一种便于封装的vcsel芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于封装的vcsel芯片，涉及vcsel芯片相关技术领域，包括芯片，所述芯片的上端和两侧的中部开设有第一滑槽，且内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的一端和第一滑槽的一端相互连通，所述第二滑槽的内腔中设置有定位装置。本实用新型专利技术通过设置定位装置，可以使得芯片在放置到放置盒的内腔中之后，定位装置可以使得芯片在放置盒的内腔中放置的更加的稳定，在放置盒的内腔中不容易产生晃动，同时芯片需要从放置盒的内腔中拿取出来的时候，可以拉动定位装置方便将芯片拿出，简单实用。单实用。单实用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于封装的vcsel芯片


[0001]本技术涉及vcsel芯片相关
，具体为一种便于封装的vcsel芯片。

技术介绍

[0002]在现在的生活中人们对电子产品使用的次数越来越多，在现在的电子产品中都会安装有芯片，来支持整个电子产品的运转，现有芯片的种类也越来越多，其中就包括vcsel芯片，vcsel芯片在生产完成包装的时候不方便，需要使用特定的包装盒进行包装，同时特定的包装盒在进行使用的时候，对vcsel芯片包装的不够紧密，使得vcsel芯片在包装盒中容易晃动，同时vcsel芯片从包装盒中拿取的时候不方便，因此需要一种新型的便于封装的vcsel芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于封装的vcsel芯片，以解决特定的包装盒在进行使用的时候，对vcsel芯片包装的不够紧密，使得vcsel芯片在包装盒中容易晃动，同时vcsel芯片从包装盒中拿取的时候不方便的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于封装的vcsel芯片，包括芯片，所述芯片的上端和两侧的中部开设有第一滑槽，且内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的一端和第一滑槽的一端相互连通，所述第二滑槽的内腔中设置有定位装置。
[0005]优选的，所述定位装置包括弹片和滑块，所述芯片的内部开设有第三滑槽，所述第三滑槽的一侧和第一滑槽的内腔底部相互连通，所述滑块滑动安装在第三滑槽的内腔中，所述弹片的一端固定安装在滑块的一侧中部。
[0006]优选的，所述芯片的内部开设有第四滑槽，所述第四滑槽的一侧和第三滑槽的一侧相互连通，所述滑块的上下两端延伸至第四滑槽的内腔中，所述第三滑槽的内腔一端固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端固定安装在滑块的一侧。
[0007]优选的，所述定位装置还包括挡板和磁铁，所述挡板的一端滑动安装在第二滑槽的内腔中，且在第二滑槽的内腔中设置有两个。
[0008]优选的，其中一个所述挡板的一端中部开设有放置槽，所述磁铁的一端固定安装在另一个挡板远离第二滑槽内腔的一端中部。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]本技术通过设置定位装置，可以使得芯片在放置到放置盒的内腔中之后，定位装置可以使得芯片在放置盒的内腔中放置的更加的稳定，在放置盒的内腔中不容易产生晃动，同时芯片需要从放置盒的内腔中拿取出来的时候，可以拉动定位装置方便将芯片拿出，简单实用。
附图说明
[0011]图1为本技术的主体结构示意图；
[0012]图2为本技术的芯片和第一滑槽的主体结构示意图；
[0013]图3为本技术的定位装置的剖视图。
[0014]图中：1、芯片；2、第二滑槽；3、第一滑槽；4、定位装置；41、挡板；42、磁铁；43、弹簧；44、滑块；45、第三滑槽；46、弹片。
具体实施方式
[0015]为了解决特定的包装盒在进行使用的时候，对vcsel芯片包装的不够紧密，使得vcsel芯片在包装盒中容易晃动，同时vcsel芯片从包装盒中拿取的时候不方便的问题，本技术实施例提供一种便于封装的vcsel芯片。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例1
[0017]请参阅图1
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3，本实施例提供了一种便于封装的vcsel芯片，包括芯片1，所述芯片1的上端和两侧的中部开设有第一滑槽3，且内部开设有第二滑槽2，所述第二滑槽2的一端和第一滑槽3的一端相互连通，所述第二滑槽2的内腔中设置有定位装置4，其中，定位装置4可以在第二滑槽2和第一滑槽3的内腔中进行滑动，使得芯片1放置到放置盒的内腔中之后对芯片1进行固定，使得芯片1在放置盒的内腔中不会产生晃动，同时芯片1在进行拿取的时候可以拉动定位装置4，使得芯片1从放置盒的内腔中拿取出来的时候更加的方便。
[0018]为了解决如何方便芯片1在放置到放置盒的内部之后更加稳定的问题，所述定位装置4包括弹片46和滑块44，所述芯片1的内部开设有第三滑槽45，所述第三滑槽45的一侧和第一滑槽3的内腔底部相互连通，所述滑块44滑动安装在第三滑槽45的内腔中，所述弹片46的一端固定安装在滑块44的一侧中部，其中，两个滑块44在第三滑槽45的内腔中进行滑动的时候，可以使得弹片46放置到第一滑槽3的内腔中，使得芯片1在进行使用的时候不会受到影响，使得芯片1在进行使用的时候更加的方便，同时当芯片1放置到放置盒的内腔中进行固定的时候，弹片46的外部可以和放置盒的内壁相互接触，同时使得芯片1在进行放置的时候更加的稳定。
[0019]为了解决滑块44在第三滑槽45的内腔中滑动时更加方便和稳定的问题，所述芯片1的内部开设有第四滑槽，所述第四滑槽的一侧和第三滑槽45的一侧相互连通，所述滑块44的上下两端延伸至第四滑槽的内腔中，其中，第四滑槽可以使得滑块44在第三滑槽45的内腔中进行滑动的时候更加的方便和稳定。
[0020]为了解决如何方便芯片1在放置到放置盒的内腔中之后更加稳定的问题，所述第三滑槽45的内腔一端固定安装有弹簧43，所述弹簧43的另一端固定安装在滑块44的一侧，其中，弹簧43可以使得弹片46的一端可以一直保持延伸至到第一滑槽3外部的状态，使得芯片1在进行放置的时候更加的稳定，不会产生晃动。
[0021]为了解决如何方便定位装置4不会对芯片1的使用造成影响的问题，所述定位装置4还包括挡板41和磁铁42，所述挡板41的一端滑动安装在第二滑槽2的内腔中，且在第二滑槽2的内腔中设置有两个，其中，两个挡板41在第二滑槽2的内腔中进行相对滑动的时候，可
以使得两个挡板41的一端相互接触，同时使得弹片46进入到第一滑槽3的内腔中，使得芯片1在进行使用的时候更加的方便，同时不会对芯片1的使用造成影响。
[0022]为了解决如何方便两个挡板41在相互接触之后不容易分离的问题，其中一个所述挡板41的一端中部开设有放置槽，所述磁铁42的一端固定安装在另一个挡板41远离第二滑槽2内腔的一端中部，其中，当两个挡板41的一端相互接触的时候，磁铁42会滑动到放置槽的内腔中，使得弹片46在对挡板41的一侧产生较大的压力时，两个挡板41不容易分开，同时使得芯片1的外部形成一个密封的空间，不会对芯片1的使用造成影响。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于封装的vcsel芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的上端和两侧的中部开设有第一滑槽(3)，且内部开设有第二滑槽(2)，所述第二滑槽(2)的一端和第一滑槽(3)的一端相互连通，所述第二滑槽(2)的内腔中设置有定位装置(4)。2.根据权利要求1所述的一种便于封装的vcsel芯片，其特征在于：所述定位装置(4)包括弹片(46)和滑块(44)，所述芯片(1)的内部开设有第三滑槽(45)，所述第三滑槽(45)的一侧和第一滑槽(3)的内腔底部相互连通，所述滑块(44)滑动安装在第三滑槽(45)的内腔中，所述弹片(46)的一端固定安装在滑块(44)的一侧中部。3.根据权利要求2所述的一种便于封装的vcsel芯片，其特征在于：所述芯片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海宁，武鹏，
申请(专利权)人：无锡海鲸半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：