一种高耐压肖特基芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵，所述保护套内部设有芯片保护腔，所述芯片保护腔内壁上设有膨胀气囊条。本发明专利技术通过设置保护套，可以在包装运输过程中，将保护套套在芯片主体上，可以对芯片主体和焊接引脚进行保护，同时当芯片主体插入到保护套内部时，可以使得膨胀气囊条和环形膨胀气囊膨胀对芯片主体进行挤压固定，有效对芯片主体进行保护，提高芯片主体的耐压性，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐压肖特基芯片


[0001]本专利技术涉及芯片相关领域，尤其涉及一种高耐压肖特基芯片。

技术介绍

[0002]肖特基芯片即肖特基二极管，是以其专利技术人肖特基博士命名的，是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的，是一种热载流子二极管，广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路。
[0003]现有的肖特基芯片在包装运输过程中，大多是将芯片整体放置在盒体内部进行运输，由于没有对芯片整体进行有效抗压保护，导致芯片在运输过程中，容易因外部压力导致破损或者引脚断裂的现象，进而影响芯片整体的使用，且现有的芯片整体在焊接时，容易出现虚焊或者脱焊现象，影响使用，同时芯片使用时，热量散发效果不佳，热量聚集容易影响芯片的使用寿命，需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高耐压肖特基芯片，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：
[0006]一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵，所述保护套内部设有芯片保护腔，所述芯片保护腔内壁上设有膨胀气囊条，所述保护套内部设有活动腔，所述活动腔内部设有储气囊，所述储气囊与膨胀气囊条内部连通，所述活动腔内部设有升降机构，所述升降机构位于储气囊上端。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的：所述芯片主体表面上开设有多个散热槽，多个所述散热槽间隔设置，且多个所述散热槽内部均设有多个散热片，多个所述散热片与芯片主体表面位于同一水平线上。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的：所述焊接引脚远离芯片主体的一端设有齿槽，所述齿槽设有多个，多个所述齿槽排列设置在焊接引脚两侧壁上。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的：所芯活动腔内部相对的两侧均转动安装有转动杆，两个所述转动杆中部安装有转动齿轮，所述转动齿轮与转动杆固定连接，且转动齿轮一侧延伸至芯片保护腔内部并与齿牙啮合。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的：所述转动杆两端均固定连接有驱动锥齿轮，四个所述驱动锥齿轮分别位于芯活动腔内部四个边角处。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的：所述升降机构包括四个传动丝杆，四个所述传动丝杆分别转动安装在活动腔内部四个边角处，四个所述传动丝杆顶端均固定连接有从动锥齿轮，四个所述从动锥齿轮分别与四个驱动锥齿轮啮合连接。
[0012]作为本技术方案的进一步优选的：四个所述传动丝杆上均设有丝杆螺母，所述丝
杆螺母上套设有移动套筒，四个所述移动套筒上均设有滑块，所述活动腔一侧内壁上开设有与滑块匹配的滑槽。
[0013]作为本技术方案的进一步优选的：所述储气囊设有四个，四个所述储气囊分别位于活动腔内部四周，所述储气囊上端固定连接有升降板，四个所述移动套筒底端均与升降板上表面固定连接。
[0014]作为本技术方案的进一步优选的：所述膨胀气囊条设有多个，多个所述膨胀气囊条呈周向均匀分布在芯片保护腔内壁上，且多个所述膨胀气囊条分别与四个储气囊内部连通，多个所述膨胀气囊条均与芯片主体侧壁抵接。
[0015]作为本技术方案的进一步优选的：所述芯片保护腔内部上端设有环形膨胀气囊，所述环形膨胀气囊位于芯片保护腔内部端口处，且环形膨胀气囊固定安装在芯片保护腔内壁上，所述环形膨胀气囊与多个膨胀气囊条通过输气管连通。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]1、本专利技术通过设置保护套，可以在包装运输过程中，将保护套套在芯片主体上，可以对芯片主体和焊接引脚进行保护，同时当芯片主体插入到保护套内部时，可以是的齿牙与齿轮啮合，进而可以使得驱动锥齿轮转动并啮合从动锥齿轮转动，使得四个传动丝杆转动，并使得移动套筒下移并挤压储气囊，将储气囊内部的气体充入到膨胀气囊条和环形膨胀气囊内部，使得膨胀气囊条和环形膨胀气囊膨胀对芯片主体进行挤压固定，有效对芯片主体进行保护，提高芯片主体的耐压性，便于使用。
[0018]2、本专利技术通过设置引脚保护插槽，可以将焊接引脚插入到引脚保护插槽内部，且通过在引脚保护插槽内部设有弹性海绵，可以有效对引脚进行保护，避免引脚被折断。
[0019]3、本专利技术通过在焊接引脚上设有多个齿槽，在焊接时，可以增加焊剂与焊接引脚的接触面积，从而可以增加焊接的稳定性，避免出现脱焊或者虚焊的现象，包装芯片使用稳定。
[0020]4、本专利技术通过在芯片主体上设有多个散热槽，可以避免芯片工作时每部的热量向外散发，且通过在散热槽内部设有散热片，可以利用散热片将散热槽内的热量吸附并散发，保证散热效果好，避免使用。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的芯片主体结构示意图；
[0023]图3为本专利技术的芯片主体侧视结构示意图；
[0024]图4为本专利技术的保护套内部整体结构示意图；
[0025]图5为本专利技术的保护套内部俯视结构示意图；
[0026]图6为本专利技术的保护套内部左视部分结构示意图；
[0027]图7为本专利技术的图1中A部分结构示意图；
[0028]图8为本专利技术的图2中B部分结构示意图；
[0029]附图标记：1、芯片主体；2、保护套；3、散热槽；4、散热片；5、齿牙；6、焊接引脚；7、引脚保护插槽；8、膨胀气囊条；9、储气囊；10、活动腔；11、转动齿轮；12、环形膨胀气囊；13、传动丝杆；14、丝杆螺母；15、移动套筒；16、升降板；17、弹性海绵；18、从动锥齿轮；19、驱动锥
齿轮；20、转动杆；21、齿槽；22、升降机构；23、芯片保护腔；24、滑块；25、滑槽。
具体实施方式
[0030]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0031]下面结合附图描述本专利技术的具体实施例。
[0032]如图1
‑
8所示，本实施例的一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体1和保护套2，保护套2活动套设在芯片主体1上，芯片主体1上设有焊接引脚6，芯片主体1两侧壁上均设有齿牙5，保护套2内部设有多个与焊接引脚6匹配的引脚保护插槽7，引脚保护插槽7内壁上环设有弹性海绵17，保护套2内部设有芯片保护腔23，芯片保护腔23内壁上设有膨胀气囊条8，保护套2内部设有活动腔10，活动腔10内部设有储气囊9，储气囊9与膨胀气囊条8内部连通，活动腔10内部设有升降机构22，升降机构22位于储气囊9上端。
[0033]本实施例中，具体的：芯片主体1表面上开设有多个散热槽3，多个散热槽3间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐压肖特基芯片，其特征在于，包括芯片主体(1)和保护套(2)，所述保护套(2)活动套设在芯片主体(1)上，所述芯片主体(1)上设有焊接引脚(6)，所述芯片主体(1)两侧壁上均设有齿牙(5)，所述保护套(2)内部设有多个与焊接引脚(6)匹配的引脚保护插槽(7)，所述引脚保护插槽(7)内壁上环设有弹性海绵(17)，所述保护套(2)内部设有芯片保护腔(23)，所述芯片保护腔(23)内壁上设有膨胀气囊条(8)，所述保护套(2)内部设有活动腔(10)，所述活动腔(10)内部设有储气囊(9)，所述储气囊(9)与膨胀气囊条(8)内部连通，所述活动腔(10)内部设有升降机构(22)，所述升降机构(22)位于储气囊(9)上端。2.根据权利要求1所述的一种高耐压肖特基芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)表面上开设有多个散热槽(3)，多个所述散热槽(3)间隔设置，且多个所述散热槽(3)内部均设有多个散热片(4)，多个所述散热片(4)与芯片主体(1)表面位于同一水平线上。3.根据权利要求2所述的一种高耐压肖特基芯片，其特征在于：所述焊接引脚(6)远离芯片主体(1)的一端设有齿槽(21)，所述齿槽(21)设有多个，多个所述齿槽(21)排列设置在焊接引脚(6)两侧壁上。4.根据权利要求1所述的一种高耐压肖特基芯片，其特征在于：所述活动腔(10)内部相对的两侧均转动安装有转动杆(20)，两个所述转动杆(20)中部安装有转动齿轮(11)，所述转动齿轮(11)与转动杆(20)固定连接，且转动齿轮(11)一侧延伸至芯片保护腔(23)内部并与齿牙(5)啮合。5.根据权利要求4所述的一种高耐压肖特基芯片，其特征在于：所述转动杆(20)两端均固定连接有驱动锥齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，李学会，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：