本发明专利技术公开了一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，涉及MOS芯片加工技术领域。本发明专利技术包括回收箱、过滤组件、组合架、输管组件和气泵，回收箱的内部安设有三个仓室，每个仓室内均摆放有一组并排的所述过滤组件，每个仓室的顶部均匹配有可拆卸的密封盖，回收箱的一侧通过螺丝可拆卸连接有组合架，组合架上安装有吸尘罩，吸尘罩通过输管组件与各个过滤组件相连通。本发明专利技术回收箱自带三个仓室，三个仓室单独工作互不影响，每个仓室只回收恒定的时间，实现了定时定量回收，不需要工作人员时常观测是否收集满了，十分方便回收再利用，而且三个仓室循环使用，使得卸料与回收互不影响，提高了回收效率，MOS芯片蚀刻过程中，不会使大量废物流失，降低了污染。降低了污染。降低了污染。
【技术实现步骤摘要】
一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置
[0001]本专利技术属于MOS芯片加工
，特别是涉及一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置。
技术介绍
[0002]MOS芯片在生产过程中，会经过蚀刻的方式，将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除，目前主要的蚀刻工艺有以下几种，激光蚀刻加工、电解蚀刻加工、化学蚀刻加工等几种加工方式，虽然处理方式多样，但是MOS芯片在蚀刻时存在以下问题：
[0003]1、现有的MOS芯片蚀刻过程中，会通过物理抛光的方式，去除废物，此过程中，会有大量废物流失，一方面浪费物料，另一方面也会造成污染；
[0004]2、目前市面上的回收装置再利用装置，有采用吸尘的方式，但是现有的吸尘式回收再利用装置，不便于定时定量回收，需要工作人员时常观测是否收集满了，不太方便回收，而且回收与卸料相互影响，效率不高；
[0005]3、现有的回收装置再利用装置，不便于根据使用需求调节使用，可调性不强，功能性不强。
[0006]因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，通过设置回收箱、过滤组件、组合架、吸尘罩、输管组件、三通连接管和气泵，解决了现有的回收装置再利用装置，有采用吸尘的方式，但是现有的吸尘式回收再利用装置，不便于定时定量回收，需要工作人员时常观测是否收集满了，不太方便回收，而且回收与卸料相互影响，效率不高，而且不便于根据使用需求调节使用，可调性不强，功能性不强的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0009]本专利技术为一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，包括回收箱、过滤组件、组合架、吸尘罩、输管组件、三通连接管和气泵，所述回收箱的内部安设有三个仓室，每个仓室内均摆放有一组并排的所述过滤组件，每个仓室的顶部均匹配有可拆卸的密封盖，所述回收箱的一侧通过螺丝可拆卸连接有所述组合架，所述组合架包括支撑架、底座、时控开关、电动伸缩杆、顶架、电动推杆、连接座、连接板和螺栓，所述支撑架的底部焊接有所述底座，所述底座的外侧面固定有所述时控开关，所述时控开关与电动伸缩杆、电动推杆、电磁阀以及气泵均为电性连接，所述支撑架的顶部通过两个对称的所述电动伸缩杆连接有所述顶架，所述顶架通过所述电动推杆与所述连接座相连接，所述连接座与所述连接板间通过所述螺栓相连接，所述组合架上安装有吸尘罩，所述吸尘罩通过所述输管组件与各个所述过滤组件相连通，所述输管组件包括三通主管、软支管和电磁阀，所述三通主管的每个支连接口均通过一个所述电磁阀与一个所述软支管的外端相连接，一个所述软支管的内端通过对应的管孔伸入对应的网袋内，远离组合架的所述回收箱的一侧面的底侧位置开设有输出孔，所述
气泵通过三通连接管分别与三个仓室的输出孔相连接。
[0010]进一步地，所述回收箱两内侧壁的顶面均开设有一组均布的承搭槽，所述回收箱一侧面的顶侧开设有一组均布的管槽。
[0011]进一步地，所述过滤组件包括封板和过滤袋，所述封板的底部可拆卸连接有所述过滤袋。
[0012]进一步地，所述封板的两侧均焊接有搭板，所述封板的中心位置开设有所述管孔。
[0013]进一步地，所述过滤袋包括环边板和网袋，所述环边板的底部固定有所述网袋。
[0014]进一步地，所述环边板的顶面固定有一组均布的卡扣，所述封板的底面开设有一组均布的卡槽，所述卡扣与所述卡槽一一对应，所述卡扣的尺寸与所述卡槽的尺寸相匹配，所述卡扣和所述卡槽形成卡合结构，可简易的拆分过滤组件。
[0015]进一步地，所述回收箱两个内侧壁的各个所述承搭槽一一对应，所述承搭槽的尺寸与所述搭板的尺寸相匹配。
[0016]进一步地，所述吸尘罩的连接端横穿连接板上的安装孔与三通主管的主连接口螺纹连接，所述软支管穿过对应的管槽伸入回收箱内。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018]1、本专利技术回收箱自带三个仓室，三个仓室单独工作互不影响，每个仓室只回收恒定的时间，实现了定时定量回收，不需要工作人员时常观测是否收集满了，十分方便回收再利用。
[0019]2、本专利技术设置三个仓室循环使用，使得卸料与回收互不影响，提高了回收效率，MOS芯片蚀刻过程中，不会使大量废物流失，降低了污染。
[0020]3、本专利技术在使用时，可根据使用需求，调节吸尘罩的使用角度、使用高度以及使用时的水平位置，可调性较强，适用性加强，增强了装置的功能性，而且调节方式较为简易，方便操作使用。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术图1中回收箱内部的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术过滤组件、组合架、吸尘罩和输管组件的整体结构示意图；
[0025]图4为本专利技术回收箱的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术过滤组件的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术图5中封板的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术图5中过滤袋的结构示意图；
[0029]图8为本专利技术吸尘罩与输管组件连接部位的组装图；
[0030]图9为本专利技术组合架的结构示意图；
[0031]图10为本专利技术输管组件与吸尘罩连接的结构示意图。
[0032]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0033]1、回收箱；11、输出孔；12、承搭槽；13、管槽；2、过滤组件；21、封板；211、搭板；212、管孔；22、过滤袋；221、环边板；222、网袋；201、卡槽；202、卡扣；3、组合架；31、支撑架；32、底座；33、时控开关；34、电动伸缩杆；35、顶架；36、电动推杆；37、连接座；38、连接板；39、螺栓；4、吸尘罩；5、输管组件；51、三通主管；52、软支管；53、电磁阀；6、三通连接管；7、气泵。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0035]请参阅图1至7所示，本专利技术为一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，包括回收箱1、过滤组件2、组合架3、吸尘罩4、输管组件5、三通连接管6和气泵7，远离组合架3的回收箱1的一侧面的底侧位置开设有输出孔11，气泵7通过三通连接管6分别与三个仓室的输出孔11相连接，气泵7的型号为市场上常见的型号，在此不做过多叙述，回收箱1两内侧壁的顶面均开设有一组均布的承搭槽12，回收箱1的内部安设有三个仓室，每个仓室内均摆放有一组并排的所述过滤组件2，每个仓室的顶部均匹配有可拆卸的密封盖，回收箱1一侧面的顶侧开设有一组均布的管槽13，过滤组件2包括封板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，包括回收箱(1)、过滤组件(2)、组合架(3)、输管组件(5)和气泵(7)，其特征在于：所述回收箱(1)的内部安设有三个仓室，每个仓室内均摆放有一组并排的所述过滤组件(2)，每个仓室的顶部均匹配有可拆卸的密封盖，所述回收箱(1)的一侧通过螺丝可拆卸连接有所述组合架(3)，所述组合架(3)上安装有吸尘罩(4)，所述吸尘罩(4)通过所述输管组件(5)与各个所述过滤组件(2)相连通；其中，所述组合架(3)包括支撑架(31)、底座(32)、时控开关(33)、电动伸缩杆(34)、顶架(35)、电动推杆(36)、连接座(37)、连接板(38)和螺栓(39)，所述支撑架(31)的底部焊接有所述底座(32)，所述底座(32)的外侧面固定有所述时控开关(33)，所述支撑架(31)的顶部通过两个对称的所述电动伸缩杆(34)连接有所述顶架(35)，所述顶架(35)通过所述电动推杆(36)与所述连接座(37)相连接，所述连接座(37)与所述连接板(38)间通过所述螺栓(39)相连接；所述输管组件(5)包括三通主管(51)、软支管(52)和电磁阀(53)，所述三通主管(51)的每个支连接口均通过一个所述电磁阀(53)与一个所述软支管(52)的外端相连接，一个所述软支管(52)的内端通过对应的管孔(212)伸入对应的网袋(222)内；远离组合架(3)的所述回收箱(1)的一侧面的底侧位置开设有输出孔(11)，所述气泵(7)通过三通连接管(6)分别与三个仓室的输出孔(11)相连接。2.根据权利要求1所述的一种MOS芯片蚀刻废物回收再利用装置，其特征在于：所述回收箱(1)两内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，何飞，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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