一种通信模块用半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通信模块用半导体器件，包括外壳，还包括固定组件，所述外壳包括上壳体、下壳体、螺丝块、夹块和组装螺丝，所述固定组件包括空心座、滑槽、连杆、插筒、中心垫片、弹簧、插杆、侧边板、滑块、推杆和推把，所述空心座内侧壁开设有滑槽，所述空心座内侧壁固定连接有连杆，所述连杆中心位置固定连接有插筒，所述插筒内侧壁固定连接有中心垫片，所述中心垫片两侧固定连接有弹簧。该一种通信模块用半导体器件通过向内侧按压推把，推把带动推杆向空心座内部挤压，推杆推动侧边板移动，侧边板对插杆进行挤压，插杆沿插筒内部进行滑动，插杆配合中心垫片对弹簧进行压缩，弹簧反弹推动末端推杆卡入设备的安装卡槽中，方便安装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种通信模块用半导体器件


[0001]本技术涉及通信模块
，特别涉及一种通信模块用半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
[0003]专利号CN202022406430.7公布了一种半导体器件，半导体器件包括衬底，衬底中设有有源区，有源区位于衬底顶部；第一介质层，位于衬底的顶表面上，第一介质层中设有贯穿孔，贯穿孔位于有源区的顶表面上，且贯穿孔内设有导电插塞；第二介质层，位于第一介质层的顶表面上，第二介质层远离有源区部分的厚度大于靠近有源区部分的厚度；第一金属层，位于第二介质层的顶表面上，经第二介质层的侧表面向下延伸至有源区上方，并通过导电插塞与有源区电连接。该半导体器件通过改进第二介质层的结构，使顶层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信模块用半导体器件，包括外壳(1)，其特征在于：还包括固定组件(2)，所述外壳(1)包括上壳体(101)、下壳体(102)、螺丝块(103)、夹块(104)和组装螺丝(105)，所述固定组件(2)包括空心座(201)、滑槽(202)、连杆(203)、插筒(204)、中心垫片(205)、弹簧(206)、插杆(207)、侧边板(208)、滑块(209)、推杆(210)和推把(211)，所述空心座(201)内侧壁开设有滑槽(202)，所述空心座(201)内侧壁固定连接有连杆(203)，所述连杆(203)中心位置固定连接有插筒(204)，所述插筒(204)内侧壁固定连接有中心垫片(205)，所述中心垫片(205)两侧固定连接有弹簧(206)，所述弹簧(206)末端固定连接有插...

【专利技术属性】
技术研发人员：武鹏，陈海宁，
申请(专利权)人：无锡海鲸半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：