一种具有厚铜结构的电源线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电源线路板技术领域，且公开了一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的外侧设置有防护框，所述线路板本体表面的边侧开设有安装孔，所述线路板本体的表面开设有连接孔，所述线路板本体的表面位于连接孔的边侧设置有铜线路，所述防护框下端的内侧固定连接有加固条。该具有厚铜结构的电源线路板，通过耐磨层增加线路板的耐磨和耐腐性能，保证了线路板的使用寿命，提高了实用性，同时通过防护框实现对线路板本体的边侧进行防护限位，并通过加固条进行支撑，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象。时发生弯曲和起翘现象。时发生弯曲和起翘现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有厚铜结构的电源线路板


[0001]本技术涉及电源线路板
，具体为一种具有厚铜结构的电源线路板。

技术介绍

[0002]目前，线路板几乎是所有电子产品所需要的基础电子元件，现有的线路板包括板体，板体的其中一面作为电子元器件的安装面，使得电子元器件有序的安装于安装面上，从而实现线路板内部线路的导通，此外，若需使用线路板，便将线路板采用螺钉、铆接、卡配等方式安装于对应的设备上，并将与线路板导通的接线端连接于线路板上来实现线路板的接入使用。
[0003]经检索(CN109548302A)公开了一种具有厚铜孔的线路板的制作方法。本专利技术通过调整工艺流程并调整全板电镀及镀孔所形成的铜层厚度，全板电镀时先满足板面铜厚的要求，再通过镀孔流程使孔壁铜厚达到产品设计要求，然后在外层图形电镀时根据外层线路图形加厚铜层至满足线路铜厚的要求，本专利技术方法不增加需蚀刻除去的板面铜厚，因此不会增加蚀刻难度，并且通过调整工艺流程及对镀铜厚度的控制，可避免使用砂带磨板方式磨平孔口铜环的流程，从而避免孔口出现披锋式铜瘤的问题。
[0004]但现有的电源线路板在使用安装过程中容易出现弯曲现象，从而影响电源线路板表面电子元器件连接的稳定性，同时电源线路板耐腐蚀性能较差，容易损坏，实用性较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有厚铜结构的电源线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电源线路板在使用安装过程中容易出现弯曲的现象，从而影响电源线路板表面电子元器件连接的稳定性，同时电源线路板耐腐蚀性能较差，容易损坏，实用性较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的外侧设置有防护框，所述线路板本体表面的边侧开设有安装孔，所述线路板本体的表面开设有连接孔，所述线路板本体的表面位于连接孔的边侧设置有铜线路，所述防护框下端的内侧固定连接有加固条。
[0007]优选的，所述线路板本体包括基板、疏水层、导热层和耐磨层，所述基板的下端设置有疏水层，所述基板的上端设置有导热层，所述导热层的上端设置有耐磨层，实现对线路板的耐磨防腐保护。
[0008]优选的，所述疏水层为疏水性涂料，所述导热层为铜制板层，所述耐磨层为硅酸盐类涂料层，通过铜制板进行导热，方便线路板的散热。
[0009]优选的，所述安装孔位于线路板本体的边侧设置有四个，便于对线路板本体的安装固定。
[0010]优选的，所述连接孔呈等间距分布十一组，每组所述连接孔呈等间距分布，且每两个所述连接孔之间均设置有铜线路，便于电子元件的连接安装。
[0011]优选的，所述加固条呈等间距分布，所述加固条和线路板本体贴合连接，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象。
[0012]与现有技术相比，本技术提供的一种具有厚铜结构的电源线路板，具备以下有益效果：
[0013]1、该具有厚铜结构的电源线路板，通过耐磨层增加线路板的耐磨和耐腐性能，保证了线路板的使用寿命，提高了实用性。
[0014]2、该具有厚铜结构的电源线路板，通过防护框实现对线路板本体的边侧进行防护限位，并通过加固条进行支撑，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术创造实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术创造的实施例个案，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例的立体结构示意图一；
[0017]图2为本技术实施例的立体结构示意图二；
[0018]图3为本技术实施例中防护框立体结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例中线路板本体横截面结构示意图。
[0020]图中：1、线路板本体；11、基板；12、疏水层；13、导热层；14、耐磨层；2、防护框；3、安装孔；4、连接孔；5、铜线路；6、加固条。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术创造实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术创造实施例行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术创造，并不用于限定本专利技术创造。
[0022]在本专利技术创造实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造实施例的限制。
[0023]在本专利技术创造实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术创造实施例中的具体含义。
[0024]参见图1
‑
4所示，本技术实施例一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的外侧设置有防护框2，线路板本体1包括基板11、疏水层12、导热层13和耐磨层14，基板11的下端设置有疏水层12，基板11的上端设置有导热层13，导热层13的上端设置有耐磨层14，疏水层12为疏水性涂料，导热层13为铜制板层，耐磨层14为硅酸盐类涂
料层，通过耐磨层14增加线路板的耐磨和耐腐性能，保证了线路板的使用寿命，提高了实用性，且通过铜制板进行导热，方便线路板的散热。
[0025]线路板本体1表面的边侧开设有安装孔3，安装孔3位于线路板本体1的边侧设置有四个，线路板本体1的表面开设有连接孔4，线路板本体1的表面位于连接孔4的边侧设置有铜线路5，连接孔4呈等间距分布十一组，每组连接孔4呈等间距分布，且每两个连接孔4之间均设置有铜线路5，防护框2下端的内侧固定连接有加固条6，加固条6呈等间距分布，加固条6和线路板本体1贴合连接，通过防护框2实现对线路板本体1的边侧进行防护限位，并通过加固条6进行支撑，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象。
[0026]使用时，通过安装孔3方便将线路板本体1进行固定和安装，并在安装电子元件时，通过多个连接孔4方便多种电子元件的安装定位，且设置有铜线路5，方便线路的连接，同时利用防护框2实现对线路板本体1的边侧进行防护限位，并通过加固条6进行支撑，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象；在日常使用中，通过设置疏水层12进行疏水防水保护，设置有导热层13的铜制板，方便导热散热，设置有耐磨层14实现耐磨和防腐保护，保证了线路板的使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的外侧设置有防护框(2)，所述线路板本体(1)表面的边侧开设有安装孔(3)，所述线路板本体(1)的表面开设有连接孔(4)，所述线路板本体(1)的表面位于连接孔(4)的边侧设置有铜线路(5)，所述防护框(2)下端的内侧固定连接有加固条(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有厚铜结构的电源线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)包括基板(11)、疏水层(12)、导热层(13)和耐磨层(14)，所述基板(11)的下端设置有疏水层(12)，所述基板(11)的上端设置有导热层(13)，所述导热层(13)的上端设置有耐磨层(14)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，向阳辉，黄根华，徐飞，张磊，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：