一种硅芯片双面光刻精细对准装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅芯片双面光刻精细对准装置，属于硅芯片加工领域，一种硅芯片双面光刻精细对准装置，包括底板，所述底板顶面对称设置有两个活动板，所述活动板远离底板中心一侧侧壁靠近顶面处均安装有步进电机，所述步进电机输出轴上均固定连接有转轴，所述转轴另一端均贯穿活动板并与其活动连接，所述转轴靠近底板中心一端均设置有定位机构，两个所述活动板之间设置有硅片，所述活动板底面设置有驱动调节机构，所述底板顶面中心处设置有辅助支撑机构，它可以实现，根据硅片规格大小更换配套的预对准结构，增大其使用范围，同时可根据需求同时对一片或两片硅片进行预对准，节省了大量因更换硅片和对准耽误的加工时间。大量因更换硅片和对准耽误的加工时间。大量因更换硅片和对准耽误的加工时间。

【技术实现步骤摘要】
一种硅芯片双面光刻精细对准装置


[0001]本专利技术涉及硅芯片加工领域，更具体地说，涉及一种硅芯片双面光刻精细对准装置。

技术介绍

[0002]利用硅片制备成的芯片具有惊人的运算能力，随着微电子技术的不断发展，其应用领域也涉及到航天、工业、农业和国防等多个领域；而针对硅片的双面光刻技术也慢慢成熟，使得硅片的生产速度越来越快。硅片一般在光刻完成后需要从夹具上取下进行更换，在更换完成后硅片与原定坐标会存在较小的误差，因此，需要一种夹持精度高的夹具，对硅片进行预对准调节夹持。
[0003]经专利检索发现，公开号：CN101487984B的中国专利公开了用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，该专利虽能解决了硅片在光刻前的预对准操作，但在实际使用时，该装置只能针对同一规格的硅片进行预对准处理，若硅片规格较大或较小都不便于使用，且该装置每次只能针对单个硅片进行对准处理，每次光刻完毕后，则需再次预对准，其过程会耽搁大量时间，影响硅片的加工效率。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅芯片双面光刻精细对准装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面对称设置有两个活动板(2)，所述活动板(2)远离底板(1)中心一侧侧壁靠近顶面处均安装有步进电机(3)，所述步进电机(3)输出轴上均固定连接有转轴(4)，所述转轴(4)另一端均贯穿活动板(2)并与其活动连接，所述转轴(4)靠近底板(1)中心一端均设置有定位机构，两个所述活动板(2)之间设置有硅片(13)，所述活动板(2)底面设置有驱动调节机构，所述底板(1)顶面中心处设置有辅助支撑机构。2.根据权利要求1所述的一种硅芯片双面光刻精细对准装置，其特征在于：所述定位机构包括套筒(5)，所述套筒(5)一端均与转轴(4)固定连接，所述套筒(5)远离底板(1)中心一侧侧壁均固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)另一端均固定连接有顶板(7)，所述顶板(7)与套筒(5)活动连接，所述套筒(5)内腔设置有对准机构。3.根据权利要求1所述的一种硅芯片双面光刻精细对准装置，其特征在于：所述对准机构包括圆杆(8)，所述圆杆(8)与套筒(5)相互匹配设置，所述圆杆(8)侧壁远离底板(1)中心处对称固定连接有两个卡块(9)，所述套筒(5)内壁开设有与卡块(9)相匹配的卡槽(10)，所述卡槽(10)贯穿套筒(5)，所述卡槽(10)靠近活动板(2)一侧侧壁均开设有弧形槽(11)，所述卡块(9)与弧形槽(11)活动连接，所述圆杆(8)另一端均固定连接有弧形板(19)，所述弧形板(19)侧壁均开设有定位槽(20)。4.根据权利要求1所述的一种硅芯片双面光刻精细对准装置，其特征在于：所述驱动调节机构包括连接板(14)，所述连接板(14)均与活动板(2)固定连接，所述底板(1)顶面对称开设有两个通槽(15)，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，何飞，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：