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本发明公开了一种PCB板厚铜线路加工方法，属于电子元器件元件加工领域。一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备；S2.贴覆辅料；S3.图形加工；S4.线路镀铜；S5.辅料除余；S6.基铜去除；它可以实现减少PCB板厚铜线路...
该专利属于衢州顺络电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过衢州顺络电路板有限公司授权不得商用。

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