一种集成电路BGA封装保护支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路BGA封装保护支架，包括十字凹型架，所述十字凹型架外壁四侧分别设有防护机构，所述防护机构包括固定筒和缓冲柱，所述固定筒固定连接在十字凹型架的外壁四侧。本实用新型专利技术所述的一种集成电路BGA封装保护支架，属于BGA封装技术领域，设置的防护机构，通过螺栓穿过安装块上开设的安装孔来将整个装置安装在集成电路板上，并在元件本体受到震动时可起到缓冲的作用，设置的安装机构，将元件本体直接按压至防护板之间即可实现对元件本体的安装，安装操作简单方便且便于拆卸更换，同时，设置的防护盖片配合十字凹型架的使用，实现对元件本体的全方位保护，以免元件本体受到损坏。元件本体受到损坏。元件本体受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路BGA封装保护支架


[0001]本技术涉及BGA封装
，特别涉及一种集成电路BGA封装保护支架。

技术介绍

[0002]球栅阵列封装，简称BGA，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一，另外与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。传统的BGA封装组件在进行使用时，因缺乏必要的保护措施，导致BGA封装组件在安装到集成电路板的过程中受到震动后容易产生损坏，且在使用的过程中出现震动后容易出现脱落的问题，同时，传统的BGA封装组件不方便使用者进行安装和拆卸更换。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种集成电路BGA封装保护支架，包括十字凹型架，所述十字凹型架外壁四侧分别设有防护机构，所述防护机构包括固定筒和缓冲柱，所述固定筒固定连接在十字凹型架的外壁四侧，所述缓冲柱通过顶面的减震弹簧固定连接在固定筒的筒内，所述十字凹型架的凹口内底面四侧分别设有安装机构，所述安装机构包括连接杆、复位弹簧和防护板，所述十字凹型架的凹口内底面四侧内分别固定连接有一组对称的连接杆，所述连接杆上套设有复位弹簧，所述防护板通过底面的连接块活动连接在连接杆上，所述安装机构之间设有元件本体，所述十字凹型架的顶面还设有防护盖片。
[0006]优选的，所述十字凹型架的外壁四侧分别固定安装有固定筒，所述缓冲柱的顶面固定安装有减震弹簧，且减震弹簧固定安装在固定筒的筒内底面上，所述缓冲柱的底面固定安装有安装块，且安装块的顶面开设有安装孔。
[0007]优选的，所述十字凹型架的顶面四侧分别固定安装有定位杆，所述防护盖片的顶面四侧分别开设有与定位杆对应的定位孔。
[0008]优选的，所述十字凹型架的凹型口内底面四侧分别开设有一组对称的凹槽，且凹槽的槽内壁两侧分别开设有导向滑槽。
[0009]优选的，所述连接杆固定安装在凹槽内，且连接杆的杆身上套装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定安装在凹槽的槽内一端端壁上，且复位弹簧的另一端固定安装有连接块，所述连接块的侧壁上开设有连接孔，且连接块通过连接孔穿插安装在连接杆上，所述连接块的两侧侧壁上还分别固定安装有导向滑块，且导向滑块滑动安装在安装块内，对称的所述连接块的顶面固定安装有防护板。
[0010]优选的，所述防护板的内侧壁顶端部位倒有四十度圆角。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，设置的防护机构，通过螺栓穿过安装块上开设的安装孔来将整个装置安装在集成电路板上，并在元件本体受到震动时可起到缓冲的作用，设置的安装机构，将元件本体直接按压至防护板之间即可实现对元件本体的安装，安装操作简单方便且便于拆卸更换，同时，设置的防护盖片配合十字凹型架的使用，实现对元件本体的全方位保护，以免元件本体受到损坏。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构拆分示意图；
[0014]图2为本技术的整体结构示意图；
[0015]图3为本技术的防护机构的结构拆分示意图；
[0016]图4为本技术的十字凹型架的整体结构示意图；
[0017]图5为本技术的安装机构的结构拆分示意图。
[0018]图中：1、十字凹型架；2、防护机构；3、安装机构；4、元件本体；5、防护盖片；6、定位孔；7、固定筒；8、减震弹簧；9、缓冲柱；10、安装块；11、安装孔；12、定位杆；13、凹槽；14、导向滑槽；15、连接杆；16、复位弹簧；17、连接块；18、连接孔；19、导向滑块；20、防护板。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
图5所示，一种集成电路BGA封装保护支架，包括十字凹型架1，十字凹型架1外壁四侧分别设有防护机构2，防护机构2包括固定筒7和缓冲柱9，固定筒7固定连接在十字凹型架1的外壁四侧，缓冲柱9通过顶面的减震弹簧8固定连接在固定筒7的筒内，十字凹型架1的凹口内底面四侧分别设有安装机构3，安装机构3包括连接杆15、复位弹簧16和防护板20，十字凹型架1的凹口内底面四侧内分别固定连接有一组对称的连接杆15，连接杆15上套设有复位弹簧16，防护板20通过底面的连接块17活动连接在连接杆15上，安装机构3之间设有元件本体4，十字凹型架1的顶面还设有防护盖片5。
[0021]如图3
‑
图5所示，在本实施例中，为了十字凹型架1的外壁四侧分别固定安装有固定筒7，缓冲柱9的顶面固定安装有减震弹簧8，且减震弹簧8固定安装在固定筒7的筒内底面上，缓冲柱9的底面固定安装有安装块10，且安装块10的顶面开设有安装孔11，十字凹型架1的顶面四侧分别固定安装有定位杆12，防护盖片5的顶面四侧分别开设有与定位杆12对应的定位孔6，十字凹型架1的凹型口内底面四侧分别开设有一组对称的凹槽13，且凹槽13的槽内壁两侧分别开设有导向滑槽14，连接杆15固定安装在凹槽13内，且连接杆15的杆身上套装有复位弹簧16，复位弹簧16的一端固定安装在凹槽13的槽内一端端壁上，且复位弹簧16的另一端固定安装有连接块17，连接块17的侧壁上开设有连接孔18，且连接块17通过连接孔18穿插安装在连接杆15上，连接块17的两侧侧壁上还分别固定安装有导向滑块19，且导向滑块19滑动安装在安装块10内，对称的连接块17的顶面固定安装有防护板20，防护板20的内侧壁顶端部位倒有四十度圆角，在进行使用时，首先将十字凹型架1放置到集成电路
上需要进行安装的地方，随后将螺栓插入至安装块10顶面开设的安装孔11内，并将螺栓旋入进集尘电路板上，然后手动将元件本体4安装至十字凹型架1的凹型口内，在安装的过程中，由于防护板20的内侧壁上端设置的四十度圆角，使得元件本体4可顺利地压进防护板20之间，因为元件本体4将挤进防护板20之间，所以防护板20在受到挤压后将向四侧方向位移，这时的防护板20底面安装的连接块17将通过侧壁上开设的连接孔18顺着连接杆15在十字凹型架1上所开设的凹槽13内移动，与此同时，连接块17两侧安装的导向滑块19将在导向滑槽14内滑动，而连接杆15上套装的复位弹簧16将作出缩进操作，持续地下压元件本体4，直至元件本体4的底面接触到十字凹型架1的凹型口内底面，这时由于复位弹簧16的弹性恢复力将抵动防护板20并将元件本体4安装在防护板20之间，最后将防护盖片5安装到十字凹型架1的顶面上，使十字凹型架1顶面四侧安装的定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路BGA封装保护支架，包括十字凹型架(1)，其特征在于：所述十字凹型架(1)外壁四侧分别设有防护机构(2)，所述防护机构(2)包括固定筒(7)和缓冲柱(9)，所述固定筒(7)固定连接在十字凹型架(1)的外壁四侧，所述缓冲柱(9)通过顶面的减震弹簧(8)固定连接在固定筒(7)的筒内，所述十字凹型架(1)的凹口内底面四侧分别设有安装机构(3)，所述安装机构(3)包括连接杆(15)、复位弹簧(16)和防护板(20)，所述十字凹型架(1)的凹口内底面四侧内分别固定连接有一组对称的连接杆(15)，所述连接杆(15)上套设有复位弹簧(16)，所述防护板(20)通过底面的连接块(17)活动连接在连接杆(15)上，所述安装机构(3)之间设有元件本体(4)，所述十字凹型架(1)的顶面还设有防护盖片(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述十字凹型架(1)的外壁四侧分别固定安装有固定筒(7)，所述缓冲柱(9)的顶面固定安装有减震弹簧(8)，且减震弹簧(8)固定安装在固定筒(7)的筒内底面上，所述缓冲柱(9)的底面固定安装有安装块(10)，且安装块(10)的顶面开设有安装孔(11)。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵艳鹏，黄桂庭，
申请(专利权)人：正源芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：