一种晶体管晶圆检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶体管晶圆检测装置，属于晶体管晶圆检测技术领域，一种晶体管晶圆检测装置，包括底座，底座的顶端外壁上固定有检测台，检测台的顶端外壁上开设有凹槽，凹槽的底端内壁上开设有锥形槽，检测台位于凹槽一侧的顶端外壁上固定有安装板，安装板的一侧上开设有移动槽，移动槽的内部上转动安装有丝杆，丝杆的外壁上套接有移动块，移动块位于凹槽正上方的外壁上固定有密封罩，密封罩的顶端内壁上固定有光传感器；本方案通过LED灯照在晶圆的背面，利用光传感器检测晶圆是否漏光，从而判断晶圆是否出现双晶，是否合格，省去显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。能有效的避免发生漏检的情况。能有效的避免发生漏检的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管晶圆检测装置


[0001]本技术涉及晶体管晶圆检测
，更具体地说，涉及一种晶体管晶圆检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；在晶圆划片工作中，切割完的晶圆，由于芯片还未扩张，芯粒间还是相互紧挨着，容易造成漏检，例如无法检出双晶，即相邻两芯片未被分割的情况，就需要通过显微镜进行检查，利用显微镜检查比价麻烦，增加了工作人员的劳动强度，降低了工作效率，还容易发生漏检的情况。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶体管晶圆检测装置，它可以实现，本方案省去了显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种晶体管晶圆检测装置，包括底座，所述底座的顶端外壁上固定有检测台，所述检测台的顶端外壁上开设有凹槽，所述凹槽的底端内壁上开设有锥形槽，所述检测台位于凹槽一侧的顶端外壁上固定有安装板，所述安装板的一侧上开设有移动槽，所述移动槽的内部上转动安装有丝杆，所述丝杆的外壁上套接有移动块，所述移动块位于凹槽正上方的外壁上固定有密封罩，所述密封罩的顶端内壁上固定有光传感器，所述锥形槽的底端外壁上安装有LED灯，所述检测台的一侧上安装有指示灯，所述检测台位于指示灯一侧的外壁上安装有处理器。
[0008]进一步的，所述检测台的一侧外壁上镶嵌有蓄电池。
[0009]进一步的，所述凹槽的内壁上安装有密封圈。
[0010]进一步的，所述底座位于检测台一侧的外壁上安装有卡座，所述卡座的外壁上安装有安装杆，所述安装杆的一端上固定有吸盘。
[0011]进一步的，所述处理器与光传感器、指示灯和LED灯电性连接
[0012]进一步的，所述蓄电池与处理器电性连接。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015](1)本方案设置的检测台、蓄电池、指示灯、锥形槽、凹槽、密封圈、LED灯、安装板、移动槽、丝杆、移动块、密封罩、光传感器和旋转电机的配合，切割完的晶圆，无法检出双晶，
即相邻两芯片未被分割的情况，把晶圆放置在锥形槽，通过密封罩使锥形槽形成黑暗的密封空间，通过LED灯照在晶圆的背面，利用光传感器检测晶圆的切割道是否漏光，通过检测晶圆的切割道是否漏光，并判断是否出现双晶，省去显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。
附图说明
[0016]图1为本技术的正视立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的俯视立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的安装板侧视剖切结构示意图；
[0019]图中标号说明：
[0020]1、底座；2、检测台；3、蓄电池；4、指示灯；5、锥形槽；6、凹槽；7、密封圈；8、LED灯；9、安装板；10、移动槽；11、丝杆；12、移动块；13、密封罩；14、光传感器；15、旋转电机；16、卡座；17、吸盘；18、安装杆；19、处理器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：
[0023]请参阅图1
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3，一种晶体管晶圆检测装置，包括底座1，底座1的顶端外壁上固定有检测台2，检测台2的顶端外壁上开设有凹槽6，凹槽6的底端内壁上开设有锥形槽5，检测台2位于凹槽6一侧的顶端外壁上固定有安装板9，安装板9的一侧上开设有移动槽10，移动槽10的内部上转动安装有丝杆11，丝杆11的外壁上套接有移动块12，移动块12位于凹槽6正上方的外壁上固定有密封罩13，密封罩13的顶端内壁上固定有光传感器14，锥形槽5的底端外壁上安装有LED灯8，检测台2的一侧上安装有指示灯4，检测台2位于指示灯4一侧的外壁上安装有处理器19，结构简单，通过LED灯8照射晶圆背面，通过光传感器14检测光线是否穿过晶圆，从而检测晶圆是否漏光，漏光时，光传感器14把检测信息通过电信号传给处理器19，处理器19控制指示灯4亮起，说明晶圆合格，判断晶圆是否合格，提高了检测效率，降低了劳动强度；
[0024]请参阅图1，检测台2的一侧外壁上镶嵌有蓄电池3，比较完善，便于为设备提供电源；
[0025]请参阅图1
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2，凹槽6的内壁上安装有密封圈7，比较实用，提高了密封罩13与锥形槽5连接的密封性，防止漏光，影响设备的检测；
[0026]请参阅图2，底座1位于检测台2一侧的外壁上安装有卡座16，卡座16的外壁上安装有安装杆18，安装杆18的一端上固定有吸盘17，比较实用，便于通过吸盘17，吸住晶圆放置在锥形槽5内，也便于通过吸盘17把晶圆从锥形槽5内取出；
[0027]处理器19与光传感器14、指示灯4和LED灯8电性连接，使设备的电性连接比较完善，便于设备的正常使用；
[0028]蓄电池3与处理器19电性连接，比较实用，便于通过蓄电池3为处理器19提供电源；
[0029]请参阅图3，光传感器14的型号为PG
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GZ
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CG，比较实用，检测光源比较灵敏。
[0030]在使用时：通过吸盘17，吸住晶圆，把晶圆放在锥形槽5内，放置平齐，蓄电池3为设备提供电源，启动旋转电机15，旋转电机15带动丝杆11旋转，丝杆11带动移动块12移动，移动块12带动密封罩13下降，移动到凹槽6内，并与密封圈7紧贴，然后开启LED灯8，开启LED灯8的灯光如果穿过晶圆，就会被光传感器14检测到，通过电信号传给处理器19，处理器19控制指示灯4亮起，说明这个晶圆合格，反之，则说明晶圆不合格。
[0031]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管晶圆检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端外壁上固定有检测台(2)，所述检测台(2)的顶端外壁上开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的底端内壁上开设有锥形槽(5)，所述检测台(2)位于凹槽(6)一侧的顶端外壁上固定有安装板(9)，所述安装板(9)的一侧上开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内部上转动安装有丝杆(11)，所述丝杆(11)的外壁上套接有移动块(12)，所述移动块(12)位于凹槽(6)正上方的外壁上固定有密封罩(13)，所述密封罩(13)的顶端内壁上固定有光传感器(14)，所述锥形槽(5)的底端外壁上安装有LED灯(8)，所述检测台(2)的一侧上安装有指示灯(4)，所述检测台(2)位于指示灯(4)一侧的外壁上安装有处理器(19...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，谷岳生，陈小金，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：