【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
[0001]本技术属于半导体设计、制造与测试的
,特别涉及一种PCB板。
技术介绍
[0002]在半导体集成电路行业中,在测试机上进行晶圆级的电性测试时通常会使用到探针卡(probe card)来进行辅助测试。
[0003]现有的探针卡是将探针(probe)的一端固定在电路板(PCB)上,然后再通过电路板、测试头与测试机台连接,探针的另一端则与晶圆上的每一块测试单元(DUT:device under test)上的探点接触,从而形成一个完整的测试系统。探针卡的作用是通过扎针焊垫,从而使测试机台和被测试结构实现连通。
[0004]现阶段测试机台使用的探针卡大部分通过飞线使探针卡与晶圆的信号连通,针对低漏电产品进行测试时,可能会因为飞线等外在因素影响产品的漏电测试。
[0005]同时,探针卡的PCB板还可以作为验证板使用。为了验证晶圆电性测试设备的测试精度与测试的准确性,通常在测试设备出厂前做一系列验证工作,验证测试设备的方式和使用的仪器也是不同的,其中一项比较重要的验证方式就是要使用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的上表面设有至少两个第一金手指(2),每个所述第一金手指(2)上均设有第一测试连接点(31)、器件连接点(4)和隔离槽;所述第一测试连接点(31)与所述器件连接点(4)连接形成第一测试通道,所述第一测试通道位于所述隔离槽内,并通过所述隔离槽与所述第一金手指(2)断开连接;所述器件连接点(4)位于所述基板(1)中心与所述第一测试连接点(31)之间,用于连接探针或元器件。2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一测试连接点(31)上设置有用于电连接的第一通孔(81),所述第一金手指(2)上还设有第二测试连接点(32),所述第二测试连接点(32)位于所述第一测试连接点(31)远离所述器件连接点(4)的一侧,其上设置有用于电连接的第二通孔(82);所述基板(1)的下表面设有第二金手指(6),所述第一测试连接点(31)和所述第二测试连接点(32)分别通过所述第一通孔(81)和所述第二通孔(82)与所述第二金手指(6)电导通,使得所述第二测试连接点(32)与所述器件连接点(4)连接形成第二测试通道。3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第二金手指(6)上设有用于所述第一通孔(81)和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭丹,
申请(专利权)人:杭州广立微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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