等离子载具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种等离子载具结构，包括底板，所述底板设置有卡槽，以用于固定多层电路板的基板；盖板，所述盖板铰接于底板，所述盖板开设有多个过等离子通孔。它涉及电路板生产设备的技术领域，采用上述技术方案后，本实用新型专利技术可用于容纳多层电路板，使得多层电路板进行等离子除胶过程中不易出现烧板、爆板、分层等现象，影响产品良率。影响产品良率。影响产品良率。

【技术实现步骤摘要】
等离子载具结构


[0001]本技术涉及电路板生产设备的
，具体涉及一种等离子载具结构。

技术介绍

[0002]多层电路板指的是具有多层走线层的电路板，每两层走线层之间设置有介质层，多层走线层的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现。多层电路板的制备中大多需要执行电镀通孔和电镀盲孔的操作，在电镀之前通常需要除去通孔或盲孔内的胶体。
[0003]多层电路板的加工板如图1所示，多层电路板包括基板11和走线层12。目前，去除通孔或盲孔内的胶体通常直接使用等离子除胶设备进行除胶，但是直接对产品进行等离子除胶，多层电路板的分胶层区域容易出现烧板、爆板、分层等现象，影响产品良率。
[0004]有鉴于此，本技术针对上述过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种等离子载具结构。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：
[0007]一种等离子载具结构，包括
[0008]底板，所述底板设置有卡槽，以用于固定多层电路板的基板；
[0009]盖板，所述盖板铰接于底板，所述盖板开设有多个过等离子通孔。
[0010]在其中一种实施例中，还包括磁条，所述磁条设置有两个且两个磁条分别安装于底板和盖板，以用于使盖板盖合于底板。
[0011]在其中一种实施例中，所述盖板一侧边沿开设有弧口。
[0012]在其中一种实施例中，还包括合页，所述合页位于底板远离磁条的一侧。
[0013]在其中一种实施例中，所述底板和盖板为铝合金板材。
[0014]在其中一种实施例中，所述过等离子通孔的截面轮廓位于走线层的边沿轮廓内，且盲孔或通孔均位于所述过等离子通孔内
[0015]采用上述技术方案后，本技术具有以下优点，多层电路板镀通孔或盲孔前，先将多层电路板放置于底板的卡槽、将盖板盖合于底板上方，第一走线层和第二走线层位于过等离子通孔内，从而等离子除胶的过程中，过等离子通孔内的区域可直接进行等离子除胶，多层电路板的其他位置由盖板遮盖，分层胶区的胶体不易受到等离子操作，减少烧板、爆板和分层的现象，产品良率提升。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术多层电路板的排版图。
[0018]图2是本技术等离子载具结构的结构示意图。
[0019]附图标记：11、基板；12、走线层；2、底板；3、盖板；31、过等离子通孔；32、弧口；4、磁条；5、合页。
具体实施方式
[0020]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]本申请所述的多层电路板指的是具有多层走线层的电路板，每两层走线层之间设置有介质层。如图1所示，多层电路板包括基板11和走线层12，走线层12依次粘附于基板11上方，走线层12设置有用于实现电路连通的多个盲孔或通孔，走线层12的边沿轮廓为分层胶区13。执行镀盲孔或通孔的操作前需要去除盲孔或通孔内残留的胶体，但直接将电路板放置于等离子除胶机内除胶，专利技术人注意到除胶后多层电路板容易发生烧板、爆板、分层等现象，且发生部位多为分层胶区。为了减少该现象，提高产品良率，设计了等离子载具结构。
[0023]参看图2所示，本技术揭示了一种等离子载具结构，其包括底板2、盖板3、磁条4和合页5，底板2和盖板3可夹持固定多层电路板。底板2开设有卡槽，卡槽与基板11相适配，本申请卡槽呈矩形结构，当然卡槽不局限于矩形，在其他实施方式中，卡槽结构与相应生产的多层电路板的基板适配，以用于固定多层电路板的基板。
[0024]合页5设置于底板2和盖板3的一侧边沿处，合页5的内片和外片分别通过螺丝安装于底板2和盖板3，以使得盖板3一侧边沿铰接于底板2，通过盖板3的翻转可盖合于多层电路板上方，盖板3开设有多个过等离子通孔31，过等离子通孔31的轮廓与走线层12相适配，使得等离子除胶过程中，仅有走线层12的区域可进行等离子除胶，减少多层电路板其他区域进行等离子除胶出现烧板、爆板或分层的现象。需要说明的是，过等离子通孔31的轮廓不局限于本申请的结构，其可根据多层电路板所需等离子除胶区域进行设计。
[0025]进一步地，过等离子通孔31的截面轮廓位于走线层的边沿轮廓内，且盲孔或通孔均位于过等离子通孔31内。具体地说，过等离子通孔31可暴露走线层上开设的所有盲孔或者通孔，盲孔或通孔可充分的进行等离子除胶操作，过等离子通孔31的边沿需要遮蔽走线层12与基板11交界的边沿，使得该分层胶区不会进行等离子除胶，从而减少烧板、爆板或分层的现象。
[0026]磁条4设置有两个且两个磁条4分别安装于底板2和盖板3远离合页5的一侧边沿，盖板3盖合于底板2后，两个磁条4相互吸引，以便于盖板3可较为牢固的盖合于底板2，等离子除胶过程中多层电路板不易掉落。盖板3的一侧边沿开设有弧口32，以便于使用者翻开盖
板3。
[0027]本实施例作为本申请的一个优选实施方式，底板2和盖板3均为铝合金板材。铝合金板材在进行等离子除胶过程中，受到等离子体的氧化效果较弱，不易产生损耗，使用寿命更长。
[0028]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子载具结构，其特征在于：包括底板(2)，所述底板(2)设置有卡槽，以用于固定多层电路板的基板；盖板(3)，所述盖板(3)铰接于底板(2)，所述盖板(3)开设有多个过等离子通孔(31)。2.根据权利要求1所述的等离子载具结构，其特征在于：还包括磁条(4)，所述磁条(4)设置有两个且两个磁条(4)分别安装于底板(2)和盖板(3)，以用于使盖板(3)盖合于底板(2)。3.根据权利要求2所述的等离子载具结构，其特征在于：所述盖板(3)一侧边沿开设有弧口(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：董志明，温唯，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：