层的厚度小于或等于1oz，所述第二金属层的厚度大于1oz。
[0020]第二方面，本申请提供了一种电路板组件，包括多个所述的电路板，多个所述电路板层叠设置。
[0021]第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括所述的电路板组件。
[0022]本申请提供的电路板、电路板组件和电子设备，电路板包括基板、第一金属层和第二金属层，基板具有相对的第一表面和第二表面，第一金属层、第二金属层分别设置在第一表面、第二表面的靠近基板的边缘位置；第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度，且第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度。通过设置第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，使宽度增加的第一金属层可以较好地分散应力，进而减小电路板的形变程度，降低电路板图形发生的可能，保证电路板的功能。
[0023]本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本申请实施例提供的电路板的第一表面的结构示意图；
[0026]图2为本申请实施例提供的电路板的第二表面的结构示意图；
[0027]图3为图1中B处的放大结构示意图；
[0028]图4为图2中C处的放大结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]100
‑
电路板；
[0031]110
‑
基板；
[0032]120
‑
第一金属层；
[0033]130
‑
第二金属层；
[0034]111
‑
第一表面；
[0035]112
‑
第二表面；
[0036]S1
‑
第一尺寸；
[0037]S2
‑
第二尺寸；
[0038]121
‑
第一金属块；
[0039]131
‑
第二金属块；
[0040]a
‑
第一方向；
[0041]b
‑
第二方向；
[0042]c
‑
第三方向；
[0043]A1
‑
第一角度；
[0044]A2
‑
第二角度；
[0045]122
‑
第一凹槽；
[0046]132
‑
第二凹槽。
[0047]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0048]相关技术中，多层电路板存在不对称设计的电路板，如正反两面的金属层厚度不同，当对金属层进行刻蚀时，厚度较大的金属层会对基板释放较大的应力，使电路板发生弯翘形变。一方面，发生形变的电路板会带动电路图形发生破坏，进而造成电路板功能发生错误；另一方面，发生弯翘形变后的电路板厚度增加，与用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板、第一金属层和第二金属层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一金属层设置于所述第一表面的靠近所述基板的边缘位置，所述第二金属层设置在所述第二表面的靠近所述基板的边缘位置；所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度，且所述第一金属层的宽度大于所述第二金属层的宽度。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面均为长方形，所述第一表面和所述第二表面均包括长边和宽边；靠近所述宽边位置的所述第一金属层的宽度大于靠近所述宽边位置的所述第二金属层的宽度，靠近所述长边位置的所述第一金属层的宽度大于靠近所述长边位置的所述第二金属层的宽度；和/或，所述第一金属层的宽度为所述第二金属层的宽度的至少两倍。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层包括多个第一金属块，多个所述第一金属块呈阵列间隔排布；所述第二金属层包括多个第二金属块，多个所述第二金属块呈单列间隔排布。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一金属块的延伸方向与相对应的所述第一表面的边缘的延伸方向相交，且相交角度的范围为10
°‑
25
°
；和/或，所述第二金属块的延伸方向与相对应的所述第二表面的边缘的延伸方向相同。5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，付红玉，周东红，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：