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本实用新型涉及图像传感器封装加固结构，包括金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；在对应光窗盖板外侧的封装陶瓷外壳的正面设有呈环状的金属化区，金属化区的表面具有金属化区镀层，在金属化区上设有焊料环，焊料环的宽度小于金属化区的宽度，在焊料环上...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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