【技术实现步骤摘要】
一种内层板
[0001]本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种流胶顺畅的内层板
。
技术介绍
[0002]多层板是由多个内层板压合而成的电子元件，在多个内层板进行压合热熔时，需要在相邻的两个内层板之间的间隔内放置一张半固化片，半固化片热熔后变成胶状，通过在多层板的中心施加压力，使得胶状的半固化片在相邻的两个内层板之间流平，从而粘接相邻两个内层板，多余的胶则顺着每个内层板的板边的流胶槽流出，从而实现多个内层板的相互粘接固定
。
[0003]现有技术中，内层板上的流胶槽是设置在内层板的边框区，并由线路区延伸至边框区的边缘，且流胶槽的数量
、
位置和间隔设置得较为随意，往往会导致流胶不顺畅或流胶量不均，进而导致生产出的多层板的厚度不均，严重影响产品质量
。
技术实现思路
[0004]本技术实施例提供了一种内层板，用于解决现有技术中，内层板上的流胶槽是设置在内层板的边框区，并由线路区延伸至边框区的边缘，且流胶槽的数量
、
位置和间隔设置得较为随意，导致流...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种内层板，其特征在于，包括线路区和边框区，所述边框区设置于所述线路区的外周缘，所述边框区上开设有第一流胶槽
、
第二流胶槽与第一环绕槽，所述第一流胶槽由所述线路区延伸至所述第一环绕槽，所述第一环绕槽以环绕所述线路区的方式设置，所述第二流胶槽由所述第一环绕槽延伸至所述边框区的边缘，所述第一流胶槽
、
所述第一环绕槽和所述第二流胶槽相互连通，从而能够导出所述线路区多余的半固化片
。2.
根据权利要求1所述的内层板，其特征在于，所述第一流胶槽以垂直于所述线路区的边线或垂直于所述线路区的边线的切线的方式延伸
。3.
根据权利要求2所述的内层板，其特征在于，所述第二流胶槽以与所述第一流胶槽的延伸方向平行的方式延伸
。4.
根据权利要求1所述的内层板，其特征在于，所述第一流胶槽和所述第二流胶槽在第一方向上呈对称分布
。5.
根据权利要求1或4所述的内层板，其特征在于，所述第一流胶槽和所述第二流胶槽在第二方向上呈对称分布
。6.
根据权利要求1所述的内层板，其特征在于，在所述线路区同一侧边上的所述第一流...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈广，牛俊杰，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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