本发明专利技术属于MOS芯片生产技术领域，且公开了一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘。本发明专利技术通过利用伺服控制的伺服电机使其旋转速度与上料输送机的传输速度相适配，使得MOS芯片可自动输送到测试基座上，且在完成输送后可自动完成测试工作，只需要人工按规定摆放MOS芯片即可，极大程度上减小了人工参与程度，避免了传统测试装置需人工放置或机械放置再进行逐一测试影响效率的问题，自动化程度较高，可自动完成单个MOS芯片的上料以及测试，显著提高测试效率，降低对生产效率的影响。降低对生产效率的影响。降低对生产效率的影响。
【技术实现步骤摘要】
一种MOS芯片生产用测试装置
[0001]本专利技术属于MOS芯片生产
，具体为一种MOS芯片生产用测试装置。
技术介绍
[0002]MOS芯片又称MOS管，MOS管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体；MOS芯片金属氧化物半导体晶体管制作出的芯片的简称，是组成各种控制电路的基本组成结构，制作完成后的MOS芯片需要进行测试才能安装到需要MOS芯片控制的电路上，为了确保MOS芯片在集成电路中可以正常运行，在现有技术中通常采用测试装置对MOS芯片进行通电测试确保功能正常。
[0003]在MOS芯片的生产测试过程中，其主要对MOS芯片进行通电测试，即使用测试基座和测试电极对MOS芯片进行通电测试，然而现有技术中所采用的测试方法均是将MOS芯片逐一放置在测试基座上，再利用电极测试工具对MOS进行通电测试，而MOS芯片的上料过程需人工或真空吸盘将MOS芯片放置在测试基座的内部，完成放置后再利用电极测试工具对MOS芯片进行逐一测试，测试过程需要人工参与的场合较低，自动化程度较低，导致MOS芯片的测试效率降低，影响生产效率。
[0004]同时在MOS芯片测试过程中，若单个MOS芯片或多个MOS芯片出现通电异常的情况，此时就需要对其进行剔除，筛选出不合格品，现有技术中当单个或单组MOS芯片出现不合格品时，此时就需要人工或机械臂将其剔除后，再将合格的MOS芯片送至后续工序中，无法实现当发现不合格品时自动剔除不合格品，测试流程较为繁琐，测试时间较长。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种MOS芯片生产用测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座，所述底座的上方设有固定盘，所述固定盘的外侧面等角度固定安装有支撑座，所述固定盘通过支撑座与底座的顶端固定连接，所述固定盘的上方设有活动盘，所述活动盘即可相对固定盘转动，所述活动盘的顶端等角度开设有通槽且在通槽的上方固定安装有测试基座组件，所述测试基座组件的数量为四个且相隔九十度分布在活动盘的上方，所述底座的前端固定安装有位于前端测试基座组件上方的上料组件，所述底座的右端固定安装有位于位于右端测试基座组件上方的测试组件，所述底座的底端固定安装有位于后端测试基座组件正下方的筛选组件，所述底座的左端固定安装有位于左端测试基座组件正下方的出料输送机。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，所述固定盘和活动盘的直径相同，所述固定盘的左端开设有位于出料输送机正上方以及位于左端测试基座组件正下方的筛选槽，所述固定盘的后端开设有位于筛选组件正上方以及位于后端测试基座组件正下方的输料槽。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述底座的顶端固定安装有伺服电机，所述伺服电机
输出轴的顶端固定安装有主轴，所述主轴的顶端贯穿固定盘的顶端且与活动盘之间固定套接。
[0009]在装置的使用前，首先需将底座放置在平整的地面上，并接通装置的电源，同时控制伺服电机的伺服系统使其每次旋转的角度为九十度，且控制上料组件的输送速率与活动盘的旋转速率相适应，使得上料组件每输送一块MOS芯片至上方时，此时测试基座组件刚好位于上料组件的下方保证MOS芯片可以顺利进入测试基座组件的内部。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述测试基座组件包括两个对称设置的导轨，所述导轨安装在通槽的左右两侧，所述导轨的顶端设有滑条，两个所述滑条之间固定连接有限位基座，所述限位基座通过左右两端的滑条与导轨之间活动卡接，所述限位基座的底端贯穿通槽且与固定盘的顶端相接触。
[0011]在装置的使用前，需利用滑条使得限位基座与导轨之间实现卡接，且需保证限位基座的底端与固定盘的顶端相接触，且限位基座可以穿过通槽且位于通槽的中央位置上即可完成准备工作。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述上料组件包括延长座，所述延长座与底座顶端的前侧固定连接，所述延长座的顶端固定安装有上料输送机，所述上料输送机的右端活动连接有位于前端测试基座组件上的限位座，所述限位座与测试基座组件之间相互平行，所述限位座的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆的另一端与底座之间固定连接。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述上料输送机的外表面等距离固定安装有限位凸条，所述上料输送机与延长座之间的夹角为四十五度，且延长座与限位座之间相互平行。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述测试组件包括底座，所述底座的底端与底座顶端的右侧固定连接，所述底座的固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定安装有安装板，所述安装板底端的前侧固定安装有CCD摄像头，所述安装板的底端固定安装有位于CCD摄像头后方的电极测试工具，所述电极测试工具位于右侧测试基座组件的正上方，
[0015]在实际使用时，首先可将单个MOS芯片垂直摆放在上料输送机的上方，并使得MOS芯片的底端被限位凸条抵住，完成限位，随着上料输送机的输送单个MOS芯片被输送到上料输送机的上方，此时MOS芯片的底端不再受到支持作用，单个MOS芯片被输送到限位座的内部，并随着重力自由下落进入下方的测试基座组件内部，完成上料过程，且活动盘在伺服电机的带动下逆时针旋转九十度使其进入测试组件的下方，此时伸缩杆启动即可带动安装板下降并带动电极测试工具下降使其与MOS芯片进行接触进行通电测试，同时CCD摄像头可对MOS芯片表面进行拍摄以进行外观测试。
[0016]通过利用伺服控制的伺服电机使其旋转速度与上料输送机的传输速度相适配，使得MOS芯片可自动输送到测试基座上，且在完成输送后可自动完成测试工作，只需要人工按规定摆放MOS芯片即可，极大程度上减小了人工参与程度，避免了传统测试装置需人工放置或机械放置再进行逐一测试影响效率的问题，自动化程度较高，可自动完成单个MOS芯片的上料以及测试，显著提高测试效率，降低对生产效率的影响。
[0017]作为本专利技术的进一步方案，所述筛选组件包括导向管，所述导向管位于后方通槽的下方，所述导向管与固定盘的底端固定连接，所述导向管的底端固定连通有废料箱，所述废料箱的底端与底座的顶端固定连接。
[0018]作为本专利技术的进一步方案，所述筛选组件还包括固定架，所述固定架设置在位于
导向管的后方且与固定盘之间固定连接，所述固定架的内部设有活动块，所述活动块的前端位于通槽的正下方，所述固定架内侧面的左右两侧均开设有滑槽，所述活动块的左右两端均固定安装有滑块，所述活动块通过滑块与滑槽之间活动卡接。
[0019]作为本专利技术的进一步方案，所述活动块底端的中部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的底端与固定架内侧的底端固定连接，所述固定架内侧底端的左右两侧均固定安装有电磁铁，所述活动块为铸铁制成。
[0020]在完成测试后，伺服电机可带动活动盘继续旋转，当承载有MOS芯片且测试完成的测试基座组件进入筛选组件的正上方时，若测试合格，伺服电机会继续带动活动盘旋转九十度，使得MOS芯片直接位于出料输送机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOS芯片生产用测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设有固定盘(2)，所述固定盘(2)的外侧面等角度固定安装有支撑座(8)，所述固定盘(2)通过支撑座(8)与底座(1)的顶端固定连接，所述固定盘(2)的上方设有活动盘(3)，所述活动盘(3)即可相对固定盘(2)转动，所述活动盘(3)的顶端等角度开设有通槽且在通槽的上方固定安装有测试基座组件(9)，所述测试基座组件(9)的数量为四个且相隔九十度分布在活动盘(3)的上方，所述底座(1)的前端固定安装有位于前端测试基座组件(9)上方的上料组件(11)，所述底座(1)的右端固定安装有位于位于右端测试基座组件(9)上方的测试组件(12)，所述底座(1)的底端固定安装有位于后端测试基座组件(9)正下方的筛选组件(13)，所述底座(1)的左端固定安装有位于左端测试基座组件(9)正下方的出料输送机(10)。2.根据权利要求1所述的一种MOS芯片生产用测试装置，其特征在于：所述固定盘(2)和活动盘(3)的直径相同，所述固定盘(2)的左端开设有位于出料输送机(10)正上方以及位于左端测试基座组件(9)正下方的筛选槽(6)，所述固定盘(2)的后端开设有位于筛选组件(13)正上方以及位于后端测试基座组件(9)正下方的输料槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种MOS芯片生产用测试装置，其特征在于：所述底座(1)的顶端固定安装有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)输出轴的顶端固定安装有主轴(5)，所述主轴(5)的顶端贯穿固定盘(2)的顶端且与活动盘(3)之间固定套接。4.根据权利要求1所述的一种MOS芯片生产用测试装置，其特征在于：所述测试基座组件(9)包括两个对称设置的导轨(901)，所述导轨(901)安装在通槽的左右两侧，所述导轨(901)的顶端设有滑条(902)，两个所述滑条(902)之间固定连接有限位基座(903)，所述限位基座(903)通过左右两端的滑条(902)与导轨(901)之间活动卡接，所述限位基座(903)的底端贯穿通槽且与固定盘(2)的顶端相接触。5.根据权利要求1所述的一种MOS芯片生产用测试装置，其特征在于：所述上料组件(11)包括延长座(111)，所述延长座(111)与底座(1)顶端的前侧固定连接，所述延长座(111)的顶端固定安装有上料输送机(113)，所述上料输送机(113)的右端活动连接有位于前端测试基座组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，何飞，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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