印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构形成安装孔道；安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；在压合结构形成倾斜面；倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；在压合结构所在平面内，倾斜面的第一端相对倾斜面的第二端背离弧形面。本申请能够解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。用效果的问题。用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成安装孔道，然后安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板的使用效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构；
[0007]在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；
[0008]在所述压合结构形成倾斜面；所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。
[0009]通过采用上述技术方案，通过在压合结构形成安装孔道和倾斜面，且倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；当需要利用安装孔道将元器件固定于压合结构时，将元器件的搭接面贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大压合结构与元器件之间的接触面积，以使元器件更加稳定固定于压合结构；
[0010]或者，当需要通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构时，将螺钉穿设于安装孔道，螺钉的螺钉头贴合于倾斜面，从而利用倾斜面增大螺钉与压合结构之间的接触面积，以使螺钉等紧固件更加稳定连接于压合结构，减小了元器件和螺钉等紧固件出现松动等情况的可能性，进而改善了印制电路板的使用效果。
[0011]在一些可能的实施方式中，该制备方法包括以下步骤：
[0012]通过铣刀去除部分所述压合结构，以形成所述安装孔道，连接所述弧形面的部分所述压合结构设置为直角部，所述铣刀的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；
[0013]通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，以形成所述倾斜面；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角等于所述铣刀的刀头的倾角。
[0014]在一些可能的实施方式中，在形成所述安装孔道之后，通过所述铣刀的刀尖去除所述直角部，包括以下步骤：
[0015]将所述铣刀的刀头靠近所述直角部，所述铣刀的刀头的部分设置于所述安装孔道
内；
[0016]在平行于所述压合结构的平面内，沿所述弧形面的延伸方向移动所述铣刀的刀头，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部。
[0017]在一些可能的实施方式中，通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，包括以下步骤：
[0018]沿设定路径移动所述铣刀，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部；在平行于所述压合结构所在平面内，所述设定路径环绕所述安装孔道；或者，所述设定路径平行设置于所述弧形面。
[0019]在一些可能的实施方式中，所述安装孔道位于所述压合结构内部；所述安装孔道的深度等于所述压合结构的厚度，或者，所述安装孔道的深度小于所述压合结构的厚度。
[0020]在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括以下步骤：
[0021]安装元器件于所述安装孔道，所述元器件的至少部分设置于所述安装孔道内，所述元器件的搭接面贴合于所述倾斜面。
[0022]在一些可能的实施方式中，在形成所述倾斜面之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0023]在所述压合结构的表面形成导电层，所述导电层的至少部分覆盖所述倾斜面；
[0024]将所述元器件的引脚电连接于覆盖所述倾斜面的所述导电层。
[0025]在一些可能的实施方式中，所述安装孔道设置为椭圆形安装孔道，以平行于所述压合结构的平面为截面，所述弧形面的截面形状设置为椭圆形；
[0026]或者，所述安装孔道具有多个所述弧形面，各所述弧形面均用于连接一个元器件或固定螺钉。
[0027]在一些可能的实施方式中，所述压合结构的边缘设置有多个连接部，所述多个连接部中的至少部分所述连接部靠近所述弧形面，所述弧形面朝向所述压合结构的外侧，且所述弧形面形成所述压合结构的边缘；
[0028]所述安装孔道的深度等于所述压合结构的深度，所述倾斜面的数量设置为两个；其中一个所述倾斜面连接所述压合结构的第一表面，另一个所述倾斜面连接所述压合结构的第二表面。
[0029]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端与所述倾斜面的第二端之间的距离均匀设置；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角大于或等于30度，小于或等于60度。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0031]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0032]图2为本申请实施例提供的在压合结构形成安装孔道的结构示意图；
[0033]图3为本申请实施例提供的在压合结构形成倾斜面的结构示意图；
[0034]图4为本申请实施例提供的在安装孔道穿设固定螺钉的结构示意图；
[0035]图5为本申请实施例提供的在压合结构形成导电层的结构示意图；
[0036]图6为本申请实施例提供的在安装孔道安装元器件的结构示意图；
[0037]图7为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0038]图8为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]100、压合结构；
[0041]110、芯板；120、半固化层；130、安装孔道；131、弧形面；140、倾斜面；150、导电层；160、连接部；
[0042]200、元器件；
[0043]210、引脚；220、搭接面；
[0044]300、固定螺钉。
[0045]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0046]正如
技术介绍
所述，正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，且在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成安装孔道，以通过安装孔道将元器件固定于压合结构，或通过安装孔道将螺钉等紧固件连接于压合结构；然而，由于安装孔道沿压合结构的厚度方向延伸，且通过钻孔等方式在压合结构形成安装孔道，使得安装孔道的边缘垂直于压合结构的表面，连接弧形面的部分压合结构设置为直角部；
[0047]当利用安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构；在所述压合结构形成安装孔道；所述安装孔道设置有弧形面，在所述压合结构所在平面内，至少部分所述弧形面的曲率与其余部分所述弧形面的曲率不同；在所述压合结构形成倾斜面；所述倾斜面的第一端连接所述压合结构的表面，所述倾斜面的第二端连接所述弧形面；在所述压合结构所在平面内，所述倾斜面的第一端相对所述倾斜面的第二端背离所述弧形面。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：通过铣刀去除部分所述压合结构，以形成所述安装孔道，连接所述弧形面的部分所述压合结构设置为直角部，所述铣刀的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，以形成所述倾斜面；所述倾斜面与所述压合结构厚度方向的夹角等于所述铣刀的刀头的倾角。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述安装孔道之后，通过所述铣刀的刀尖去除所述直角部，包括以下步骤：将所述铣刀的刀头靠近所述直角部，所述铣刀的刀头的部分设置于所述安装孔道内；在平行于所述压合结构的平面内，沿所述弧形面的延伸方向移动所述铣刀的刀头，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，通过所述铣刀的刀头去除所述直角部，包括以下步骤：沿设定路径移动所述铣刀，以通过所述铣刀的刀头去除所述直角部；在平行于所述压合结构所在平面内，所述设定路径环绕所述安装孔道；或者，所述设定路径平行设置于所述弧形面。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述安装孔道位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，向铖，张亚龙，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：