本实用新型专利技术公开了一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有密封箱，所述密封箱的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有测试装置本体，所述底座的右侧固定连接有固定台，所述固定台的顶部固定安装有驱动机一，所述驱动机一的输出端固定连接有转盘，所述转盘的表面固定连接有短杆，所述短杆的表面通过销轴转动连接有摆杆，本实用新型专利技术通过上述等结构的配合，实现了便于工作人员进行半导体集成电路的多角度测试，保障了半导体集成电路的放置精准程度，减少了半导体集成电路测试过程中偏移而不得知的情况，给工作人员的工作带来了便利。给工作人员的工作带来了便利。给工作人员的工作带来了便利。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体集成电路封装的测试装置
[0001]本技术涉及芯片检测
，具体为一种用于半导体集成电路封装的测试装置。
技术介绍
[0002]半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，由于现有的大多数半导体集成电路封装测试装置的测试角度单一，容易出现漏检的情况，且测试的半导体集成电路种类有限，部分半导体集成电路在测试过程中可能会出现偏移的情况，导致了后续数据出错的情况，给工作人员的工作带来了不便，给实际使用带来了一定的不利影响，因此需要进行改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体集成电路封装的测试装置，具备便于工作人员进行半导体集成电路的多角度测试，保障了半导体集成电路的放置精准程度，减少了半导体集成电路测试过程中偏移而不得知的情况，给工作人员的工作带来了便利的优点，给实际使用带来了一定的有利影响，解决了以上
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有密封箱，所述密封箱的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有测试装置本体，所述底座的右侧固定连接有固定台，所述固定台的顶部固定安装有驱动机一，所述驱动机一的输出端固定连接有转盘，所述转盘的表面固定连接有短杆，所述短杆的表面通过销轴转动连接有摆杆，所述摆杆的一端通过轴承座转动连接有横板，所述密封箱的右侧开设有供横板移动的通槽，所述横板的表面连接有限位组件，所述横板的一侧连接有放置板，所述密封箱上靠近其右侧的前侧通过铰链活动连接有密封门。
[0005]优选的，所述测试装置本体的侧面通过轴承座转动连接有连接杆，所述密封箱内壁的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的底部通过轴承座与连接杆转动连接。
[0006]优选的，所述滑块和滑槽的整体形状均呈T型状，所述滑槽上的T型宽口处位于上方。
[0007]优选的，所述密封箱内壁的顶部固定连接有凹槽板，所述凹槽板的内壁滑动连接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有驱动机二，所述驱动机二的输出端固定连接有转杆，所述转杆的一端与放置板的左侧固定连接。
[0008]优选的，所述放置板的右侧通过销轴与横板的左侧转动连接，且放置板与横板连接处可固定安装。
[0009]优选的，所述限位组件包括限位板和限位槽，所述限位板固定连接在通槽的内壁上，所述限位槽开设在横板的表面上，所述限位槽的内壁与限位板的表面滑动连接且适配。
[0010]优选的，所述底座的上表面放置有显示器，所述显示器通过导线与测试装置本体连接，且显示器位于密封箱的前侧上。
[0011]优选的，所述放置板的顶部固定安装有空槽板，所述空槽板内壁的顶部固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的一端固定连接有粘板，所述粘板的内部固定安装有重量传感器。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过粘板内部的重量传感器能够感知半导体集成电路的左右重量并进行记录，对设定半导体集成电路重量，减少了半导体集成电路放置出现偏差的情况，驱动机一启动能够带动转盘进行转动，转盘转动能够带其上的短杆进行圆周运动，短杆圆周运动能够带动其上的摆杆进行摆动，在限位组件的作用下横板在摆杆的作用下平稳移动，横板能够带动放置板进行移动，放置板移动能够推动移动板在凹槽板上进行滑动平移，液压缸运作能够带动其上的测试装置本体进行移动，通过滑块和滑槽、连接杆的设置，使得测试装置本体能够较为精准的升降运动，驱动机二启动能够带动转杆及其上放置板进行转动，进而达到对半导体集成电路的多角度测试，工作人员能够通过显示器进行测试内容的观看和查找记录。
附图说明
[0013]图1为本技术的正视图；
[0014]图2为本技术的正视剖面视图；
[0015]图3为本技术滑块的侧视剖面视图；
[0016]图4为本技术空槽板的正视剖面视图。
[0017]图中：1、底座；2、密封箱；3、液压缸；4、测试装置本体；5、固定台；6、驱动机一；7、转盘；8、短杆；9、摆杆；10、横板；11、放置板；12、连接杆；13、滑槽；14、滑块；15、凹槽板；16、移动板；17、驱动机二；18、转杆；19、限位板；20、限位槽；21、显示器；22、空槽板；23、拉伸弹簧；24、粘板；25、重量传感器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1，请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括底座1，底座1的顶部固定连接有密封箱2，密封箱2的顶部固定安装有液压缸3，液压缸3的输出端固定连接有测试装置本体4，底座1的右侧固定连接有固定台5，固定台5的顶部固定安装有驱动机一6，驱动机一6的输出端固定连接有转盘7，驱动机一6启动能够带动转盘7进行转动，转盘7的表面固定连接有短杆8，短杆8的表面通过销轴转动连接有摆杆9，转盘7转动能够带其上的短杆8进行圆周运动，短杆8圆周运动能够带动其上的摆杆9进行摆动，摆杆9的一端通过轴承座转动连接有横板10，密封箱2的右侧开设有供
横板10移动的通槽，横板10的表面连接有限位组件，横板10的一侧连接有放置板11，横板10能够带动放置板11进行移动，密封箱2上靠近其右侧的前侧通过铰链活动连接有密封门。
[0020]进一步的，测试装置本体4的侧面通过轴承座转动连接有连接杆12，密封箱2内壁的顶部开设有滑槽13，滑槽13的内壁滑动连接有滑块14，滑块14的底部通过轴承座与连接杆12转动连接，通过滑块14和滑槽13、连接杆12的设置，对测试装置本体4的运动轨迹进行了限位，使得测试装置本体4能够较为精准的升降运动。
[0021]进一步的，滑块14和滑槽13的整体形状均呈T型状，滑槽13上的T型宽口处位于上方。
[0022]进一步的，限位组件包括限位板19和限位槽20，限位板19固定连接在通槽的内壁上，限位槽20开设在横板10的表面上，限位槽20的内壁与限位板19的表面滑动连接且适配，通过限位板19和限位槽20的设置，对横板10的运动轨迹进行了限位，使得横板10在摆杆9的作用下平稳移动。
[0023]进一步的，底座1的上表面放置有显示器21，显示器21通过导线与测试装置本体4连接，且显示器21位于密封箱2的前侧上，通过显示器21进行测试内容的观看和查找记录。
[0024]进一步的，放置板11的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定连接有密封箱（2），所述密封箱（2）的顶部固定安装有液压缸（3），所述液压缸（3）的输出端固定连接有测试装置本体（4），其特征在于：所述底座（1）的右侧固定连接有固定台（5），所述固定台（5）的顶部固定安装有驱动机一（6），所述驱动机一（6）的输出端固定连接有转盘（7），所述转盘（7）的表面固定连接有短杆（8），所述短杆（8）的表面通过销轴转动连接有摆杆（9），所述摆杆（9）的一端通过轴承座转动连接有横板（10），所述密封箱（2）的右侧开设有供横板（10）移动的通槽，所述横板（10）的表面连接有限位组件，所述横板（10）的一侧连接有放置板（11），所述密封箱（2）上靠近其右侧的前侧通过铰链活动连接有密封门。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述测试装置本体（4）的侧面通过轴承座转动连接有连接杆（12），所述密封箱（2）内壁的顶部开设有滑槽（13），所述滑槽（13）的内壁滑动连接有滑块（14），所述滑块（14）的底部通过轴承座与连接杆（12）转动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述滑块（14）和滑槽（13）的整体形状均呈T型状，所述滑槽（13）上的T型宽口处位于上方。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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