一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，涉及半导体芯片加工技术领域。包括底板，所述底板的上表面靠近左侧前后位置均固定安装有第一矩形块，所述第一矩形块的右侧面均通过卡接机构安装有第二矩形块，所述滑槽内均通过第一锁紧螺栓安装有安装有滑块，且前后滑块相面对的侧面之间与前后第一矩形块前后相对面的侧面靠近左侧边缘位置均固定安装有矩形杆，所述矩形杆上靠近前后位置均设置有调节机构，所述调节机构的上表面均固定安装有夹板。本实用新型专利技术卡接定位工装能够满足多种规格半导体芯片定位使用，实用性强，同时便于快速对定位工装进行拆装，提高半导体芯片的定位效率，从而提高加工效率。从而提高加工效率。从而提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，在半导体芯片的生产加工过程中，很多步骤需要通过定位工装对半导体芯片进行定位，从而满足加工的需求。
[0003]现有技术中，传统半导体芯片的定位工装多为一个简单治具，导致定位工装难以满足多个规格的半导体芯片定位使用，实用性差，在每一次对半导体芯片进行定位的过程中，均需要消耗大量的时间进行工装的拆装，需要消耗大量的时间，降低了加工效率。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，包括底板，所述底板的上表面靠近左侧前后位置均固定安装有第一矩形块，所述第一矩形块的右侧面均通过卡接机构安装有第二矩形块，所述卡接机构包括弹片、限位套、卡块和卡槽，所述弹片固定安装于前后第一矩形块相反的侧面上，所述弹片插设于限位套内，且限位套固定安装于第二矩形块上，所述弹片上与限位套相对应位置设置有卡块，所述卡块相对应的限位套内壁上开设有卡槽，所述卡块卡扣于卡槽内，所述第二矩形块与第一矩形块相面对的侧面之间设置有导向机构，所述第二矩形块的右侧面开设有滑槽，所述滑槽内均通过第一锁紧螺栓安装有安装有滑块，且前后滑块相面对的侧面之间与前后第一矩形块前后相对面的侧面靠近左侧边缘位置均固定安装有矩形杆，所述矩形杆上靠近前后位置均设置有调节机构，所述调节机构的上表面均固定安装有夹板，且四周夹板相面对的侧面上均开设有限位槽。
[0006]进一步的，所述底板的上表面呈矩形开设有安装孔，所述底板的上表面与第二矩形块相对应位置均螺纹安装有限位螺栓。
[0007]进一步的，所述导向机构包括导向杆和导向孔，所述第二矩形块的左侧面均固定安装有导向杆，所述导向杆相对应的第一矩形块上均开设有导向孔，所述导向杆活动插设于导向孔内。
[0008]进一步的，所述调节机构包括滑套和第二锁紧螺栓，所述滑套活动套设于矩形杆上，所述滑套通过第二锁紧螺栓与矩形杆锁紧固定。
[0009]进一步的，所述第一矩形块上与第一锁紧螺栓相对应位置开设有供第一锁紧螺栓
移动的第一长条孔，所述第一矩形块上与矩形杆相对应位置开设有供矩形杆移动的第二长条孔。
[0010]进一步的，所述夹板为横向放置的L型结构。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，具备以下有益效果：
[0012]1、该半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，通过设置滑块在滑槽内左右移动，带动右侧矩形杆左右移动，再通过四个调节机构带动夹板前后移动，从而调节四个夹板的长宽，使该卡接定位工装能够满足多种规格半导体芯片定位使用，实用性强。
[0013]2、该半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，通过设置卡接机构便于对第二矩形块进行快速拆装，即是方便对右侧两个夹板进行移动，提高半导体芯片在四个夹板之间的定位效率，提高半导体芯片的加工效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的第一矩形块俯视剖视图；
[0017]图4为本技术的夹板结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、第一矩形块；3、卡接机构；301、弹片；302、限位套；303、卡块；304、卡槽；4、第二矩形块；5、导向机构；501、导向杆；502、导向孔；6、滑槽；7、第一锁紧螺栓；8、滑块；9、矩形杆；10、调节机构；101、滑套；102、第二锁紧螺栓；11、夹板；12、限位槽；13、安装孔；14、限位螺栓；15、第一长条孔；16、第二长条孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图4，本技术公开了一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，包括底板1，所述底板1的上表面靠近左侧前后位置均固定安装有第一矩形块2，所述第一矩形块2的右侧面均通过卡接机构3安装有第二矩形块4，所述卡接机构3包括弹片301、限位套302、卡块303和卡槽304，所述弹片301固定安装于前后第一矩形块2相反的侧面上，所述弹片301插设于限位套302内，且限位套302固定安装于第二矩形块4上，所述弹片301上与限位套302相对应位置设置有卡块303，所述卡块303相对应的限位套302内壁上开设有卡槽304，所述卡块303卡扣于卡槽304内，所述第二矩形块4与第一矩形块2相面对的侧面之间设置有导向机构5，所述第二矩形块4的右侧面开设有滑槽6，所述滑槽6内均通过第一锁紧螺栓7安装有安装有滑块8，且前后滑块8相面对的侧面之间与前后第一矩形块2前后相对面的侧面靠近左侧边缘位置均固定安装有矩形杆9，所述矩形杆9上靠近前后位置均设置有调节机构10，所述调节机构10的上表面均固定安装有夹板11，且四周夹板11相面对的侧面上均开设有限位槽12。
[0021]具体的，所述底板1的上表面呈矩形开设有安装孔13，所述底板1的上表面与第二矩形块4相对应位置均螺纹安装有限位螺栓14。
[0022]本实施方案中，安装孔13方便对底板1进行安装，限位螺栓14对第二矩形块4进行限位，第二矩形块4与限位螺栓14接触时，导向机构5使第一矩形块2与第二矩形块4未脱离，避免第二矩形块4从第一矩形块2上脱离，拆卸限位螺栓14，即可将第二矩形块4拆下。
[0023]具体的，所述导向机构5包括导向杆501和导向孔502，所述第二矩形块4的左侧面均固定安装有导向杆501，所述导向杆501相对应的第一矩形块2上均开设有导向孔502，所述导向杆501活动插设于导向孔502内。
[0024]本实施方案中，导向杆501在导向孔502内左右移动，对第二矩形块4的左右移动过程进行导向，使第二矩形块4与第一矩形块2贴合稳定。
[0025]具体的，所述调节机构10包括滑套101和第二锁紧螺栓102，所述滑套101活动套设于矩形杆9上，所述滑套101通过第二锁紧螺栓102与矩形杆9锁紧固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用利于拆装和实用性强的卡接定位工装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面靠近左侧前后位置均固定安装有第一矩形块(2)，所述第一矩形块(2)的右侧面均通过卡接机构(3)安装有第二矩形块(4)，所述卡接机构(3)包括弹片(301)、限位套(302)、卡块(303)和卡槽(304)，所述弹片(301)固定安装于前后第一矩形块(2)相反的侧面上，所述弹片(301)插设于限位套(302)内，且限位套(302)固定安装于第二矩形块(4)上，所述弹片(301)上与限位套(302)相对应位置设置有卡块(303)，所述卡块(303)相对应的限位套(302)内壁上开设有卡槽(304)，所述卡块(303)卡扣于卡槽(304)内，所述第二矩形块(4)与第一矩形块(2)相面对的侧面之间设置有导向机构(5)，所述第二矩形块(4)的右侧面开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)内均通过第一锁紧螺栓(7)安装有安装有滑块(8)，且前后滑块(8)相面对的侧面之间与前后第一矩形块(2)前后相对面的侧面靠近左侧边缘位置均固定安装有矩形杆(9)，所述矩形杆(9)上靠近前后位置均设置有调节机构(10)，所述调节机构(10)的上表面均固定安装有夹板(11)，且四周夹板(11)相面对的侧面上均开设有限位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用利于拆装和实用性...

【专利技术属性】
技术研发人员：易河清，易赛琴，周夕丞，
申请(专利权)人：深圳市益瑞恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：