印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有定位孔，定位孔与填充孔重合设置；通过真空塞孔方式自定位孔向填充孔内填充液态填充材料，且部分液态填充材料填充于定位孔内；固化液态填充材料，以形成填充件；去除离型层，以使压合结构的表面显露。本申请能够解决在填充孔内形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低的问题。板的成品良率低的问题。板的成品良率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板；在印制电路板的制备过程中，需要在压合结构形成填充孔，然后在填充孔内形成填充件等结构，以提高印制电路板的散热效率等；然而，在填充孔形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决在填充孔内形成填充件的过程中，压合结构易出现损坏等情况，印制电路板的成品良率低的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构，所述压合结构设置有填充孔；
[0007]在所述压合结构的表面形成离型层，所述离型层设置有定位孔，所述定位孔与所述填充孔重合设置；
[0008]通过真空塞孔方式自所述定位孔向所述填充孔内填充液态填充材料，且部分所述液态填充材料填充于所述定位孔内；
[0009]固化所述液态填充材料，以形成填充件；
[0010]去除所述离型层，以使所述压合结构的表面显露。
[0011]通过采用上述技术方案，在填充孔内形成填充件的过程中，首先在压合结构的表面形成离型层，使得离型层的定位孔重合设置于压合结构的填充孔，然后通过真空塞孔方式自定位孔向填充孔内填充液态填充材料，且部分液态填充材料填充于定位孔内，以通过离型层将液态填充材料与压合结构的表面相分离，减小液态填充材料粘接于压合结构表面的可能性；随后固化液态填充材料，以形成填充件；
[0012]相对于相关技术中需要将粘接于压合结构表面的液态填充材料除去，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法无需对压合结构的表面进行打磨抛光，从而减小印制电路板压合结构出现损坏等情况的可能性，提高了印制电路板的成品良率。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述离型层的数量设置为两个，其中一个所述离型层覆盖所述压合结构的第一表面，另一个所述离型层覆盖所述压合结构的第二表面；
[0014]去除所述离型层，还包括以下步骤：
[0015]去除覆盖所述压合结构的两个所述离型层，以使所述离型层脱离所述压合结构，且填充于所述定位孔内的部分所述液态填充材料脱离所述填充件。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述压合结构的厚度小于或等于10毫米。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述液态填充材料的材料设置为油墨、树脂和金属中的一种。
[0018]在一些可能的实施方式中，所述离型层设置为耐高温离型层，所述耐高温离型层的材料设置为聚酰亚胺、聚四氟乙烯中的一种。
[0019]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的表面形成离型层，包括以下步骤：
[0020]在所述压合结构的表面涂覆液态离型材料；
[0021]固化所述液态离型材料，以使所述液态离型材料形成所述耐高温离型层。
[0022]在一些可能的实施方式中，固化所述液态离型材料，包括以下步骤：
[0023]烘干所述液态离型材料，以形成所述耐高温离型层；烘干温度大于或等于70摄氏度，小于或等于90摄氏度，且烘干时间小于或等于5分钟。
[0024]在一些可能的实施方式中，去除所述离型层，包括以下步骤：
[0025]通过退膜液去除所述耐高温离型层，所述耐高温离型层和覆盖于所述耐高温离型层的所述液态填充材料脱离所述压合结构。
[0026]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的表面形成离型层，包括以下步骤：
[0027]在所述压合结构的表面形成初始离型层，所述初始离型层覆盖所述填充孔；
[0028]去除所述初始离型层中覆盖所述填充孔的部分所述初始离型层，以形成所述定位孔，且剩余的部分所述初始离型层形成所述耐高温离型层。
[0029]在一些可能的实施方式中，在固化所述液态填充材料之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0030]提供连接结构，所述连接结构包括层叠设置的数个所述芯板；
[0031]将所述连接结构靠近所述压合结构，所述连接结构朝向所述填充孔；
[0032]压合所述连接结构和所述压合结构，所述连接结构覆盖所述填充孔，且所述连接结构连接所述填充件。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0034]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0035]图2为本申请实施例提供的耐高温离型层形成过程的流程示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的具有填充孔的压合结构的结构示意图；
[0037]图4为本申请实施例提供的形成耐高温离型层的压合结构的结构示意图；
[0038]图5为本申请实施例提供的形成填充件的压合结构的结构示意图；
[0039]图6为本申请实施例提供的去除耐高温离型层的压合结构的结构示意图；
[0040]图7为本申请实施例提供的包括连接结构的印制电路板的结构示意图。
[0041]附图标记说明：
[0042]100、压合结构；
[0043]110、芯板；120、半固化层；130、填充孔；
[0044]200、耐高温离型层；
[0045]210、定位孔；
[0046]300、填充件；
[0047]400、连接结构。
[0048]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0049]正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板；在印制电路板的制备过程中，需要在压合结构形成填充孔，然后在填充孔内形成填充件等结构，以提高印制电路板的散热效率；在填充孔内形成填充件的过程中，通常需要在压合结构的表面铺设铝板等分隔件，然后通过真空塞孔等方式将液态填充材料填充于填充孔内，且分隔件能够减小液态填充材料粘接于压合结构表面的可能性；
[0050]由于铝板与压合结构的表面之间易产生间隙，使得液态填充材料易进入铝板与压合结构的表面之间的间隙，从而粘接于压合结构的表面；当在填充孔内填充液态材料，并固化液态材料之后，还需要对压合结构的表面进行打磨抛光，以除去粘接于压合结构表面的液态填充材料，从而使位于填充孔内的填充件齐平设置于压合结构的表面，以实现印制电路板的制备过程。
[0051]然而，在对压合结构的表面进行打磨抛光，以去除粘接于压合结构表面的液态填充材料时，压合结构的导电层易出现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构，所述压合结构设置有填充孔；在所述压合结构的表面形成离型层，所述离型层设置有定位孔，所述定位孔与所述填充孔重合设置；通过真空塞孔方式自所述定位孔向所述填充孔内填充液态填充材料，且部分所述液态填充材料填充于所述定位孔内；固化所述液态填充材料，以形成填充件；去除所述离型层，以使所述压合结构的表面显露。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述离型层的数量设置为两个，其中一个所述离型层覆盖所述压合结构的第一表面，另一个所述离型层覆盖所述压合结构的第二表面；去除所述离型层，还包括以下步骤：去除覆盖所述压合结构的两个所述离型层，以使所述离型层脱离所述压合结构，且填充于所述定位孔内的部分所述液态填充材料脱离所述填充件。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构的厚度小于或等于10毫米。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述液态填充材料的材料设置为油墨、树脂和金属中的一种。5.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述离型层设置为耐高温离型层，所述耐高温离型层的材料设置为聚酰亚胺、聚四氟乙烯中的一种。6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构的表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，向铖，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：