本申请公开了芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。本申请包括：基板，其顶部构造有安装槽，所述基板的周侧安装有多个引脚，且多个所述引脚的端部位于所述安装槽内。本申请通过采用支撑结构的设计，可以在基板的引脚锡焊在电路板上时，将基板底部抬起，以...

本发明属于

本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种中高压肖特基二极管芯片结构其制备方法，包括衬底和金属层，所述金属层位于衬底下表面，所述衬底上表面从下至上依次设置有外延层一和外延层二，所述外延层二上表面设置有钝化层，且所述钝化层为开口，所述外延...

本实用新型公开了一种音响管的安装固定机构，属于影音电器技术领域，一种音响管的安装固定机构，包括功放管，所述功放管侧壁开设有圆槽，所述圆槽内设置有圆筒，所述圆筒内活动连接有圆柱，所述圆筒与圆柱之间设置有卡接机构，所述圆柱顶面与圆筒底面分别...

本实用新型公开了一种音响管的成型结构，属于音响设备生产领域，一种音响管的成型结构，包括下模座，下模座的上表面垂直开设有型腔，型腔的上开口为倒圆台结构且下开口为同轴的圆柱结构，下模座的上方设置有上模座，下模座的一侧开设有进风窗，下模座的内...

本实用新型公开了一种半导体器件高温性能试验装置，属于半导体器件技术领域，一种半导体器件高温性能试验装置，包括箱体，箱体的底端内壁上固定有放置台，放置台的顶端外壁上开设有两个插接槽，插接槽的底端内壁上安装有检测金属触片，箱体的一侧上安装有...

本实用新型公开了一种晶体管晶圆检测装置，属于晶体管晶圆检测技术领域，一种晶体管晶圆检测装置，包括底座，底座的顶端外壁上固定有检测台，检测台的顶端外壁上开设有凹槽，凹槽的底端内壁上开设有锥形槽，检测台位于凹槽一侧的顶端外壁上固定有安装板，...

本实用新型公开了一种BJT音响管安全工作区检测装置，属于三极管技术领域，一种BJT音响管安全工作区检测装置，包括箱体，所述箱体左右侧壁分别开设有横槽，所述箱体左右侧壁分别固定连接有两个直板，所述直板侧壁固定连接有圆轴，左侧所述圆轴侧壁设...

本发明公开了一种高压可控硅芯蚀刻机，属于蚀刻机领域，一种高压可控硅芯蚀刻机，包括蚀刻机本体，所述蚀刻机本体顶面安装有控制器，所述蚀刻机本体内腔靠近上侧处为蚀刻腔，所述蚀刻腔设置有蚀刻机构，所述蚀刻机本体后侧壁固定连接有壳体，所述壳体内腔...

本发明公开了一种高可靠性均流设计的音频晶体管，属于晶体管领域，一种高可靠性均流设计的音频晶体管，包括电路板和晶体管外壳，所述电路板位于晶体管外壳内部，所述电路板上表面设置有集电区，所述集电区上表面连接有基区，所述基区表面嵌接有发射区，所...

本实用新型公开了新型功率集成二极管，属于二极管领域，新型功率集成二极管，包括PN结和防护壳，PN结装配在防护壳的内部，PN结上装配有延伸至防护壳外侧的电极杆，防护壳的内部还开设有储存腔，储存腔的内部填装有相变隔离层，储存腔远离PN结一侧...

本发明公开了一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，涉及MOS芯片加工技术领域。本发明包括回收箱、过滤组件、组合架、输管组件和气泵，回收箱的内部安设有三个仓室，每个仓室内均摆放有一组并排的所述过滤组件，每个仓室的顶部均匹配有可拆卸的密封盖...

本发明属于MOS芯片生产技术领域，且公开了一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘。本发明通过利用伺...

本发明公开了一种抗冲击性强的硅芯片结构，涉及硅芯片技术领域。本发明包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构，搭载护壳结构包括搭载保护...

本发明公开了一种硅芯片双面光刻精细对准装置，属于硅芯片加工领域，一种硅芯片双面光刻精细对准装置，包括底板，所述底板顶面对称设置有两个活动板，所述活动板远离底板中心一侧侧壁靠近顶面处均安装有步进电机，所述步进电机输出轴上均固定连接有转轴，...

本发明公开了一种晶圆用高效剥膜装置及剥膜工艺，属于晶圆加工领域，一种晶圆用高效剥膜装置，包括机架，机架的上部设置有运输带，运输带上设置有若干个晶圆固定架，晶圆固定架上装配有晶圆本体和膜片的组合体，运输带的一端为起始端，另一端为终点端，机...

本发明公开了一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺，属于半导体技术领域，包括机体、设置于机体上的控制组件、载台以及用于吸附并驱动载台旋转的吸附驱动组件，所述机体顶面中心开设有安装槽，所述吸附驱动组件安装于所述安装槽内部中心，所述载台安...

本发明公开了一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵...

本实用新型公开了一种新型大功率音响用芯片散热结构，涉及音响芯片技术领域。本实用新型包括芯片主体，芯片主体的两侧固定有第一矩形架，第一矩形架的内部均滑动连接有矩形块，矩形块的内部均滑动连接有圆形杆，且圆形杆均与芯片主体固定连接，圆形杆的周...

本发明公开了一种功率集成二极管及其制造方法，包括高压慢恢复二极管、多晶硅二极管和多晶硅电阻，该发明中：功率集成二极管中的阻尼电阻Rdamp能使震荡进行衰减，改善了EMI性能；并联二级管Dclp_2能提升电路效率，且对Mosfet上的尖峰...