一种PCB板厚铜线路加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板厚铜线路加工方法，属于电子元器件元件加工领域。一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备；S2.贴覆辅料；S3.图形加工；S4.线路镀铜；S5.辅料除余；S6.基铜去除；它可以实现减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量。铜线路加工时的用铜量。铜线路加工时的用铜量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板厚铜线路加工方法


[0001]本专利技术属于电阻元件加工领域，更具体地说，涉及一种PCB板厚铜线路加工方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，对其功能要求也越来越高，印制电路板不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜多层PCB逐渐成为PCB行业研发的新型产品，前景广阔，利润空间较传统线路板要大，具有非常大的开发价值。
[0003]超厚铜多层PCB应用于强电流连接传输以及强弱电混合连接的部件上，随着我国汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB；据市场了解，在汽车电子、IGBT装联、风电变流器、点火线圈等方面都有需求。
[0004]超厚铜多层PCB的加工，在目前的业内普遍都是采用电镀铜逐次增厚后或采用厚铜箔（2
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12OZ），然后通过负片蚀刻的方式来实现厚铜印制电路板线路的加工。
[0005]近年来，由于铜箔材料价格疯涨，铜箔加工费用高，特别对于2OZ以上的铜箔，不仅其加工费用呈翻倍式增长，而且对于原来料铜的用量来说，铜厚越高，由于蚀刻而浪费掉的铜越多，行业中虽然可以通过对蚀刻液的回收，省下一部分成本，但省下的成本不及药水回收厂商赚取利润的三分之一，可见可以挖掘节省的成本还是非常之高的。
[0006]因此我们需要一种能够节省铜材浪费、减少铜材回收成本的PCB板厚铜线路的加工方法。

技术实现思路

>[0007]本专利技术要解决的技术问题在于提供一种PCB板厚铜线路加工方法，它可以实现减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量。
[0008]本专利技术的一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备：选用薄铜的单或双或多层的基板1，芯板1表面具有基础铜2，基础铜2厚为5~180um；S2.贴覆辅料：通过贴覆或涂覆的方式将辅料均匀地覆盖在基础铜2表面形成辅料层3，辅料层3的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um；辅料为感光材料或绝缘材料；S3.图形加工：对辅料进行图形加工，以曝光显影或激光的方式去除部分的辅料以形成所需的线路路线21，线路路线21处裸露芯板1的表面；S4.线路镀铜：在线路路线21内通过电镀的方式镀上铜，形成镀铜线路4，镀铜线路4的厚度大于成品目标铜厚2um以上；S5.辅料除余：将基础铜2表面剩余的辅料层3去除；S6.基铜去除：对芯板1表面进行蚀刻，将镀铜线路4区域外的基础铜2去除，得到所需要的厚铜线路5。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，在S4步骤中，当镀铜线路4形成后，在镀铜线路4上覆盖
保护层；保护层的材质包括锡、镍、金中的其中一种或多种的结合。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，芯板在涂覆辅料前，在基础铜的表面开设贯通芯板的孔；基础铜上覆盖辅料后，孔不被辅料覆盖。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，芯板在涂覆辅料前，在基础铜的表面开设贯通芯板的孔；基础铜上覆盖辅料后，辅料层封闭孔；辅料层去除后将孔内残余的辅料一并去除。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，辅料为UV固化材料，辅料以流体或胶体的形式覆盖在基础铜表面，经过UV照射固化后形成硬质的辅料层。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，辅料为硬质的绝缘材料，辅料可拆地固定在基础铜表面形成辅料层。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，在辅料覆盖基础铜时，留出线路路线形状的空隙，空隙的位置与线路路线的预设位置相同。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，芯板包括绝缘板；基础铜覆盖在绝缘板的表面，被覆盖的绝缘板表面留有2um以上的工艺余量；基础铜2去除时所去除的厚度为基础铜2自身厚度与工艺余量厚度之和。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，基础铜的铜材料与镀铜线路的铜材料成分相同。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，在线路路线内镀铜时，先将线路路线内裸露的基础铜进行清洁和平整，使得被电镀的基础铜表面光洁平整、无杂质。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，厚铜线路形成后，去除边缘毛刺，将厚铜线路表面打磨平整直至符合要求尺寸。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，镀铜线路4与基础铜2的厚度差大于50um。
[0020]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过先铺设辅料层，在辅料层上开设线路路线，仅在线路路线内电镀铜，以最终形成厚铜线路，节省了铜的用料，避免回收铜而浪费的成本；本专利技术辅料层为UV固化材料，通过UV光照会聚合固化，结合菲林底片图形设计，去除部分辅料层，得到所需要的目标图形，可自由选择需要的厚铜线路的样式；本专利技术辅料层的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um；这样做可以使线路路线内的铜厚低于辅料层，确保电镀完成后去除辅料层，不残留辅料；同时，保证蚀刻因子大于或等于8。
[0021]本专利技术在镀铜线路表面覆盖由非铜的金属材料制成的保护层，以减少S6步骤中基础铜去除过程中的镀铜线路区域的铜层咬蚀量。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的芯板的平面结构示意图；图2为本专利技术的覆盖了辅料层的芯板的平面结构示意图；图3为本专利技术的辅料层开设了线路路线的芯板的平面结构示意图；图4为本专利技术的线路路线内电镀了镀铜线路的芯板的平面结构示意图；图5为本专利技术的去除了辅料层的芯板的平面结构示意图；图6为本专利技术的形成了厚铜线路的芯板的平面结构示意图；图7为本专利技术的开设了孔的芯板的平面结构示意图。
[0023]图中标号说明：芯板1、孔11、基础铜2、线路路线21、辅料层3、镀铜线路4、厚铜线路5。
具体实施方式
[0024]具体实施例一：请参阅图1
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6的一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备：选用薄基铜的单或双或多层的芯板1，芯板1表面具有基础铜2，基础铜2的膜厚为5~180um；本实施例中，采用双层的芯板1；S2.贴覆辅料：通过贴覆或涂覆的方式将辅料均匀地覆盖在基础铜2表面形成辅料层3，辅料层3的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um；辅料为UV固化材料，辅料以流体或胶体的形式覆盖在基础铜2表面，经过UV照射固化后形成硬质的辅料层3；S3.图形加工：对辅料进行固化，并通过蚀刻或激光的方式去除部分的辅料以形成所需的线路路线21，线路路线21处裸露芯板1的表面；S4.线路镀铜：在线路路线21内通过电镀的方式镀上铜，形成镀铜线路4，镀铜线路4的厚度大于成品目标铜厚2um以上，且镀铜线路4与基础铜2的厚度差大于50um；基础铜2的铜材料与镀铜线路4的铜材料成分相同；S5.辅料除余：将基础铜2表面剩余的辅料层3去除；S6.基铜去除：对芯板1表面进行蚀刻，将镀铜线路4区域外的基础铜2去除，得到所需要的厚铜线路5；厚铜线路5形成后，去除边缘毛刺，将厚铜线路5表面打磨平整直至符合要求尺寸。
[0025]工作原理：通过先铺设辅料层3，在辅料层3上开设线路路线21，仅在线路路线21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板厚铜线路加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.原材准备：选用薄铜的单或双或多层的基板（1），芯板（1）表面具有基础铜（2），基础铜（2）厚为5~180um；S2.贴覆辅料：通过贴覆或涂覆的方式将辅料均匀地覆盖在基础铜（2）表面形成辅料层（3），辅料层（3）的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um；辅料为感光材料或绝缘材料；S3.图形加工：对辅料进行图形加工，以曝光显影或激光的方式去除部分的辅料以形成所需的线路路线（21），线路路线（21）处裸露芯板（1）的表面；S4.线路镀铜：在线路路线（21）内通过电镀的方式镀上铜，形成镀铜线路（4），镀铜线路（4）的厚度大于成品目标铜厚2um以上；S5.辅料除余：将基础铜（2）表面剩余的辅料层（3）去除；S6.基铜去除：对芯板（1）表面进行蚀刻，将镀铜线路（4）区域外的基础铜（2）去除，得到所需要的厚铜线路（5）。2.根据权利要求1所述的一种PCB板厚铜线路加工方法，其特征在于：在S4步骤中，当镀铜线路（4）形成后，在镀铜线路（4）上覆盖保护层；保护层的材质包括锡、镍、金中的其中一种或多种的结合。3.根据权利要求1所述的一种PCB板厚铜线路加工方法，其特征在于：辅料为UV固化材料，辅料以流体或胶体的形式覆盖在基础铜（2）表面，经过UV照射固化后形成硬质的辅料层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，陆云鹏，姜玉晋，孙明海，柯雪丽，童志新，黄根华，袁琛，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：