一种半导体芯片用封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域。包括基板，基板的顶部设置有芯片本体，基板的顶部还设置有将芯片本体包覆的封装壳，封装壳内部设置有散热板，散热板和芯片本体之间设置有导热硅胶，散热板的顶部均匀开设有安装槽，安装槽内安装有散热片，散热片的顶部设置有对散热片进行限位加强的卡板，芯片本体的两侧设置有穿过封装壳的引脚。该半导体芯片用封装结构，通过设置散热板、散热片、散热管和石墨烯散热层，可全方位的对芯片本体进行散热，进而散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用封装结构


[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体为一种半导体芯片用封装结构。

技术介绍

[0002]一般而言，当封装半导体芯片运作时，会产生大量的热量，不及时的将产生的热能散出，会导致半导体封装件内部的温度会持续上升，过高的温度会导致半导体芯片效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。
[0003]现有的封装结构中，封装结构简单的利用外壳进行封装，封装后的半导体芯片存在散热性能不良的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种半导体芯片用封装结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片本体，所述基板的顶部还设置有将芯片本体包覆的封装壳，所述封装壳内部设置有散热板，所述散热板和芯片本体之间设置有导热硅胶，所述散热板的顶部均匀开设有安装槽，所述安装槽内安装有散热片，所述散热片的顶部设置有对散热片进行限位加强的卡板，所述芯片本体的两侧设置有穿过封装壳的引脚。
[0006]进一步的，所述散热片的表面均匀开设有通孔。
[0007]进一步的，所述卡板的底部设置有卡块，所述卡块卡接在散热片之间形成的散热槽内。
[0008]进一步的，所述卡板的两端一体成型有安装板，所述安装板通过螺栓连接封装壳。
[0009]进一步的，所述封装壳位于芯片本体两侧的内部设置有散热管。
[0010]进一步的，所述基板由导热粘附层、石墨烯散热层、和金属载体层组成，所述导热粘附层、石墨烯散热层、和金属载体层从上至下依次设置。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片用封装结构，具备以下有益效果：该半导体芯片用封装结构，通过设置散热板、散热片、散热管和石墨烯散热层，可全方位的对芯片本体进行散热，进而散热效果好。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的平面结构示意图；
[0014]图3为本技术的卡板的结构示意图；
[0015]图4为本技术的A处放大示意图；
[0016]图5为本技术的散热片的结构示意图。
[0017]图中：1、基板；2、封装壳；3、芯片本体；4、散热板；5、散热片；6、卡板；7、安装槽；8、通孔；9、卡块；10、安装板；11、引脚；12、散热管；13、导热粘附层；14、石墨烯散热层；15、金属
载体层；16、导热硅胶。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
5，本技术公开了一种半导体芯片用封装结构，包括基板1，所述基板1的顶部设置有芯片本体3，所述基板1的顶部还设置有将芯片本体3包覆的封装壳2，所述封装壳2内部设置有散热板4，所述散热板4和芯片本体3之间设置有导热硅胶16，所述散热板4的顶部均匀开设有安装槽7，所述安装槽7内安装有散热片5，所述散热片5的顶部设置有对散热片5进行限位加强的卡板6，所述芯片本体3的两侧设置有穿过封装壳2的引脚11。
[0020]具体的，所述散热片5的表面均匀开设有通孔8。
[0021]本实施方案中，通孔8的设置，可增加散热片5和空气的接触面积，并减轻散热片5的重量。
[0022]具体的，所述卡板6的底部设置有卡块9，所述卡块9卡接在散热片5之间形成的散热槽内。
[0023]本实施方案中，卡板6和卡块9的设置，可加强散热片5的强度，在一定程度上避免散热片5因碰撞而发生形变。
[0024]具体的，所述卡板6的两端一体成型有安装板10，所述安装板10通过螺栓连接封装壳2。
[0025]本实施方案中，此结构的设计，是为了固定卡板6和散热片5。
[0026]具体的，所述封装壳2位于芯片本体3两侧的内部设置有散热管12。
[0027]本实施方案中，散热管12为正六边形，可增加散热管12的散热面积，且散热管12的内腔与外界空气连通。
[0028]具体的，所述基板1由导热粘附层13、石墨烯散热层14、和金属载体层15组成，所述导热粘附层13、石墨烯散热层14、和金属载体层15从上至下依次设置。
[0029]本实施方案中，导热粘附层13、石墨烯散热层14、和金属载体层15的设置，可从芯片本体3的下方对其进行散热。
[0030]在使用时，将芯片本体3设置在基板1上，在芯片本体3上涂覆导热硅胶16，之后再通过封装壳2对芯片本体3进行封装，散热片5的一端安装在安装槽7内，通过在散热片5上安装卡板6，可使得散热片5保持稳定并增加其强度，当芯片本体3工作发热时，热量可通过散热板4、散热片5、散热管12和石墨烯散热层14进行全方位的散热。
[0031]综上所述，该半导体芯片用封装结构，通过设置散热板4、散热片5、散热管12和石墨烯散热层14，可全方位的对芯片本体3进行散热，进而散热效果好。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有芯片本体(3)，所述基板(1)的顶部还设置有将芯片本体(3)包覆的封装壳(2)，所述封装壳(2)内部设置有散热板(4)，所述散热板(4)和芯片本体(3)之间设置有导热硅胶(16)，所述散热板(4)的顶部均匀开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)内安装有散热片(5)，所述散热片(5)的顶部设置有对散热片(5)进行限位加强的卡板(6)，所述芯片本体(3)的两侧设置有穿过封装壳(2)的引脚(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用封装结构，其特征在于：所述散热片(5)的表面均匀开设有通孔(8)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：易河清，周夕丞，易赛琴，
申请(专利权)人：深圳市益瑞恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：