一种抗冲击性强的硅芯片结构制造技术

本发明专利技术公开了一种抗冲击性强的硅芯片结构，涉及硅芯片技术领域。本发明专利技术包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构，搭载护壳结构包括搭载保护底壳、预留卸力搭载孔、通槽和配装阶。本发明专利技术通过搭载护壳结构和多段抗冲击保护结构的配合设计，使得装置便于对硅芯片主体进行配装固定后，形成抗冲击的保护，大大提高了应用的稳定性，且通过第一抗冲击凸梁、第二抗冲击凸梁和卸力抗冲击保护支架模块的配合设计，使得装置便于形成对硅芯片主体多段不同的抗冲击保护效果，避免了冲击压力对硅芯片主体造成冲击伤害。了冲击压力对硅芯片主体造成冲击伤害。了冲击压力对硅芯片主体造成冲击伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种抗冲击性强的硅芯片结构


[0001]本专利技术涉及硅芯片
，具体为一种抗冲击性强的硅芯片结构。

技术介绍

[0002]芯片在我们日常生活中起到了很大的作用，我们使用的手机、电脑、家电中都有芯片，而硅芯片就是指主要采用硅材质进行制作的芯片，为了保护硅芯片，往往会在硅芯片外侧增加辅助搭载结构，但是现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种抗冲击性强的硅芯片结构，以解决现有的问题：现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，所述搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，所述搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构。
[0005]优选的，所述搭载护壳结构包括搭载保护底壳、预留卸力搭载孔、通槽和配装阶，所述搭载保护底壳四端的内侧开设有预留卸力搭载孔，所述搭载保护底壳的内侧设置有配装阶，所述配装阶的内侧开设有通槽，所述配装阶与多段抗冲击保护结构卡接，所述配装阶与多段抗冲击保护结构通过螺钉碰撞，所述多段抗冲击保护结构的底端通过通槽与电路板连接。
[0006]优选的，所述多段抗冲击保护结构包括卸力抗冲击保护支架模块、接触防护顶盖、散热槽、第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述预留卸力搭载孔的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块，所述卸力抗冲击保护支架模块的顶端固定连接有接触防护顶盖，所述接触防护顶盖的内侧开设有多个散热槽，所述接触防护顶盖的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述第一抗冲击凸梁与第二抗冲击凸梁交叉固定，所述散热槽用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构的同时形成换气冷却。
[0007]优选的，所述第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁均为桥型，所述第一抗冲击凸梁的内侧和第二抗冲击凸梁的内侧均固定连接有防护板，所述防护板包括碳纤维板、阻尼橡胶板、金属板和蜂窝装弹簧钢板，所述碳纤维板的底端设置有阻尼橡胶板，所述阻尼橡胶板的底端设置有金属板，所述金属板的底端设置有蜂窝装弹簧钢板。
[0008]优选的，所述卸力抗冲击保护支架模块包括配装基座卸力模块和分导卸力模块，所述配装基座卸力模块的顶端固定连接有分导卸力模块。
[0009]优选的，所述配装基座卸力模块包括配装基座主体、导力滑杆、辅助配装台、第一弹簧和稳定支撑套筒，所述配装基座主体的顶端焊接有导力滑杆，所述导力滑杆的顶端固定连接有辅助配装台，所述辅助配装台的顶端固定连接有稳定支撑套筒，所述辅助配装台
的底端焊接有第一弹簧，所述导力滑杆与配装基座主体的内侧滑动连接。
[0010]优选的，所述分导卸力模块包括搭载配装柱、分导卸力柱、挤压导力块、第二弹簧、辅助传力杆和接触受力台，所述辅助配装台的顶端固定连接有搭载配装柱，所述搭载配装柱的顶端固定连接有分导卸力柱，所述搭载配装柱的顶端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端焊接有辅助传力杆，所述辅助传力杆的顶端焊接有接触受力台，所述分导卸力柱的周侧面开设有挤压导力块。
[0011]优选的，所述分导卸力模块还包括第一分导推块、第一翻转拉杆、传力压板、定位搭载板、第二翻转拉杆和第三弹簧，所述辅助传力杆的周侧面焊接有第一分导推块，所述第一分导推块的外侧转动连接有第一翻转拉杆，所述第一翻转拉杆远离第一分导推块的一端转动连接有传力压板，所述搭载配装柱的周侧面固定连接有定位搭载板，所述定位搭载板的外侧转动连接有第二翻转拉杆，所述第二翻转拉杆远离定位搭载板的一端与传力压板滑动连接，所述第三弹簧的一端与稳定支撑套筒固定连接，所述第三弹簧的另一端与传力压板焊接连接。
[0012]在第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁未抵消的冲击，通过接触防护顶盖将受力挤压至接触受力台，使得接触受力台推导辅助传力杆在分导卸力柱的内侧滑动，使得辅助传力杆带动第一分导推块下降，使得第一分导推块在挤压导力块内侧滑动，利用第一分导推块的下降带动调节第一翻转拉杆的角度形成变化，使得第一翻转拉杆带动传力压板进行推导位移，利用第二翻转拉杆和定位搭载板的配合形成对传力压板的辅助引导，将受力加压至第三弹簧；
[0013]未被分导卸力模块抵消的受力传递至辅助配装台，使得辅助配装台推导导力滑杆和第一弹簧同步下压，进而形成再次抗冲击保护，大大提高了整体的使用抗冲击性效果。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术通过搭载护壳结构和多段抗冲击保护结构的配合设计，使得装置便于对硅芯片主体进行配装固定后，形成抗冲击的保护，大大提高了应用的稳定性；
[0016]2、本专利技术通过第一抗冲击凸梁、第二抗冲击凸梁和卸力抗冲击保护支架模块的配合设计，使得装置便于形成对硅芯片主体多段不同的抗冲击保护效果，避免了冲击压力对硅芯片主体造成冲击伤害。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术整体的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术整体的侧视图；
[0020]图3为本专利技术搭载护壳结构和多段抗冲击保护结构的局部结构示意图；
[0021]图4为本专利技术卸力抗冲击保护支架模块的局部结构示意图；
[0022]图5为本专利技术配装基座卸力模块的局部结构示意图；
[0023]图6为本专利技术分导卸力模块的局部结构示意图；
[0024]图7为本专利技术抗冲击凸梁的结构剖视图。
[0025]图中：1、搭载护壳结构；2、多段抗冲击保护结构；3、硅芯片主体；4、搭载保护底壳；5、预留卸力搭载孔；6、通槽；7、配装阶；8、卸力抗冲击保护支架模块；9、接触防护顶盖；10、散热槽；11、第一抗冲击凸梁；12、第二抗冲击凸梁；13、配装基座卸力模块；14、分导卸力模块；15、配装基座主体；16、导力滑杆；17、辅助配装台；18、第一弹簧；19、稳定支撑套筒；20、搭载配装柱；21、分导卸力柱；22、挤压导力块；23、第二弹簧；24、辅助传力杆；25、接触受力台；26、第一分导推块；27、第一翻转拉杆；28、传力压板；29、定位搭载板；30、第二翻转拉杆；31、第三弹簧；32、碳纤维板；33、阻尼橡胶板；34、金属板；35、蜂窝装弹簧钢板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]请参阅图1
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7，一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构1、多段抗冲击保护结构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗冲击性强的硅芯片结构，其特征在于：包括搭载护壳结构(1)、多段抗冲击保护结构(2)和硅芯片主体(3)，所述搭载护壳结构(1)的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体(3)，所述搭载护壳结构(1)的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构(2)。2.根据权利要求1所述的一种抗冲击性强的硅芯片结构，其特征在于：所述搭载护壳结构(1)包括搭载保护底壳(4)、预留卸力搭载孔(5)、通槽(6)和配装阶(7)，所述搭载保护底壳(4)四端的内侧开设有预留卸力搭载孔(5)，所述搭载保护底壳(4)的内侧设置有配装阶(7)，所述配装阶(7)的内侧开设有通槽(6)，所述配装阶(7)与多段抗冲击保护结构(2)卡接，所述配装阶(7)与多段抗冲击保护结构(2)通过螺钉碰撞，所述多段抗冲击保护结构(2)的底端通过通槽(6)与电路板连接。3.根据权利要求2所述的一种抗冲击性强的硅芯片结构，其特征在于：所述多段抗冲击保护结构(2)包括卸力抗冲击保护支架模块(8)、接触防护顶盖(9)、散热槽(10)、第一抗冲击凸梁(11)和第二抗冲击凸梁(12)，所述预留卸力搭载孔(5)的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块(8)，所述卸力抗冲击保护支架模块(8)的顶端固定连接有接触防护顶盖(9)，所述接触防护顶盖(9)的内侧开设有多个散热槽(10)，所述接触防护顶盖(9)的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁(11)和第二抗冲击凸梁(12)，所述第一抗冲击凸梁(11)与第二抗冲击凸梁(12)交叉固定，所述散热槽(10)用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构(2)的同时形成换气冷却。4.根据权利要求3所述的一种抗冲击性强的硅芯片结构，其特征在于：所述第一抗冲击凸梁(11)和第二抗冲击凸梁(12)均为桥型，所述第一抗冲击凸梁(11)的内侧和第二抗冲击凸梁(12)的内侧均固定连接有防护板，所述防护板包括碳纤维板(32)、阻尼橡胶板(33)、金属板(34)和蜂窝装弹簧钢板(35)，所述碳纤维板(32)的底端设置有阻尼橡胶板(33)，所述阻尼橡胶板(33)的底端设置有金属板(34)，所述金属板(34)的底端设置有蜂窝装弹簧钢板(35)。5.根据权利要求4所述的一种抗冲击性强的硅芯片结构，其特征在于：所述卸力抗冲击保护支架模块(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，何飞，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：