一种内建线阻补偿充电IC集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，包括安装座和电路板主体，所述安装座的左侧安装有安装块，所述安装座的内腔设有散热孔，所述安装座的顶部安装有散热鳍片，所述电路板主体分布于散热鳍片的上方，所述电路板主体的左侧分布有夹持块。该内建线阻补偿充电IC集成电路板，不仅可以对电路板主体进行有效的清灰处理，防止电路板主体在高扬尘的环境长时间工作时导致其表面上堆积的较多的灰尘，进而影响电路板内部结构的正常运转，导致电路板主体寿命缩短，而设置的散热结构可以在电路板主体长时间工作时降低自身的温度，进而确保电路板主体在工作时处于相对稳定的环境，防止电路板主体自身的温度过高影响整个设备的正常运转。设备的正常运转。设备的正常运转。

【技术实现步骤摘要】
一种内建线阻补偿充电IC集成电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种内建线阻补偿充电IC集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]市场上一般的集成电路板安装时较为繁琐，大部分都是利用螺栓来进行固定安装，不能够实现快速的安装和拆卸，影响后续的检修和更换，为此，我们提出这样一种内建线阻补偿充电IC集成电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，包括安装座和电路板主体，所述安装座的左侧安装有安装块，所述安装座的内腔设有散热孔，所述安装座的顶部安装有散热鳍片，所述电路板主体分布于散热鳍片的上方，所述电路板主体的左侧分布有夹持块，且夹持块的内侧设有卡槽，所述卡槽的内侧设有防护垫，所述夹持块的左侧连接有拉杆，且拉杆的外表面连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端连接有支撑块，所述夹持块的底部连接有连接块，且连接块的另一端连接有连接套，所述连接套的内侧连接有导向杆，所述导向杆的外侧分布有移动槽。
[0006]进一步的，所述安装座的上方分布有顶框，且顶框的右侧安装有微型电机，所述微型电机的内侧连接有螺纹杆，且螺纹杆的外表面连接有螺纹套，所述螺纹套的底部连接有清洁刷，所述顶框的底部设有滑槽，所述顶框的顶部设有通槽，且通槽的内侧连接有防尘网。
[0007]进一步的，所述散热孔等距分布在安装座的内腔，且散热孔贯穿安装座的内侧。
[0008]进一步的，所述电路板主体通过散热鳍片与安装座呈平行状分布，且散热鳍片等距分布在电路板主体的下方。
[0009]进一步的，所述夹持块通过拉杆与支撑块滑动连接，且拉杆与夹持块呈垂直状分布。
[0010]进一步的，所述连接套内侧直径尺寸与导向杆外侧直径尺寸相适配，且连接套与导向杆呈垂直状分布。
[0011]进一步的，所述螺纹套内侧直径尺寸与螺纹杆外侧直径尺寸相适配，且清洁刷通过螺纹套与螺纹杆滑动连接。
[0012]本技术提供了一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，具备以下有益效果：该
内建线阻补偿充电IC集成电路板，采用多个机构之间的相互配合，不仅可以对电路板主体进行有效的清灰处理，防止电路板主体在高扬尘的环境长时间工作时导致其表面上堆积的较多的灰尘，进而影响电路板内部结构的正常运转，从而导致电路板主体的使用寿命缩短，而设置的散热结构可以在电路板主体长时间工作时降低自身的温度，进而确保电路板主体在工作时处于相对稳定的环境，防止电路板主体自身的温度过高影响整个设备的正常运转，而设置的安装机构便于将电路板与电子设备进行快速的安装，利于后续的检修或者是更换处理；
[0013]1、本技术通过设置的散热孔和散热鳍片之间的结合使用，可以提高电路板主体的散热效果，可以将电路板主体工作时产生的热量进行散发，以此来确保电路板主体工作时自身温度的稳定性，防止其工作时自身的温度过高导致内部结构被烧坏，进而影响整个装置的正常运转，当电路板主体工作产生热量时，通过设置的散热鳍片将产生的热量传递到散热孔的内部，而后通过多个散热孔之间的结合使用，可以将传递出来的热量进行散发处理，以此来降低电路板主体自身工作时的温度。
[0014]2、本技术通过设置的夹持块、拉杆和复位弹簧之间的结合使用，可以快速的将电路板主体与安装座之间进行安装，从而可以方便后续的检修或者是更换处理，通过拉杆可以向两侧拉动夹持块，从而使夹持块向外侧挤压复位弹簧，使得复位弹簧发生形变，而后将电路板主体放置到两个夹持块的内侧，随后松开拉杆，当拉杆被松开时，复位弹簧由于没有了拉力进而产生向右的作用力，从而带动两侧的夹持块将电路板主体进行夹紧处理，以此来实现快速拆卸安装的目的。
[0015]3、本技术通过设置的顶框、螺纹杆和清洁刷之间的结合使用，可以有效的对电路板主体进行清灰处理，防止电路板主体长时间的使用导致其表面残留有较多的灰尘，进而影响电路板主体的正常运转，利用微型电机来带动螺纹杆进行转动，而后在螺纹杆的作用下带动外表面连接的螺纹套随之进行横向移动，从而使螺纹套带动底部连接的清洁刷进行同步运动，而由于清洁刷的底部与电路板主体的上表面相贴合，所以当清洁刷进行横向运动时会对电路板主体的上表面进行清灰处理。
附图说明
[0016]图1为本技术一种内建线阻补偿充电IC集成电路板的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种内建线阻补偿充电IC集成电路板图1中A处放大结构示意图；
[0018]图3为本技术一种内建线阻补偿充电IC集成电路板的顶框立体结构示意图。
[0019]图中：1、安装座；2、安装块；3、散热孔；4、散热鳍片；5、电路板主体；6、夹持块；7、卡槽；8、防护垫；9、拉杆；10、复位弹簧；11、支撑块；12、连接块；13、连接套；14、导向杆；15、移动槽；16、顶框；17、微型电机；18、螺纹杆；19、螺纹套；20、清洁刷；21、滑槽；22、通槽；23、防尘网。
具体实施方式
[0020]请参考图1所示，本技术提供一种技术方案：一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，包括安装座1和电路板主体5，安装座1的左侧安装有安装块2，安装座1的内腔设有散
热孔3，散热孔3等距分布在安装座1的内腔，且散热孔3贯穿安装座1的内侧，安装座1的顶部安装有散热鳍片4，电路板主体5分布于散热鳍片4的上方，电路板主体5通过散热鳍片4与安装座1呈平行状分布，且散热鳍片4等距分布在电路板主体5的下方，利用设置的散热鳍片4可以将电路板主体5工作时产生的热量传递到散热孔3的内部，而后通过散热孔3进行排出，以此来降低电路板主体5工作时自身的温度，从而可以提高电路板主体5的使用寿命；
[0021]请参考图1和图2所示，电路板主体5的左侧分布有夹持块6，且夹持块6的内侧设有卡槽7，夹持块6通过拉杆9与支撑块11滑动连接，且拉杆9与夹持块6呈垂直状分布，通过两侧设置的夹持块6可以将电路板主体5的两侧进行夹持，以此来实现快速安装的目的，卡槽7的内侧设有防护垫8，防护垫8的材质为海绵材质，用于对电路板主体5与夹持块6的接触面进行防护，防止夹持块6夹持过紧导致电路板主体5的表面受损，进而影响电路板主体5的正常运转，夹持块6的左侧连接有拉杆9，且拉杆9的外表面连接有复位弹簧10，拉动拉杆9可以带动夹持块6随之进行横向移动，从而使夹持块6挤压复位弹簧10，使复位弹簧10发生形变，进而产生反向作用力，复位弹簧10的另一端连接有支撑块11，夹持块6的底部连接有连接块12，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，包括安装座（1）和电路板主体（5），所述安装座（1）的左侧安装有安装块（2），所述安装座（1）的内腔设有散热孔（3），所述安装座（1）的顶部安装有散热鳍片（4），所述电路板主体（5）分布于散热鳍片（4）的上方，所述电路板主体（5）的左侧分布有夹持块（6），且夹持块（6）的内侧设有卡槽（7），所述卡槽（7）的内侧设有防护垫（8），所述夹持块（6）的左侧连接有拉杆（9），且拉杆（9）的外表面连接有复位弹簧（10），所述复位弹簧（10）的另一端连接有支撑块（11），所述夹持块（6）的底部连接有连接块（12），且连接块（12）的另一端连接有连接套（13），所述连接套（13）的内侧连接有导向杆（14），所述导向杆（14）的外侧分布有移动槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述安装座（1）的上方分布有顶框（16），且顶框（16）的右侧安装有微型电机（17），所述微型电机（17）的内侧连接有螺纹杆（18），且螺纹杆（18）的外表面连接有螺纹套（19），所述螺纹套（19）的底部连接有清洁刷（20），所述顶框（16）...

【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：