一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体，所述芯片载体顶部壁体上设有芯片载体，所述芯片载体底部壁体上设有焊球阵列，所述芯片底部壁体上设有若干个焊点凸点，所述芯片载体顶部外侧壁体上还设有封装散热机构，所述封装散热机构包括封装盖，所述封装盖壁体中设有顶盖，所述封装盖底部外围位置的壁体上设有若干个固定块，所述固定块中设有限位杆。本实用新型专利技术所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，通过在封装盖底部壁体上设置的限位杆，便于将封装盖固定在芯片载体上，同时，通过封装盖上的顶盖与散热鳍，便于对芯片进行快速散热。速散热。速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
[0003]但是，大部分的倒装芯片在封装后，由于一般芯片在焊接完成后通过填充料来填充芯片与芯片载体之间的缝隙，并且由于大部分的芯片封装结构在对芯片封装完成后无法很好的解决芯片的散热问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体，所述芯片载体顶部壁体上设有芯片载体，所述芯片载体底部壁体上设有焊球阵列，所述芯片底部壁体上设有若干个焊点凸点，所述芯片载体顶部外侧壁体上还设有封装散热机构，所述封装散热机构包括封装盖，所述封装盖壁体中设有顶盖，所述封装盖底部外围位置的壁体上设有若干个固定块，所述固定块中设有限位杆。
[0007]优选的，所述封装盖底部壁体中开设有第一卡槽，所述封装盖通过第一卡槽穿插安装在芯片载体上，所述第一卡槽内顶部壁体中开设有穿口，所述封装盖还通过穿口穿插安装在芯片外壁上。
[0008]优选的，所述第一卡槽内顶部在位于穿口边角位置的壁体中开设有第二卡槽。
[0009]优选的，所述固定块顶部壁体通过焊接的方式固定安装在封装盖底部一侧壁体上，所述固定块壁体中开设有穿孔，所述限位杆一侧外壁上设有第一限位块，所述第一限位块通过焊接的方式固定安装在限位杆外壁上，所述限位杆一侧壁体上设有第二限位块，所述第二限位块通过焊接的方式固定安装在限位杆一侧壁体上，所述限位杆穿插安装在穿孔内，且所述限位杆在位于第一限位块与固定块之间的杆体上套装有压缩弹簧，所述限位杆另一侧壁体通过凹槽卡装在芯片载体一侧壁体上。
[0010]优选的，所述顶盖顶部壁体上设有若干个第一散热鳍，所述顶盖外侧壁体上设有若干个第二散热鳍，且所述第一散热鳍与第二散热鳍通过焊接的方式固定安装在顶盖外壁上，所述顶盖四周边角位置的壁体上均固定安装有固定杆，所述固定座一侧壁体上固定安装有固定座，所述顶盖底部壁体通过导热硅脂贴附在芯片载体顶部壁体上，所述固定杆与固定座穿插安装在第二卡槽中，且所述固定座通过螺丝固定安装在第二卡槽内。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，通过在封装盖底部壁体上设置的限位杆，便于将封装盖固定在芯片载体上，同时，通过封装盖上的顶盖与散热鳍，便于对芯片进行快速散热。
附图说明
[0013]图1为本技术的主体结构示意图；
[0014]图2为本技术的主体结构仰视图；
[0015]图3为本技术的顶盖结构示意图；
[0016]图4为本技术的封装盖仰视图；
[0017]图5为图4中A处的放大图。
[0018]图中：1、芯片载体；2、芯片；3、焊球阵列；4、焊点凸点；5、封装散热机构；6、封装盖；7、顶盖；8、固定块；9、限位杆；10、第一卡槽；11、穿口；12、第二卡槽；13、第一散热鳍；14、第二散热鳍；15、固定杆；16、固定座；17、穿孔；18、第一限位块；19、压缩弹簧；20、第二限位块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
图5所示，本技术提供的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体1，芯片载体1顶部壁体上设有芯片载体1，芯片载体1底部壁体上设有焊球阵列3，芯片2底部壁体上设有若干个焊点凸点4，芯片载体1顶部外侧壁体上还设有封装散热机构5，封装散热机构5包括封装盖6，封装盖6壁体中设有顶盖7，封装盖6底部外围位置的壁体上设有若干个固定块8，固定块8中设有限位杆9。
[0021]在本实施例中，封装盖6底部壁体中开设有第一卡槽10，封装盖6通过第一卡槽10穿插安装在芯片载体1上，第一卡槽10内顶部壁体中开设有穿口11，封装盖6还通过穿口11穿插安装在芯片2外壁上。
[0022]在本实施例中，第一卡槽10内顶部在位于穿口11边角位置的壁体中开设有第二卡槽12，
[0023]在本实施例中，固定块8顶部壁体通过焊接的方式固定安装在封装盖6底部一侧壁体上，固定块8壁体中开设有穿孔17，限位杆9一侧外壁上设有第一限位块18，第一限位块18通过焊接的方式固定安装在限位杆9外壁上，限位杆9一侧壁体上设有第二限位块20，第二限位块20通过焊接的方式固定安装在限位杆9一侧壁体上，限位杆9穿插安装在穿孔17内，且限位杆9在位于第一限位块18与固定块8之间的杆体上套装有压缩弹簧19，限位杆9另一侧壁体通过凹槽卡装在芯片载体1一侧壁体上，通过限位杆9与压缩弹簧19的设置，便于将封装盖6固定在芯片载体1上。
[0024]在本实施例中，顶盖7顶部壁体上设有若干个第一散热鳍13，顶盖7外侧壁体上设有若干个第二散热鳍14，且第一散热鳍13与第二散热鳍14通过焊接的方式固定安装在顶盖7外壁上，顶盖7四周边角位置的壁体上均固定安装有固定杆15，固定座16一侧壁体上固定安装有固定座16，顶盖7底部壁体通过导热硅脂贴附在芯片载体1顶部壁体上，固定杆15与固定座16穿插安装在第二卡槽12中，且固定座16通过螺丝固定安装在第二卡槽12内，通过
第一散热鳍13与第二散热鳍14对芯片2产生的热量进行导出，且便于后期的维护与清理。
[0025]需要说明的是，本技术为一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，在使用时，先将芯片2底部的焊点凸点4焊接在芯片载体1顶部的接触点上，并对芯片载体1与芯片2之间的间隙进行填充料的填充，随后，将封装盖6通过底部壁体中的第一卡槽10卡装在芯片载体1顶部壁体上，并使得穿口11穿插安装在芯片2外壁上，同时，封装盖6底部四周壁体上的限位杆9受到各自杆体上的压缩弹簧19弹力向一侧挤压，进而使得限位杆9一侧壁体通过凹槽卡入在芯片载体1一侧边角壁体上，随后，将顶盖7底部涂抹导热硅脂，并将顶盖7底部壁体贴附在芯片2顶部壁体上，随后，通过螺丝将固定座16与固定杆15固定在第二卡槽12内，进而通过第一散热鳍13与第二散热鳍14对芯片2产生的热量进行导出，且便于后期的维护与清理。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体(1)，所述芯片载体(1)顶部壁体上设有芯片载体(1)，所述芯片载体(1)底部壁体上设有焊球阵列(3)，所述芯片(2)底部壁体上设有若干个焊点凸点(4)，其特征在于：所述芯片载体(1)顶部外侧壁体上还设有封装散热机构(5)，所述封装散热机构(5)包括封装盖(6)，所述封装盖(6)壁体中设有顶盖(7)，所述封装盖(6)底部外围位置的壁体上设有若干个固定块(8)，所述固定块(8)中设有限位杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，其特征在于：所述封装盖(6)底部壁体中开设有第一卡槽(10)，所述封装盖(6)通过第一卡槽(10)穿插安装在芯片载体(1)上，所述第一卡槽(10)内顶部壁体中开设有穿口(11)，所述封装盖(6)还通过穿口(11)穿插安装在芯片(2)外壁上。3.根据权利要求2所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，其特征在于：所述第一卡槽(10)内顶部在位于穿口(11)边角位置的壁体中开设有第二卡槽(12)。4.根据权利要求3所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，其特征在于：所述固定块(8)顶部壁体通过焊接的方式固定安装在封装盖(6)底部一侧壁体上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎文豪，王建雄，黄桂庭，
申请(专利权)人：正源芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：