电子设备、集成电路及半导体器件制造技术

本申请实施例提供一种电子设备、集成电路及半导体器件，该半导体器件包括：基板；裸片，连接至基板；导热壳体，裸片位于导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：导热壳体包括：第一部件和第二部件；第二部件围绕裸片固定在基板上，第一部件位于第二部件的顶壁形成的通孔中；第一部件的边缘靠近基板的部分形成有第一搭接部，第二部件的顶壁形成有第二搭接部，第一搭接部与第二搭接部搭接，第一搭接部位于第二搭接部和基板之间；第一热界面材料位于第一部件和裸片之间，用于将裸片产生的热量传导至第一部件。从而能够减小半导体器件的裸片和导热壳体之间的接触热阻，改善半导体器件的散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、集成电路及半导体器件


[0001]本申请实施例涉及集成电路封装
，特别涉及一种电子设备、集成电路及半导体器件。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，芯片的尺寸、功耗和封装尺寸越来越大，封装芯片的散热问题也越来越受到关注。例如，服务器的CPU(Central Processing Unit，CPU)芯片的结温降低1度就会使服务器的计算性能提升非常大。
[0003]相关技术中，封装芯片包括基板、裸片和封装盖，基板和封装盖围合形成容置腔，裸片设置在容置腔内。裸片的下表面与基板的上表面电连接，裸片的上表面与封装盖的下表面之间填充有热界面材料。裸片可以通过热界面材料和封装盖向外散热。
[0004]然而，相关技术中的裸片与封装盖之间的接触热阻容易增大，影响封装芯片散热。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备、集成电路及半导体器件，能够减小半导体器件的裸片和导热壳体之间的接触热阻，从而能够改善半导体器件的散热效果。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种半导体器件，包括：基板；裸片，连接至所述基板；导热壳体，所述裸片位于所述导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：所述导热壳体包括：第一部件和第二部件；所述第二部件围绕所述裸片固定在所述基板上，所述第一部件位于所述第二部件的顶壁形成的通孔中；所述第一部件的边缘靠近所述基板的部分形成有第一搭接部，所述第二部件的顶壁形成有第二搭接部，所述第一搭接部与所述第二搭接部搭接，所述第一搭接部位于所述第二搭接部和所述基板之间；所述第一热界面材料位于所述第一部件和所述裸片之间，用于将所述裸片产生的热量传导至所述第一部件。
[0007]本申请实施例提供的半导体器件，通过将裸片设置在基板和第一部件之间，并将第一热界面材料设置在裸片和第一部件之间，从而使裸片和第一部件之间可以通过第一热界面材料紧密贴合，使裸片产生的热量可以通过第一热界面材料传导至第一部件，进而可以减小裸片和第一部件之间的接触热阻，改善半导体器件的散热效果。
[0008]通过将第二部件环绕裸片固定在基板的上，使第一部件位于第二部件的顶壁形成的通孔中；并通过设置第一部件的边缘靠近基板的部分形成有第一搭接部，设置第二部件的顶壁形成有第二搭接部，使第二搭接部搭接在第一搭接部背离基板的一面，从而使第二部件可以将第一部件压紧在裸片上，第一方面，可以避免裸片和第一部件之间的第一热界面材料分层，以保证裸片和第一部件之间的接触热阻不会增大，保证半导体器件的散热效果；第二方面，在第一热界面材料固化的过程中，无需借助额外的工装向第一部件提供压力，以简化半导体器件的封装操作，提高半导体器件的封装效率；第三方面，可以防止第一部件脱落。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第二部件的顶壁的边缘远离所述基板的部分形成
有所述第二搭接部。
[0010]通过设置第二部件的顶壁的边缘远离基板的部分形成有第二搭接部，从而不仅便于将第一搭接部搭接在第二搭接部朝向基板的一面，而且便于沿平行于基板的方向对第一搭接部进行限位。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件朝向所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。
[0012]通过设置裸片背离基板的一面在基板上的正投影，位于第一部件朝向基板的一面在基板上的正投影范围内，从而使第一部件朝向基板的一面完全覆盖裸片背离基板的一面，进而可以增大裸片与第一部件之间的接触面积，改善散热效果。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件背离所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。
[0014]通过设置裸片背离基板的一面在基板上的正投影，位于第一部件背离基板的一面在基板上的正投影范围内，从而使第一部件背离基板的一面完全覆盖裸片背离基板的一面，进而使第一部件背离基板的一面受到的压力均匀传递至裸片背离基板的一面，以保证第一部件压紧裸片的效果。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第一部件背离所述基板的一面高于所述第二部件的顶壁背离所述基板的一面。
[0016]通过设置第一部件背离基板的一面高于第二部件的顶壁背离基板的一面，从而使设置在第一部件背离基板的一面的散热件或其他元器件可以进一步将第一部件压紧在裸片上，进而可以更好的避免裸片和第一部件之间的第一热界面材料分层，以进一步保证裸片和第一部件之间的接触热阻不会增大，进一步保证半导体器件的散热效果。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第一搭接部朝向所述基板的一面与所述第一部件朝向所述基板的一面平齐；所述第一搭接部背离所述基板的一面位于所述第一部件背离所述基板的一面和所述第一部件朝向所述基板的一面之间。
[0018]通过设置第一搭接部朝向基板的一面与第一部件朝向基板的一面平齐，从而可以保证第一部件朝向基板的一面与裸片背离基板的一面的贴合效果。通过设置第一搭接部背离基板的一面位于第一部件背离基板的一面和第一部件朝向基板的一面之间，从而不仅有利于设置第一部件背离基板的一面高于第二部件背离基板的一面；而且方便在第二搭接部搭接在第一搭接部背离基板的一面时，沿平行于基板的方向对第二搭接部进行限位。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第二搭接部背离所述基板的一面与所述第二部件的顶壁背离所述基板的一面平齐；所述第二搭接部朝向所述基板的一面位于所述第二部件的顶壁背离所述基板的一面和所述第二部件的顶壁朝向所述基板的一面之间；所述第二搭接部朝向所述基板的一面与所述第一搭接部背离所述基板的一面搭接。
[0020]通过设置第二搭接部背离基板的一面与第二部件的顶壁背离基板的一面平齐，从而有利于设置第二部件背离基板的一面低于第一部件背离基板的一面，以避免第二搭接部背离基板的一面干涉散热件或其他元器件将第一部件压紧在裸片上。通过设置第二搭接部朝向基板的一面位于第二部件的顶壁背离基板的一面和第二部件的顶壁朝向基板的一面之间，从而方便在第二搭接部朝向基板的一面搭接在第一搭接部背离基板的一面时，沿平行于基板的方向对第一搭接部进行限位。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述第一搭接部背离所述基板的一面水平延伸，所述第二搭接部朝向所述基板的一面水平延伸。
[0022]通过设置第一搭接部背离基板的一面水平延伸，第二搭接部朝向基板的一面水平延伸，从而不仅使第一搭接部背离基板的一面和第二搭接部朝向基板的一面更好的贴合，使压力通过贴合面均匀传递，而且有利于保证第一搭接部和第二搭接部的厚度均匀、强度均匀。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述第二搭接部朝向所述基板的一面设置有第一凸起，所述第一搭接部背离所述基板的一面设置有第一凹槽，所述第一凸起容置在所述第一凹槽内；和/或，所述第一搭接部背离所述基板的一面设置有第二凸起，所述第二搭接部朝向所述基板的一面设置有第二凹槽，所述第二凸起容置在所述第二凹槽内。
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板；裸片，连接至所述基板；导热壳体，所述裸片位于所述导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：所述导热壳体包括：第一部件和第二部件；所述第二部件围绕所述裸片固定在所述基板上，所述第一部件位于所述第二部件的顶壁形成的通孔中；所述第一部件的边缘靠近所述基板的部分形成有第一搭接部，所述第二部件的顶壁形成有第二搭接部，所述第一搭接部与所述第二搭接部搭接，所述第一搭接部位于所述第二搭接部和所述基板之间；所述第一热界面材料位于所述第一部件和所述裸片之间，用于将所述裸片产生的热量传导至所述第一部件。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第二部件的顶壁的边缘远离所述基板的部分形成有所述第二搭接部。3.根据权利要求1
‑
2任一所述的半导体器件，其特征在于，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件朝向所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的半导体器件，其特征在于，所述裸片背离所述基板的一面在所述基板上的正投影，位于所述第一部件背离所述基板的一面在所述基板上的正投影范围内。5.根据权利要求1
‑
4任一所述的半导体器件，其特征在于，所述第一部件背离所述基板的一面高于所述第二部件的顶壁背离所述基板的一面。6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一搭接部背离所述基板的一面水平延伸，所述第二搭接部朝向所述基板的一面水平延伸。7.根据权利要求1
‑
6任一所述的半导体器件，其特征在于，所述第二搭接部朝向所述基板的一面设置有第一凸起，所述第一搭接部背离所述基板的一面...

【专利技术属性】
技术研发人员：江水木，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：