一种具有厚铜结构的电源线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电源线路板技术领域，且公开了一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的外侧设置有防护框，所述线路板本体表面的边侧开设有安装孔，所述线路板本体的表面开设有连接孔，所述线路板本体的表面位于连接孔的边侧设置有铜线路，所述防护框下端的内侧固定连接有加固条。该具有厚铜结构的电源线路板，通过耐磨层增加线路板的耐磨和耐腐性能，保证了线路板的使用寿命，提高了实用性，同时通过防护框实现对线路板本体的边侧进行防护限位，并通过加固条进行支撑，增加整体线路板的结构强度，防止线路板在使用时发生弯曲和起翘现象。时发生弯曲和起翘现象。时发生弯曲和起翘现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有厚铜结构的电源线路板


[0001]本技术涉及电源线路板
，具体为一种具有厚铜结构的电源线路板。

技术介绍

[0002]目前，线路板几乎是所有电子产品所需要的基础电子元件，现有的线路板包括板体，板体的其中一面作为电子元器件的安装面，使得电子元器件有序的安装于安装面上，从而实现线路板内部线路的导通，此外，若需使用线路板，便将线路板采用螺钉、铆接、卡配等方式安装于对应的设备上，并将与线路板导通的接线端连接于线路板上来实现线路板的接入使用。
[0003]经检索(CN109548302A)公开了一种具有厚铜孔的线路板的制作方法。本专利技术通过调整工艺流程并调整全板电镀及镀孔所形成的铜层厚度，全板电镀时先满足板面铜厚的要求，再通过镀孔流程使孔壁铜厚达到产品设计要求，然后在外层图形电镀时根据外层线路图形加厚铜层至满足线路铜厚的要求，本专利技术方法不增加需蚀刻除去的板面铜厚，因此不会增加蚀刻难度，并且通过调整工艺流程及对镀铜厚度的控制，可避免使用砂带磨板方式磨平孔口铜环的流程，从而避免孔口出现披锋式铜瘤的问题。
>[0004]但现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有厚铜结构的电源线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的外侧设置有防护框(2)，所述线路板本体(1)表面的边侧开设有安装孔(3)，所述线路板本体(1)的表面开设有连接孔(4)，所述线路板本体(1)的表面位于连接孔(4)的边侧设置有铜线路(5)，所述防护框(2)下端的内侧固定连接有加固条(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有厚铜结构的电源线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)包括基板(11)、疏水层(12)、导热层(13)和耐磨层(14)，所述基板(11)的下端设置有疏水层(12)，所述基板(11)的上端设置有导热层(13)，所述导热层(13)的上端设置有耐磨层(14)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，向阳辉，黄根华，徐飞，张磊，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：