一种有限位结构的智能照明驱动芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有限位结构的智能照明驱动芯片，包括芯片主体和防护组件，所述芯片主体的外部安装有信号转换块，且芯片主体的表面开设有卡槽，所述卡槽的外部连接有限位块，且限位块的内侧安装有散热壳，所述散热壳的外部安装有挡板，且散热壳的内部连接有用于加快芯片散热的散热组件，所述芯片主体的下方安装有定位块。该有限位结构的智能照明驱动芯片通过散热硅脂的吸热作用，将芯片散发的热量吸收至导热板的表面，接着热量会继续上升，通过散热片的鳍状结构，将热量排出，达到快速散热的作用，散热组件通过散热硅脂和散热片的设置，将芯片的温度快速降低，避免了传统芯片易过热的现象，进一步增加了芯片的散热结构，提升了芯片的使用寿命。升了芯片的使用寿命。升了芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有限位结构的智能照明驱动芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种有限位结构的智能照明驱动芯片。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]市场上的照明驱动芯片没有多方位防护的结构，导致芯片易受损的情况，针对上述情况，在现有的照明驱动芯片基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种有限位结构的智能照明驱动芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种有限位结构的智能照明驱动芯片，包括芯片主体和防护组件，所述芯片主体的外部安装有信号转换块，且芯片主体的表面开设有卡槽，所述卡槽的外部连接有限位块，且限位块的内侧安装有散热壳，所述散热壳的外部安装有挡板，且散热壳的内部连接有用于加快芯片散热的散热组件，所述芯片主体的下方安装有定位块，且芯片主体的下表面安装有用于对芯片主板限位的限位组件，用于对芯片多方位防护的所述防护组件安装于芯片主体的表面，所述防护组件包括聚氨酯涂层、陶瓷纤维层、防护膜、粘贴片和防护垫，所述聚氨酯涂层的上方连接有陶瓷纤维层，且陶瓷纤维层的上方连接有防护膜，所述防护膜的上方连接有粘贴片，且防护膜的外部安装有防护垫。
[0006]进一步的，所述散热组件包括散热硅脂、导热板和散热片，所述散热硅脂的上方安装有导热板，且导热板的上方连接有散热片。
[0007]进一步的，所述导热板与散热片卡合连接，且散热片为鳍状。
[0008]进一步的，所述限位组件包括安装座和弹片，所述安装座的外部安装有安装座和弹片。
[0009]进一步的，所述安装座与弹片沿芯片主体的竖直中心线对称设置有两组，且安装座与弹片呈弹性结构。
[0010]进一步的，所述防护膜与粘贴片为一体化结构，且防护膜与陶瓷纤维层为粘接。
[0011]进一步的，所述挡板与散热壳卡合连接，且挡板呈L状结构。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用散热组件和限位组件，散热组件通过散热硅脂和散热片的设置，将芯片的温度快速降低，避免了传统芯片易过热的现象，进一步增加了芯片的散热结构，提升了芯片的使用寿命，限位组件通过弹片和安装座的设置，对芯片主板进行限位，避免了传统芯片引脚焊接易偏移的问题，进一步增加了芯片的定位
结构，降低了芯片的报废率。
[0013]本技术通过散热硅脂的吸热作用，将芯片散发的热量吸收至导热板的表面，接着热量会继续上升，通过散热片的鳍状结构，将热量排出，达到快速散热的作用，散热组件通过散热硅脂和散热片的设置，将芯片的温度快速降低，避免了传统芯片易过热的现象，进一步增加了芯片的散热结构，提升了芯片的使用寿命。
[0014]本技术通过定位块的凸状结构，将芯片进行定位，接着通过弹片的L状结构，将芯片主板进行阻隔，由于弹片与安装座为弹性结构，因此芯片在定位后弹片可与主板相贴合，达到限位的作用，限位组件通过弹片和安装座的设置，对芯片主板进行限位，避免了传统芯片引脚焊接易偏移的问题，进一步增加了芯片的定位结构，降低了芯片的报废率。
[0015]本技术通过陶瓷纤维层和防护膜的耐磨结构，对芯片的表面进行防护，接着通过聚氨酯涂层的耐热防腐结构，对芯片的内部进行防护，达到多方位保护的目的，防护组件通过陶瓷纤维层、防护膜和聚氨酯涂层的设置对芯片的表面进行防护，避免了传统芯片易损坏的问题，进一步增加了芯片的防护结构，提升了芯片的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术一种有限位结构的智能照明驱动芯片的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术一种有限位结构的智能照明驱动芯片的俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术一种有限位结构的智能照明驱动芯片的图1中A处放大结构示意图；
[0019]图4为本技术一种有限位结构的智能照明驱动芯片的防护组件结构示意图。
[0020]图中：1、芯片主体；2、信号转换块；3、卡槽；4、限位块；5、散热壳；6、挡板；7、散热组件；701、散热硅脂；702、导热板；703、散热片；8、定位块；9、限位组件；901、安装座；902、弹片；10、防护组件；1001、聚氨酯涂层；1002、陶瓷纤维层；1003、防护膜；1004、粘贴片；1005、防护垫。
具体实施方式
[0021]如图1
‑
2所示，一种有限位结构的智能照明驱动芯片，包括芯片主体1和防护组件10，芯片主体1的外部安装有信号转换块2，且芯片主体1的表面开设有卡槽3，卡槽3的外部连接有限位块4，且限位块4的内侧安装有散热壳5，散热壳5的外部安装有挡板6，且散热壳5的内部连接有用于加快芯片散热的散热组件7，挡板6与散热壳5卡合连接，且挡板6呈L状结构，芯片主体1的下方安装有定位块8，且芯片主体1的下表面安装有用于对芯片主板限位的限位组件9，限位组件9包括安装座901和弹片902，安装座901的外部安装有安装座901和弹片902，安装座901与弹片902沿芯片主体1的竖直中心线对称设置有两组，且安装座901与弹片902呈弹性结构，通过定位块8的凸状结构，将芯片进行定位，接着通过弹片902的L状结构，将芯片主板进行阻隔，由于弹片902与安装座901为弹性结构，因此芯片在定位后弹片902可与主板相贴合，达到限位的作用，限位组件9通过弹片902和安装座901的设置，对芯片主板进行限位，避免了传统芯片引脚焊接易偏移的问题，进一步增加了芯片的定位结构，降低了芯片的报废率。
[0022]请参考图3
‑
4所示，散热组件7包括散热硅脂701、导热板702和散热片703，散热硅
脂701的上方安装有导热板702，且导热板702的上方连接有散热片703，导热板702与散热片703卡合连接，且散热片703为鳍状，通过散热硅脂701的吸热作用，将芯片散发的热量吸收至导热板702的表面，接着热量会继续上升，通过散热片703的鳍状结构，将热量排出，达到快速散热的作用，散热组件7通过散热硅脂701和散热片703的设置，将芯片的温度快速降低，避免了传统芯片易过热的现象，进一步增加了芯片的散热结构，提升了芯片的使用寿命，用于对芯片多方位防护的防护组件10安装于芯片主体1的表面，防护组件10包括聚氨酯涂层1001、陶瓷纤维层1002、防护膜1003、粘贴片1004和防护垫1005，聚氨酯涂层1001的上方连接有陶瓷纤维层1002，且陶瓷纤维层1002的上方连接有防护膜1003，防护膜1003的上方连接有粘贴片1004，且防护膜1003的外部安装有防护垫1005，防护膜1003与粘贴片1004为一体化结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有限位结构的智能照明驱动芯片，包括芯片主体(1)和防护组件(10)，其特征在于，所述芯片主体(1)的外部安装有信号转换块(2)，且芯片主体(1)的表面开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的外部连接有限位块(4)，且限位块(4)的内侧安装有散热壳(5)，所述散热壳(5)的外部安装有挡板(6)，且散热壳(5)的内部连接有用于加快芯片散热的散热组件(7)，所述芯片主体(1)的下方安装有定位块(8)，且芯片主体(1)的下表面安装有用于对芯片主板限位的限位组件(9)，用于对芯片多方位防护的所述防护组件(10)安装于芯片主体(1)的表面，所述防护组件(10)包括聚氨酯涂层(1001)、陶瓷纤维层(1002)、防护膜(1003)、粘贴片(1004)和防护垫(1005)，所述聚氨酯涂层(1001)的上方连接有陶瓷纤维层(1002)，且陶瓷纤维层(1002)的上方连接有防护膜(1003)，所述防护膜(1003)的上方连接有粘贴片(1004)，且防护膜(1003)的外部安装有防护垫(1005)。2.根据权利要求1所述的一种有限位结构的智能照明驱动芯片，其特征在于，所述散热组件(7)包括散热硅脂(70...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙文钱，
申请(专利权)人：深圳市凯威达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：