一种便于搭建元器件的集成电路制造技术

技术编号:37412293 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-30 09:37
本实用新型专利技术公开了一种便于搭建元器件的集成电路,涉及电路板技术领域,包括集成电路板和板线框组件,所述集成电路板四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔,且集成电路板顶部覆盖有辅助搭建板片,所述辅助搭建板片板面四周与下定位孔开设处相对应开设有上定位孔,且上定位孔与下定位孔间贯穿固定有定位螺栓,用于方便元器件搭建的所述板线框组件多处开设于辅助搭建板片中部。本申请提供一种便于搭建元器件的集成电路,辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位,使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可,保障安装位置的精准,此后只需扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定,使得元器件安装牢固不易晃动脱落。脱落。脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种便于搭建元器件的集成电路


[0001]本技术涉及电路板
,具体为一种便于搭建元器件的集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路板是集成电路的一个载体,集成电路板分为单面板,双面板和多层面板,集成电路板一般为绿色采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线和隧道布线的方法将元器件组合成一个完整电路。
[0003]现在目前市场上面的电路板都是在工厂流水线上通过焊接将元器件直接固定在电路板上面,安装位置的定位全凭操作人员的熟练度,并且零部件的更替较为麻烦,适用性不强。
[0004]于是,有鉴于此,针对现有的结构不足予以研究改良,提出一种便于搭建元器件的集成电路。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于搭建元器件的集成电路,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:包括集成电路板和板线框组件,所述集成电路板四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔,且集成电路板顶部覆盖有辅助搭建板片,所述辅助搭建板片板面四周与下定位孔开设处相对应开设有上定位孔,且上定位孔与下定位孔间贯穿固定有定位螺栓,用于方便元器件搭建的所述板线框组件多处开设于辅助搭建板片中部,所述板线框组件包括托板、钳口片、触角弯卡条和装填凹口,所述托板两侧顶部固定安装有钳口片,且钳口片顶部相对面固定安装有镜像对称的触角弯卡条,所述触角弯卡条水平状态下与底部托板间形成装填凹口。
[0007]进一步的,所述集成电路板顶部中端固定安装有芯片,且芯片四周焊接固定有三极管。
[0008]进一步的,所述三极管四周焊接固定有贴片电容,且贴片电容右侧焊接固定有继电器。
[0009]进一步的,所述继电器右侧上下两端焊接固定有电解电容,且继电器下方焊接固定有压敏电阻。
[0010]进一步的,所述芯片下方固定安装有微调电位器,且微调电位器左侧焊接固定有水泥电阻。
[0011]进一步的,所述水泥电阻左侧固定安装有半导体晶片,且半导体晶片上方固定安装有阻尼二极管。
[0012]进一步的,所述芯片上方固定安装有插接件,且插接件右侧固定安装有警报灯。
[0013]进一步的,所述警报灯右侧固定安装有保险盒,且保险盒与右侧DC插孔电性连接。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本申请提供一种便于搭建元器件的集成电路,辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位,使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可,保障安装位置的精准,此后只需扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定,使得元器件安装牢固不易晃动脱落。
[0015]1.本技术通过板线框组件的设置,辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位,使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可,并通过扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定,使其安装更为牢固;
[0016]2.本技术通过定位螺栓的设置,集成电路板与辅助搭建板片上下之间贯穿连通有定位孔,并通过螺栓将两者相固定,使得辅助搭建板片上的装填凹口与集成电路板上元器件待安装位置精准定位;
[0017]3.本技术通过集成电路板的设置,芯片传输信号数据给集成电路板上全体元器件,通过水泥电阻用以维持各元器件的电流大小,通过微调电位器及压敏电阻保护集成电路板与内部元器件不会受高压冲击,通过继电器达到控制电路的作用,通过半导体晶片用以保护芯片与集成电路板不受高频电流影响,通过电解电容使电路板电流电压变得平稳,警报灯在电路板发生故障损伤是进行闪烁,保险盒内部的保险装置将会使电路板整体断电,进行短路保护。
附图说明
[0018]图1为本技术整体位置分布结构示意图;
[0019]图2为本技术集成电路板元件分布结构示意图;
[0020]图3为本技术板线框组件立体结构示意图。
[0021]图中:1、集成电路板;2、下定位孔;3、芯片;4、三极管;5、贴片电容;6、继电器;7、电解电容;8、压敏电阻;9、微调电位器;10、水泥电阻;11、半导体晶片;12、阻尼二极管;13、插接件;14、警报灯;15、保险盒;16、辅助搭建板片;17、上定位孔;18、定位螺栓;19、板线框组件;1901、托板;1902、钳口片;1903、触角弯卡条;1904、装填凹口。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不能用来限制本技术的范围。
[0023]如图1

图2所示,集成电路板1四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔2,集成电路板1顶部中端固定安装有芯片3,且芯片3四周焊接固定有三极管4,三极管4四周焊接固定有贴片电容5,且贴片电容5右侧焊接固定有继电器6,继电器6右侧上下两端焊接固定有电解电容7,且继电器6下方焊接固定有压敏电阻8,芯片3下方固定安装有微调电位器9,且微调电位器9左侧焊接固定有水泥电阻10,水泥电阻10左侧固定安装有半导体晶片11,且半导体晶片11上方固定安装有阻尼二极管12,芯片3上方固定安装有插接件13,且插接件13右侧固定安装有警报灯14,警报灯14右侧固定安装有保险盒15,且保险盒15与右侧DC插孔电性连接,芯片3传输信号数据给集成电路板1上全体元器件,通过水泥电阻10用以维持各元器件的电流大小,通过微调电位器9及压敏电阻8保护集成电路板1与内部元器件不会受高压冲击,通过继电器6达到控制电路的作用,通过半导体晶片11用以保护芯片3与集成电路
板1不受高频电流影响,通过电解电容7使电路板电流电压变得平稳,警报灯14在电路板发生故障损伤是进行闪烁,保险盒15内部的保险装置将会使集成电路板1整体断电,进行短路保护,集成电路板1顶部覆盖有辅助搭建板片16,辅助搭建板片16板面四周与下定位孔2开设处相对应开设有上定位孔17,且上定位孔17与下定位孔2间贯穿固定有定位螺栓18,通过集成电路板1与辅助搭建板片16上下之间贯穿连通的定位孔,使用定位螺栓18将两者相固定,辅助搭建板片16上装填凹口1904的开设位置对应各元器件的搭建位置;
[0024]如图3所示,用于方便元器件搭建的板线框组件19多处开设于辅助搭建板片16中部,板线框组件19包括托板1901、钳口片1902、触角弯卡条1903和装填凹口1904,托板1901两侧顶部固定安装有钳口片1902,且钳口片1902顶部相对面固定安装有镜像对称的触角弯卡条1903,触角弯卡条1903水平状态下与底部托板1901间形成装填凹口1904,安装时只需将元器件对准装填凹口1904插入并将引脚焊接固定即可,此后弯折触角弯卡条1903,使其由竖直弯折为水平状态,将元器件锁止于该装填凹口1904中,使得元器件安装牢固不易晃动脱落。
[0025]工作原理:在使用该一种便于搭建元器件的集成电路时,芯片3传输信号数据给集成电路板1上全体元器件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,包括集成电路板(1)和板线框组件(19),所述集成电路板(1)四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔(2),且集成电路板(1)顶部覆盖有辅助搭建板片(16),所述辅助搭建板片(16)板面四周与下定位孔(2)开设处相对应开设有上定位孔(17),且上定位孔(17)与下定位孔(2)间贯穿固定有定位螺栓(18),用于方便元器件搭建的所述板线框组件(19)多处开设于辅助搭建板片(16)中部,所述板线框组件(19)包括托板(1901)、钳口片(1902)、触角弯卡条(1903)和装填凹口(1904),所述托板(1901)两侧顶部固定安装有钳口片(1902),且钳口片(1902)顶部相对面固定安装有镜像对称的触角弯卡条(1903),所述触角弯卡条(1903)水平状态下与底部托板(1901)间形成装填凹口(1904)。2.根据权利要求1所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述集成电路板(1)顶部中端固定安装有芯片(3),且芯片(3)四周焊接固定有三极管(4)。3.根据权利要求2所述的一种便于...

【专利技术属性】
技术研发人员:易双良
申请(专利权)人:深圳市德信诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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