本发明专利技术涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，属于BGA封装芯片技术领域。包括用于承载固定芯片本体的基座；防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果。本发明专利技术通过膨胀液随着芯片的升温和降温进行体积的相应变化，以此来控制散热风扇的自动开启和关闭，无需在芯片工作时就自动启动散热风扇，不仅达到了控温效果，还能降低能耗，提高风扇的使用寿命，同时，减少空气的流动，还能防止灰尘的大量堆积，也对芯片起到一定的保护作用。也对芯片起到一定的保护作用。也对芯片起到一定的保护作用。
【技术实现步骤摘要】
用于BGA封装芯片的自动控温设备
[0001]本专利技术属于BGA封装芯片
，涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
[0003]现目前BGA封装芯片在工作时也会产生大量的热量，而传统还是依赖于风扇散热模式，这种模式设计、安装相对简单，散热效果好，通常都是在芯片开始工作时风扇就会自动启动，对其进行散热降温，但是芯片只有在工作一段时间后才会发出较多的热量，而且在冬季或者低温环境使用过程中，到达需要降温的条件则比正常情况下需要的时间更长，而短时间工作也无需利用风扇进行降温，这就传统风扇随着芯片的工作同时启动的模式，会直接增加不必要的能耗，同时也会大大降低风扇的使用寿命，以及加速空气流通，导致灰尘容易堆积，对芯片造成一定的影响，因此我们提出了一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，用于解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术为了解决传统散热模式会直接增加不必要的能耗，同时也会大大降低风扇的使用寿命，以及加速空气流通，导致灰尘容易堆积的问题，提供一种用于BGA封装芯片的自动控温设备。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括用于承载固定芯片本体的基座；
[0006]防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；
[0007]两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；
[0008]控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果；
[0009]两组散热孔，分别设于防护壳体的两侧，便于空气的流通；
[0010]多个安装孔，呈环形均布在基座的顶部，且位于防护壳体的外侧。
[0011]进一步，所述控温机构包括固定连接在防护壳体内壁的固定环，固定环的内壁呈环形等距固定连接有多个连接管，多个连接管相互延伸靠近的一端固定连通有同一个活塞筒，活塞筒的内部滑动连接有位于连接管上方的活塞，多个连接管内以及活塞筒位于活塞下方的空间内均加入有膨胀液。
[0012]进一步，所述膨胀液由液态二氧化氮与液态四氧化二氮混合制成。
[0013]进一步，所述控温机构还包括固定连接在防护壳体顶部内壁的安装箱，且活塞筒
的顶部与安装箱的底部固定连接，活塞的顶部固定连接有活塞杆，活塞杆的顶端延伸至安装箱的内部并固定连接有顶块，活塞杆的外壁套设有第一弹簧，第一弹簧的顶端与顶块的底部固定连接，第一弹簧的底端与安装箱的底部内壁固定连接。
[0014]进一步，所述安装箱相互远离的一侧内壁对称设有两个弹性开关，两个弹性开关分别与两个散热风扇电线连接，安装箱的内部对称设有两组分别用于控制两个弹性开关开启的触碰组件，且两组触碰组件均与顶块传动配合。
[0015]进一步，所述触碰组件包括固定连接在安装箱内部上方的固定板，固定板的内部对称滑动贯穿有两个滑杆，两个滑杆的一端固定连接有同一个位于顶块斜上方的斜板，斜板远离顶块的一侧固定连接有推杆，推杆的另一端滑动贯穿固定板的一侧并固定连接有挤压块，且挤压块与弹性开关位置高度相对应，推杆的外壁套设有第二弹簧，第二弹簧的两端分别与挤压块与固定板相互靠近的一侧固定连接，两个滑杆远离斜板的一端均固定连接有限位块。
[0016]进一步，所述斜板的底部固定连接有活动块，安装箱的内部下方对称固定连接有两个横板，横板的顶部贯穿滑动连接有卡杆，卡杆的顶端与活动块的底部远离活塞杆的一侧相抵触，卡杆的外壁套设有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与卡杆的外壁和横板的顶部固定连接，卡杆的外壁固定连接有L型杆，两个L型杆的顶端固定连接有同一个套设在活塞杆外侧的活动环，且活动环的顶部与顶块的底部相抵触，活动块的底部靠近活塞杆的一侧设有与卡杆顶端卡接配合的卡槽。
[0017]进一步，多个所述连接管的外壁均设有若干导热翅片。
[0018]进一步，所述防护壳体的顶部内壁对称固定连接有两个透风罩体，且两个透风罩体分别将两个散热风扇罩设在内。
[0019]进一步，所述防护壳体相互远离的一侧内壁均固定连接有防尘罩，且防尘罩与散热孔相对应。
[0020]本专利技术的有益效果在于：
[0021]1、本专利技术所公开的用于BGA封装芯片的自动控温设备，通过导热翅片能够将芯片本体工作时散发的热量先吸收进连接管内对内部的膨胀液进行加热，膨胀液受热开始膨胀，体积增大，进而推动活塞向上移动，同时通过活塞杆带动顶块向上移动并推动两个斜板向相互远离的方向进行水平移动，斜板通过推杆带动挤压块水平移动并与相邻的弹性开关相抵触，进而触发散热风扇开启，实现对芯片本体的自动降温效果；
[0022]2、本专利技术所公开的用于BGA封装芯片的自动控温设备，通过斜板的移动能够同时带动活动块移动，当卡杆与卡槽对应时，在压缩弹簧的弹性作用下带动卡杆向上移动并卡进卡槽内，实现对活动块的限位效果，进而实现对挤压块的制动，使挤压块始终与弹性开关保持抵触开启状态，使散热风扇保持持续的散热效果；
[0023]3、本专利技术所公开的用于BGA封装芯片的自动控温设备，通过散热风扇的启动同时对膨胀液开始逐渐降温，而膨胀液降温后体积开始逐渐缩小，而活塞、活塞杆以及顶块在第一弹簧的弹性作用下开始向下复位，由于顶块在下降过程中芯片本体处于降温阶段，并没有立马恢复常温状态，所以在顶块下降过程中，散热风扇始终处于开启状态，保证有效的散热；
[0024]4、本专利技术所公开的用于BGA封装芯片的自动控温设备，通过顶块下移至最底端也
就是膨胀液恢复至常温状态后，会向下推动活动环，并通过L型杆带动卡杆向下移动，使卡杆脱离与卡槽的卡接，此时挤压块、推杆以及斜板在第二弹簧的弹性作用下开始复位，使挤压块脱离与弹性开关的抵触，弹性开关自动复位，实现对散热风扇的自动关闭效果。
[0025]本专利技术通过膨胀液随着芯片的升温和降温进行体积的相应变化，以此来控制散热风扇的自动开启和关闭，无需在芯片工作时就自动启动散热风扇，不仅达到了控温效果，还能降低能耗，提高风扇的使用寿命，同时，减少空气的流动，还能防止灰尘的大量堆积，也对芯片起到一定的保护作用。
[0026]本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，包括：用于承载固定芯片本体(3)的基座(1)；防护壳体(2)，固定连接在基座(1)的顶部并将芯片本体(3)罩设在内；两个散热风扇(14)，对称固定连接在防护壳体(2)的顶部内壁，用于给芯片本体(3)进行散热；控温机构，设于防护壳体(2)内，利用芯片本体(3)所散热量对两个散热风扇(14)进行自动启停控制，实现降温效果；两组散热孔(31)，分别设于防护壳体(2)的两侧，便于空气的流通；多个安装孔(33)，呈环形均布在基座(1)的顶部，且位于防护壳体(2)的外侧。2.如权利要求1所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述控温机构包括固定连接在防护壳体(2)内壁的固定环(5)，固定环(5)的内壁呈环形等距固定连接有多个连接管(6)，多个连接管(6)相互延伸靠近的一端固定连通有同一个活塞筒(7)，活塞筒(7)的内部滑动连接有位于连接管(6)上方的活塞(10)，多个连接管(6)内以及活塞筒(7)位于活塞(10)下方的空间内均加入有膨胀液(8)。3.如权利要求2所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述膨胀液(8)由液态二氧化氮与液态四氧化二氮混合制成。4.如权利要求3所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述控温机构还包括固定连接在防护壳体(2)顶部内壁的安装箱(4)，且活塞筒(7)的顶部与安装箱(4)的底部固定连接，活塞(10)的顶部固定连接有活塞杆(11)，活塞杆(11)的顶端延伸至安装箱(4)的内部并固定连接有顶块(12)，活塞杆(11)的外壁套设有第一弹簧(13)，第一弹簧(13)的顶端与顶块(12)的底部固定连接，第一弹簧(13)的底端与安装箱(4)的底部内壁固定连接。5.如权利要求4所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述安装箱(4)相互远离的一侧内壁对称设有两个弹性开关(15)，两个弹性开关(15)分别与两个散热风扇(14)电线连接，安装箱(4)的内部对称设有两组分别用于控制两个弹性开关(15)开启的触碰组件，且两组触碰组件均与顶块(12)传动配合。6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，郭威成，刘政宏，黄庭鑫，
申请(专利权)人：深圳市铨兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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