印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构形成安装孔道；安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；在压合结构形成倾斜面；倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；在压合结构所在平面内，倾斜面的第一端相对倾斜面的第二端背离弧形面。本申请能够解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。用效果的问题。用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成安装孔道，然后安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板的使用效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构；
[0007]在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；
[0008]在所述压合结构形成倾斜面；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构；在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；在所述压合结构形成倾斜面；所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：通过铣刀去除部分所述压合结构，以形成所述安装孔道，连接所述弧形面的部分所述压合结构设置为直角部，所述铣刀的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，以形成所述倾斜面；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角等于所述铣刀的刀头的倾角。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述安装孔道之后，通过所述铣刀的刀尖去除所述直角部，包括以下步骤：将所述铣刀的刀头靠近所述直角部，所述铣刀的刀头的部分设置于所述安装孔道内；在平行于所述压合结构的平面内，沿所述弧形面的延伸方向移动所述铣刀的刀头，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，包括以下步骤：沿设定路径移动所述铣刀，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部；在平行于所述压合结构所在平面内，所述设定路径环绕所述安装孔道；或者，所述设定路径平行设置于所述弧形面。5.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述安装孔道位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，向铖，张亚龙，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：