一种带有散热盖的存储芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种带有散热盖的存储芯片封装结构，为了解决散热结构的导热接触面积有限导致热传递效率低下的问题，采用如下技术：相邻两组第一导热块之间形成嵌入槽，嵌入槽内嵌入有第二导热块，相邻两个第二导热块之间空隙为第二填胶缝，多组第二导热块的上端设有散热翅片板；有益效果为：第二导热块和第一导热块均涂覆导热硅脂，导热硅脂在第一导热块和第二导热块接触时受压进入第一填胶缝和第二填胶缝，避免第二导热块过度凸起，再通过第二导热块和散热翅片板进行热传递和散热，由于改进型散热盖采用第一导热块和第二导热块采用相互嵌入接触设计，增加了导热面积，提升导热效率，进而加快散热速率。速率。速率。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热盖的存储芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种带有散热盖的存储芯片封装结构。

技术介绍

[0002]电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势；
[0003]中国专利申请号为CN201910975512.2，专利名称为一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，本专利技术的带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，采用双面封装方案，正面贴存储芯片，键合后与基板导通，同时正面需贴铜柱，塑封后打磨塑封表面将铜柱露出，铜柱作为引出的管脚，背面贴控制芯片，键合与基板导通，控制芯片表面贴散热盖(片)。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本，本专利技术的制造方法通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，简化制造过程，提升质量和降低成本；
[0004]应用时，由于导热点和散热翅片接触面积有限，一般为平面接触，接触面积较小，导致散热效果一般，因此需要一种增加导热接触面积的带有散热盖的存储芯片封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种带有散热盖的存储芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种带有散热盖的存储芯片封装结构，包括封装罩、存储仓和存储芯片，所述封装罩的内腔为存储仓，且存储仓内安装有存储芯片；r/>[0008]所述封装罩的上端开设有凹槽，且凹槽的槽底中间处开设有通槽，所述凹槽和通槽内设有改进型散热盖，所述改进型散热盖用于存储芯片的散热；
[0009]所述改进型散热盖包括导热底板、第一导热块、第一填胶缝、散热翅片板、第二导热块、第二填胶缝，且通槽的槽底设有与存储芯片相接触的导热底板，所述导热底板的上端设有多组纵向设置的第一导热块，相邻两个第一导热块之间空隙为第一填胶缝，相邻两组所述第一导热块之间形成嵌入槽，且嵌入槽内嵌入有第二导热块，相邻两个所述第二导热块之间空隙为第二填胶缝，多组所述第二导热块的上端设有散热翅片板。
[0010]可选的，所述凹槽的槽底边缘处开设有卡槽，所述改进型散热盖还包括撬口和卡块，且散热翅片板的侧壁开设有撬口，所述散热翅片板的下端边缘设有与卡槽适配的卡块，且散热翅片板通过卡块与封装罩连接；
[0011]可选的，所述散热翅片板通过密封胶体与封装罩固定封装；
[0012]可选的，所述导热底板与第一导热块一体设置，且导热底板与封装罩密封固定；
[0013]可选的，所述散热翅片板和第二导热块一体设置，且第二导热块与第一导热块紧
贴；
[0014]可选的，所述第一导热块、第二导热块表面涂覆导热硅脂溢出至第一填胶缝和第二填胶缝内。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术中，第二导热块和第一导热块均涂覆导热硅脂，导热硅脂在第一导热块和第二导热块接触时受压进入第一填胶缝和第二填胶缝，避免第二导热块过度凸起，再通过第二导热块和散热翅片板进行热传递和散热，由于改进型散热盖采用第一导热块和第二导热块采用相互嵌入接触设计，增加了导热面积，一定程度上提升导热效率，进而加快散热速率，采用卡块和卡槽方式连接时，改进型散热盖可以采用撬棍方式打开盖体，方便拆卸进行倾斜，采用密封胶体进行散热翅片板和封装罩固定时可以提升两者之间的密封性能。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体结构正面剖视图；
[0019]图3为本技术的整体结构分解图；
[0020]图4为本技术的改进型散热盖部分结构展示图。
[0021]图中：1、封装罩；2、改进型散热盖；201、导热底板；202、第一导热块；203、第一填胶缝；204、散热翅片板；205、第二导热块；206、第二填胶缝；207、撬口；208、卡块；3、存储仓；4、存储芯片；5、凹槽；6、通槽；7、卡槽。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]实施例一：
[0024]如图1、2、3、4所示，一种带有散热盖的存储芯片封装结构，包括封装罩1、存储仓3和存储芯片4，封装罩1的内腔为存储仓3，存储仓3内安装有存储芯片4；
[0025]封装罩1的上端开设有凹槽5，凹槽5的槽底中间处开设有通槽6，凹槽5和通槽6内设有改进型散热盖2，改进型散热盖2用于存储芯片4的散热；
[0026]改进型散热盖2包括导热底板201、第一导热块202、第一填胶缝203、散热翅片板204、第二导热块205、第二填胶缝206，通槽6的槽底设有与存储芯片4相接触的导热底板201，导热底板201的上端设有多组纵向设置的第一导热块202，相邻两个第一导热块202之间空隙为第一填胶缝203，相邻两组第一导热块202之间形成嵌入槽，嵌入槽内嵌入有第二导热块205，相邻两个第二导热块205之间空隙为第二填胶缝206，多组第二导热块205的上端设有散热翅片板204；
[0027]导热底板201与第一导热块202一体设置，导热底板201与封装罩1密封固定，散热翅片板204和第二导热块205一体设置，第二导热块205与第一导热块202紧贴，第一导热块202、第二导热块205表面涂覆导热硅脂溢出至第一填胶缝203和第二填胶缝206内；使用时，将导热底板201放置进通槽6内，导热底板201的下端与存储芯片4相接触实现热传递，导热底板201与封装罩1密封固定，第二导热块205对准两个第一导热块202之间空腔进行插入，
由于第二导热块205和第一导热块202均涂覆导热硅脂，导热硅脂在第一导热块202和第二导热块205接触时受压进入第一填胶缝203和第二填胶缝206，避免第二导热块205过度凸起，再通过第二导热块205和散热翅片板204进行热传递和散热，由于改进型散热盖2采用第一导热块202和第二导热块205采用相互嵌入接触设计，增加了导热面积，一定程度上提升导热效率，进而加快散热速率。
[0028]实施例二：
[0029]如图2、4所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点。该不同之处在于，凹槽5的槽底边缘处开设有卡槽7，改进型散热盖2还包括撬口207和卡块208，散热翅片板204的侧壁开设有撬口207，散热翅片板204的下端边缘设有与卡槽7适配的卡块208，散热翅片板204通过卡块208与封装罩1连接，采用卡块208和卡槽7方式连接时，改进型散热盖2可以采用撬棍方式打开盖体，方便拆卸进行倾斜。
[0030]实施例三：
[0031]如图1、2所示，其中与实施例一中相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热盖的存储芯片封装结构，包括封装罩(1)、存储仓(3)和存储芯片(4)，所述封装罩(1)的内腔为存储仓(3)，且存储仓(3)内安装有存储芯片(4)，其特征在于：所述封装罩(1)的上端开设有凹槽(5)，且凹槽(5)的槽底中间处开设有通槽(6)，所述凹槽(5)和通槽(6)内设有改进型散热盖(2)，所述改进型散热盖(2)用于存储芯片(4)的散热；所述改进型散热盖(2)包括导热底板(201)、第一导热块(202)、第一填胶缝(203)、散热翅片板(204)、第二导热块(205)、第二填胶缝(206)，且通槽(6)的槽底设有与存储芯片(4)相接触的导热底板(201)，所述导热底板(201)的上端设有多组纵向设置的第一导热块(202)，相邻两个第一导热块(202)之间空隙为第一填胶缝(203)，相邻两组所述第一导热块(202)之间形成嵌入槽，且嵌入槽内嵌入有第二导热块(205)，相邻两个所述第二导热块(205)之间空隙为第二填胶缝(206)，多组所述第二导热块(205)的上端设有散热翅片板(204)。2.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的存储芯片封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桂庭，
申请(专利权)人：正源芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：