一种新型大功率音响用芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型大功率音响用芯片散热结构，涉及音响芯片技术领域。本实用新型专利技术包括芯片主体，芯片主体的两侧固定有第一矩形架，第一矩形架的内部均滑动连接有矩形块，矩形块的内部均滑动连接有圆形杆，且圆形杆均与芯片主体固定连接，圆形杆的周侧面且位于矩形块与芯片主体之间均设置有弹簧。本实用新型专利技术通过矩形体、圆杆、方形块和风机的相互配合，能有效的进行散热，避免了芯片长时间使用时产生较多的热量，保障了芯片的使用寿命；通过第一矩形架、矩形块、圆形杆、弹簧、卡块和第二矩形架的相互配合，能有效的对散热元件进行更换维修，有效提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型大功率音响用芯片散热结构
本技术属于音响芯片
，特别是涉及一种新型大功率音响用芯片散热结构。
技术介绍
芯片，称微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，音响特指电器设备组合发出声音的一套音频系统，大功率音响在使用时需用到芯片进行音频处理，现有的大功率音响芯片，不能有效的进行散热，导致芯片长时间使用时产生较多的热量，影响芯片的使用寿命，基于此，我们提出了一种新型大功率音响用芯片散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型大功率音响用芯片散热结构，以解决了现有的问题：现有的大功率音响芯片，不能有效的进行散热，导致芯片长时间使用时产生较多的热量，影响芯片的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种新型大功率音响用芯片散热结构，包括芯片主体，所述芯片主体的两侧固定有第一矩形架，所述第一矩形架的内部均滑动连接有矩形块，所述矩形块的内部均滑动连接有圆形杆，且所述圆形杆均与芯片主体固定连接，所述圆形杆的周侧面且位于矩形块与芯片主体之间均设置有弹簧，所述矩形块的上端均固定有卡块，所述芯片主体的上端设置有矩形体，所述矩形体的两侧且靠近第一矩形架的位置处均固定有第二矩形架，所述矩形体的上端设置有多个圆杆，所述圆杆的周侧面设置有多个方形块，多个所述圆杆的上端固定有一个风机。进一步地，所述矩形体和圆杆材质均为铜。进一步地，所述方形块材质均为铝。进一步地，所述圆杆的周侧面均镀有导热硅脂。进一步地，所述风机的上端固定有防护板。进一步地，所述防护板的上端固定有过滤网。本技术具有以下有益效果：1、本技术通过矩形体、圆杆、方形块和风机的相互配合，能有效的进行散热，避免了芯片长时间使用时产生较多的热量，保障了芯片的使用寿命。2、本技术通过第一矩形架、矩形块、圆形杆、弹簧、卡块和第二矩形架的相互配合，能有效的对散热元件进行更换维修，有效提高了装置的实用性。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的局部图；图3为本技术的剖视图；图4为本技术的爆炸图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、芯片主体；2、第一矩形架；3、矩形块；4、圆形杆；5、弹簧；6、卡块；7、矩形体；8、第二矩形架；9、圆杆；10、方形块；11、风机；12、防护板；13、过滤网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，本技术为一种新型大功率音响用芯片散热结构，包括芯片主体1，芯片主体1的两侧固定有第一矩形架2，第一矩形架2的内部均滑动连接有矩形块3，矩形块3的内部均滑动连接有圆形杆4，且圆形杆4均与芯片主体1固定连接，圆形杆4的周侧面且位于矩形块3与芯片主体1之间均设置有弹簧5，矩形块3的上端均固定有卡块6，芯片主体1的上端设置有矩形体7，矩形体7的两侧且靠近第一矩形架2的位置处均固定有第二矩形架8；矩形体7的上端设置有多个圆杆9，矩形体7和圆杆9材质均为铜，便于导热，圆杆9的周侧面设置有多个方形块10，方形块10材质均为铝，减少装置的重量，多个圆杆9的上端固定有一个风机11，圆杆9的周侧面均镀有导热硅脂，提升散热的效率，风机11的上端固定有防护板12，对防护板12进行防护，防护板12的上端固定有过滤网13，便于过滤杂质。本实施例的一个具体应用为：使用时，将用电设备与外部电源电性连接，因矩形体7位于芯片主体1的上端，圆杆9位于矩形体7的上端，方形块10位于圆杆9的周侧面，进而使芯片主体1产生的热量，传递至矩形体7、圆杆9和方形块10，通过启动风机11，从而使风机11的下端产生负压，使得矩形体7、圆杆9和方形块10周围的热量，通过风机11进行散热，能有效的进行散热，避免了芯片长时间使用时产生较多的热量，保障了芯片的使用寿命；通过按压矩形块3，使矩形块3朝向芯片主体1移动，进而对弹簧5进行压缩，使得卡块6取消对第二矩形架8的限定，从而将散热元件取下，进行更换维修，安装时，将第二矩形架8放置在第一矩形架2的正上方，通过向下移动矩形体7，接触卡块6时，继续移动，使得卡块6受力朝向芯片主体1移动，进而对弹簧5进行压缩，第二矩形架8与第一矩形架2接触时，将取消对卡块6施加的力，弹簧5因其特性将恢复原状，使得卡块6卡接在第二矩形架8的上方，能有效的对散热元件进行更换维修，有效提高了装置的实用性。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型大功率音响用芯片散热结构，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定有第一矩形架(2)，所述第一矩形架(2)的内部均滑动连接有矩形块(3)，所述矩形块(3)的内部均滑动连接有圆形杆(4)，且所述圆形杆(4)均与芯片主体(1)固定连接，所述圆形杆(4)的周侧面且位于矩形块(3)与芯片主体(1)之间均设置有弹簧(5)，所述矩形块(3)的上端均固定有卡块(6)，所述芯片主体(1)的上端设置有矩形体(7)，所述矩形体(7)的两侧且靠近第一矩形架(2)的位置处均固定有第二矩形架(8)，所述矩形体(7)的上端设置有多个圆杆(9)，所述圆杆(9)的周侧面设置有多个方形块(10)，多个所述圆杆(9)的上端固定有一个风机(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型大功率音响用芯片散热结构，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定有第一矩形架(2)，所述第一矩形架(2)的内部均滑动连接有矩形块(3)，所述矩形块(3)的内部均滑动连接有圆形杆(4)，且所述圆形杆(4)均与芯片主体(1)固定连接，所述圆形杆(4)的周侧面且位于矩形块(3)与芯片主体(1)之间均设置有弹簧(5)，所述矩形块(3)的上端均固定有卡块(6)，所述芯片主体(1)的上端设置有矩形体(7)，所述矩形体(7)的两侧且靠近第一矩形架(2)的位置处均固定有第二矩形架(8)，所述矩形体(7)的上端设置有多个圆杆(9)，所述圆杆(9)的周侧面设置有多个方形块(10)，多个所述圆杆(9)的上端固定有一个风机(11)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32