本实用新型专利技术提供一种安全型防伪集成电路芯片；包括外壳，外壳的顶部粘贴有防伪二维码，外壳的底部设置有底盖，底盖的底部嵌入安装有永磁铁，底盖的底部粘贴有粘贴胶，外壳的内部通过螺栓安装有电路板，电路板的顶部焊接有主芯片，主芯片通过导电线连接有线圈，且线圈位于外壳的内部，外壳包括有塑料板，塑料板的一侧设置有耐高温层，耐高温层的一侧设置有阻燃层，阻燃层的一侧设置有抗老化层，抗老化层的一侧设置有耐磨层。本实用新型专利技术提高防伪信息读取的安全性，具有不同读取防伪信息功能，能在不同环境下使用防伪集成电路芯片，提高外壳使用的寿命，增加防伪集成电路芯片使用的安全性，防伪集成电路芯片具有多种固定方式。防伪集成电路芯片具有多种固定方式。防伪集成电路芯片具有多种固定方式。
【技术实现步骤摘要】
一种安全型防伪集成电路芯片
[0001]本技术具体涉及防伪集成电路
，尤其是一种安全型防伪集成电路芯片。
技术介绍
[0002]防伪芯片是指能够黏贴在物品表面或者物品包装上，具有防伪作用且内含集成电路的硅片，防伪芯片可适用于化妆品、家居、陶瓷、酒类等与消费者相关的各个领域。防伪芯片可以贴在外包装，或者内置于产品。
[0003]现有技术中的防伪集成电路芯片，存在以下问题：防伪信息读取的安全性相对较差，不具有多种读取防伪信息功能，不能在不同环境下使用防伪集成电路芯片，导致外壳使用的寿命相对较短，防伪集成电路芯片使用的安全性相对较差，防伪集成电路芯片不具有多种固定方式。因此，亟需设计一种安全型防伪集成电路芯片来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种安全型防伪集成电路芯片。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]设计一种安全型防伪集成电路芯片，包括外壳，所述外壳的顶部粘贴有防伪二维码，所述外壳的底部设置有底盖，所述底盖的底部嵌入安装有永磁铁，所述底盖的底部粘贴有粘贴胶，所述外壳的内部通过螺栓安装有电路板，所述电路板的顶部焊接有主芯片，所述主芯片通过导电线连接有线圈，且线圈位于外壳的内部，所述外壳包括有塑料板，所述塑料板的一侧设置有耐高温层，所述耐高温层的一侧设置有阻燃层，所述阻燃层的一侧设置有抗老化层，所述抗老化层的一侧设置有耐磨层。
[0007]所述外壳的底部开有底槽，所述底槽的内壁开有内螺纹，所述外壳的内部设置有限位盘。
[0008]所述底盖的外壁开有外螺纹，所述底盖通过外螺纹螺纹在底槽内的内螺纹上。
[0009]所述底盖的底部开有固定槽，所述外壳的一侧开有穿线孔。
[0010]所述外壳的内部焊接有限位空心盘，所述限位空心盘的顶部开有固定孔，且电路板通过螺栓安装在限位空心盘的底部。
[0011]所述外壳的内部嵌入安装有加强柱，所述加强柱的两端均设置有扩展盘。
[0012]本技术的有益效果在于：
[0013](1)本设计利用防伪二维码、主芯片、线圈、耐高温层、阻燃层、抗老化层和耐磨层，防伪二维码能通过扫描进行读取主芯片信息，采用读取器能将主芯片通过线圈进行读取信息，提高防伪信息读取的安全性，具有不同读取防伪信息功能，耐高温层、阻燃层、抗老化层和耐磨层能使外壳分别具有耐高温、阻燃、抗老化和耐磨特性，能在不同环境下使用防伪集成电路芯片，提高外壳使用的寿命，增加防伪集成电路芯片使用的安全性。
[0014](2)本设计利用粘贴胶、永磁铁和穿线孔，粘贴胶便于将防伪集成电路芯片粘贴在易粘贴的物体上，永磁铁便于将防伪集成电路芯片吸附在磁性金属上，穿线孔便于使用者通过挂绳进行绑或吊在在物体上，使得防伪集成电路芯片具有多种固定方式。
[0015](3)本设计利用内螺纹、外螺纹、限位盘和限位空心盘，螺纹盖通过外螺纹螺纹在外壳底端的内螺纹内，便于将螺纹盖进行固定安装，同时便于将电路板和线圈安装在外壳的内部，能对电路板和线圈起到保护，限位盘能对底盖起到限位作用，限位空心盘便于将电路板通过螺栓固定在外壳的内部。
[0016](4)本设计利用加强柱、扩展盘和安装板，加强柱能增加外壳的正面抗压能力，防止外壳在受到外力挤压时发生变形现象，扩展盘能增加加强柱两端的接触面积，进一步提高外壳的抗压能力，安装板便于使用者将外壳通过螺栓固定安装到指定位置。
附图说明
[0017]图1为本设计中的整体结构示意图；
[0018]图2为本设计中的爆炸结构示意图；
[0019]图3为本设计中的内部结构示意图；
[0020]图4为本设计中的外壳结构示意图；
[0021]图5为本设计中的安装板结构示意图。
[0022]图中：1外壳、2防伪二维码、3固定槽、4穿线孔、5内螺纹、6限位盘、7底盖、8外螺纹、9永磁铁、10粘贴胶、11限位空心盘、12电路板、13固定孔、14主芯片、15线圈、16加强柱、17扩展盘、18塑料板、19耐高温层、20阻燃层、21抗老化层、22耐磨层、23安装板、24安装孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0024]实施例一
[0025]一种安全型防伪集成电路芯片，参见图1至图4，包括外壳1，外壳1的顶部粘贴有防伪二维码2，防伪二维码2能通过扫描进行读取主芯片14信息，外壳1的底部设置有底盖7，底盖7的底部嵌入安装有永磁铁9，永磁铁9便于将防伪集成电路芯片吸附在磁性金属上，底盖7的底部粘贴有粘贴胶10，粘贴胶10便于将防伪集成电路芯片粘贴在易粘贴的物体上，外壳1的内部通过螺栓安装有电路板12，电路板12的顶部焊接有主芯片14，主芯片14通过导电线连接有线圈15，采用读取器能将主芯片14通过线圈15进行读取信息，提高防伪信息读取的安全性，具有不同读取防伪信息功能，且线圈15位于外壳1的内部，外壳1包括有塑料板18，塑料板18的一侧设置有耐高温层19，耐高温层19的一侧设置有阻燃层20，阻燃层20的一侧设置有抗老化层21，抗老化层21的一侧设置有耐磨层22，耐高温层19、阻燃层20、抗老化层21和耐磨层22能使外壳1分别具有耐高温、阻燃、抗老化和耐磨特性，能在不同环境下使用防伪集成电路芯片，提高外壳1使用的寿命，增加防伪集成电路芯片使用的安全性。
[0026]进一步的，本设计中，外壳1的底部开有底槽，底槽的内壁开有内螺纹5，外壳1的内部设置有限位盘6，限位盘6能对底盖7起到限位作用；底盖7的外壁开有外螺纹8，底盖7通过外螺纹8螺纹在底槽内的内螺纹5上，便于将螺纹盖7进行固定安装，同时便于将电路板12和线圈15安装在外壳1的内部，能对电路板12和线圈15起到保护；底盖7的底部开有固定槽3，
外壳1的一侧开有穿线孔4，穿线孔4便于使用者通过挂绳进行绑或吊在在物体上，使得防伪集成电路芯片具有多种固定方式。
[0027]进一步的，本设计中，外壳1的内部焊接有限位空心盘11，限位空心盘11的顶部开有固定孔13，且电路板12通过螺栓安装在限位空心盘11的底部，限位空心盘11便于将电路板12通过螺栓固定在外壳1的内部。
[0028]进一步的，本设计中，外壳1的内部嵌入安装有加强柱16，加强柱16能防止外壳1在受到外力挤压时发生变形现象，加强柱16的两端均设置有扩展盘17，扩展盘17能增加加强柱16两端的接触面积，提高外壳1的抗压能力。
[0029]实施例二
[0030]如图5所示，本实施例为一种，其基本结构与实施例一基本相同。
[0031]本实施例与实施例一不同之处在于，外壳1的底端外部套接有安装板23，安装板23便于使用者将外壳1通过螺栓固定安装到指定位置，安装板23的顶部开有安装孔24。
[0032]综上所述本技术的工作原理为：使用时，将电路板12通过螺栓固定在限位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种安全型防伪集成电路芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的顶部粘贴有防伪二维码(2)，所述外壳(1)的底部设置有底盖(7)，所述底盖(7)的底部嵌入安装有永磁铁(9)，所述底盖(7)的底部粘贴有粘贴胶(10)，所述外壳(1)的内部通过螺栓安装有电路板(12)，所述电路板(12)的顶部焊接有主芯片(14)，所述主芯片(14)通过导电线连接有线圈(15)，且线圈(15)位于外壳(1)的内部，所述外壳(1)包括有塑料板(18)，所述塑料板(18)的一侧设置有耐高温层(19)，所述耐高温层(19)的一侧设置有阻燃层(20)，所述阻燃层(20)的一侧设置有抗老化层(21)，所述抗老化层(21)的一侧设置有耐磨层(22)。2.如权利要求1所述的一种安全型防伪集成电路芯片，其特征在于：所述外壳(1)的底部开有底槽，所述底槽的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：开军，周武，
申请(专利权)人：深圳市创凌智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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