一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，包括底座、罩板、引脚和芯片本体，所述底座的上表面固定安装有罩板，所述罩板的上表面且靠近四角固定安装有紧固件，所述罩板的上表面活动嵌设有调节件。本实用新型专利技术所述的一种芯片封装结构，通过旋转调节件，使得压板上升，此时梯形台便会失去压板的挤压，弹簧便会推动梯形台上升，这样可以使得底座的凹槽底部出现空缺，当散热的风扇向芯片的安装环境内送入冷空气，此时冷空气会穿过风口进入凹槽的内部，而芯片本体在运转时产生的热量被吸热块吸收后，导热膜会将吸热块吸收的热量传递给散热片，而冷空气接触散热片后会对散热片进行降温，从而可以有效的对芯片本体进行散热。效的对芯片本体进行散热。效的对芯片本体进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片领域，特别涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在集成电路整体生产的产业链里，芯片的封装一直是一个重要环节，所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，即芯片上的接点利用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚再通过印制板上的导线与其他器件之间建立起连接关系。
[0003]然而现阶段的芯片封装结构存在一些不足，芯片位于封装结构的内部，因此芯片只能通过封装的外壳将内部的热量传递出去，但是封装结构具有一定的厚度，所以通过封装外壳进行散热的效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种芯片封装结构，包括底座、罩板、引脚和芯片本体，所述底座的上表面固定安装有罩板，所述罩板的上表面且靠近四角固定安装有紧固件，所述罩板的上表面活动嵌设有调节件，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括底座(8)、罩板(2)、引脚(1)和芯片本体(6)，所述底座(8)的上表面固定安装有罩板(2)，所述罩板(2)的上表面且靠近四角固定安装有紧固件(4)，所述罩板(2)的上表面活动嵌设有调节件(3)，所述罩板(2)的内部且位于调节件(3)的表面活动套设有压板(5)，所述底座(8)的内部活动嵌设有梯形台(7)，所述梯形台(7)的内部固定嵌设有芯片本体(6)，所述底座(8)的上表面靠近边缘位置嵌设有引脚(1)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述底座(8)的上表面开设有凹槽(803)，所述底座(8)的两侧表面开设有风口(801)，所述底座(8)的上表面且靠近四角开设有紧固槽(802)，所述底座(8)的上表面靠近边缘位置开设有引脚卡槽(804)，所述凹槽(803)的内部下表面开设有插槽(805)，所述凹槽(803)的内部下表面且靠近四角固定安装有导柱(806)，所述导柱(806)的表面套设有弹簧(807)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述梯形台(7)的内部开设有安装口(702)，所述梯形台(7)的外表面开设有线槽(701)，所述安装口(702)的内部靠近上端固定安装有吸热块(703)，所述吸热块(703)的下表面贴设有导热膜(704)，所述安装口(702)的内部且位于导热膜(704)的下方固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎文豪，王建雄，黄桂庭，
申请(专利权)人：正源芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：