图像传感器封装加固结构制造技术

本实用新型专利技术涉及图像传感器封装加固结构，包括金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；在对应光窗盖板外侧的封装陶瓷外壳的正面设有呈环状的金属化区，金属化区的表面具有金属化区镀层，在金属化区上设有焊料环，焊料环的宽度小于金属化区的宽度，在焊料环上固定有呈环状的金属加固框，金属加固框的表面具有金属加固框镀层，金属加固框的外环部分与焊料环固定，金属加固框的内环部分通过保护膜环压紧在光窗盖板上，且保护膜环的宽度小于或者等于焊料环的宽度。本实用新型专利技术可以提供抵抗大尺寸光窗盖板在真空、低压条件下封装腔体内的巨大压力差，有效规避密封胶结处分层、脱落现象，提升大尺寸图像传感器在真空、低压环境下的适用能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装加固结构


[0001]本技术涉及一种图像传感器封装加固结构及其制备方法，本技术属于集成电路制造


技术介绍

[0002]图像传感器封装中通常都是由一个光窗盖板盖板及封装载体组成，其中光窗盖板盖板除了便于光线进入芯片表面感光单元外，另一个作用是保护图像传感器芯片免受外部环境污染外。
[0003]图像传感器封装中光窗盖板盖板一般采用密封胶进行密封。与常规的集成电路气密封装不同，密封胶的封接强度明显低于气密封装中的焊料、玻璃等密封材料。在诸如真空、航空、航天等应用中，由于负压的存在，光窗盖板将受到一个由内向外的压力，光窗盖板面积越大，盖板上所承受的压力也越大。光窗盖板尺寸通常小于40mm
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30mm，盖板上承受的压力差一般小于10公斤，而对于一些大面阵图像传感器封装而言，盖板尺寸甚至超过80mm
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70mm，盖板上承受的压力差将超过50公斤，如此大的压力加载在密封胶上，有可能直接导致密封胶胶结处分层、脱落，造成密封失效，严重者会发生光窗盖板脱落现象，从而使得封装内的图像传感器芯片失去保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装加固结构，包括图像传感器封装体，且所述图像传感器封装体包括封装陶瓷外壳（1）、光窗盖板（11）、密封胶环（12）、引脚（13）与图像传感器芯片（7）；在封装陶瓷外壳（1）的背面设有引脚（13），在封装陶瓷外壳（1）的正面设有凹腔，在凹腔内粘接固定有图像传感器芯片（7），在对应凹腔外侧的封装陶瓷外壳（1）的正面通过密封胶环（12）固定有光窗盖板（11）；其特征是：还包括金属化区（2）、金属加固框（3）、保护膜环（4）与焊料环（5）；在对应光窗盖板（11）外侧的封装陶瓷外壳（1）的正面设有呈环状的金属化区（2），金属化区（2）的表面具有金属化区镀层，在金属化区（2）上设有焊料环（5），焊料环（5）的宽度小于金属化区（2）的宽度，在焊料环（5）上固定有呈环状的金属加固框（3），金属加固框（3）的表面具有金属加固框镀层，金属加固框（3）的外环部分与焊料环（5）固定，金属加固框（3）的内环部分通过保护膜环（4）压紧在光窗盖板（11）上，且保护膜环（4）的宽度小于或者等于焊料环（5）的宽度。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属化区镀层采用镍金镀层结构，金层位于镍层的外部，其中镍层厚度为1.3μm~8.9μm，金层厚度为0.03μm ~0.3μm。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖汉武，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：