一种通信模块用半导体封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通信模块用半导体封装，包括封装盒，还包括固定装置和减震装置，所述固定装置安装在封装盒内部，所述固定装置具体由橡胶材料、固定板、螺钉、套筒、滑柱、挡板、把手和收纳箱组成，所述收纳箱内部安装有橡胶材料，所述收纳箱内侧壁上安装有固定板，所述固定板外表面螺纹连接有螺钉，在对通信模块进行封装时，根据模块大小的不同对其封装的盒尺寸不同设置了固定装置，通过在收纳箱内部安装橡胶材料提高箱体的可塑性，在收纳箱内侧壁上安装固定板用来固定套筒，并用螺钉进行固定，利用滑柱与套筒的滑动连接调节挡板之间的距离，再用螺栓进行定位，实现不同的通信模块也能对其进行固定，结构简单，方便固定。方便固定。方便固定。

【技术实现步骤摘要】
一种通信模块用半导体封装


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种通信模块用半导体封装。

技术介绍

[0002]在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料，模封材料包裹器件，一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。
[0003]专利号CN208796962U公布了一种通信模块用半导体封装。该技术具体为至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。通过本技术，无需在体积较大的座体的底部设置O型密封圈；并且，由于第一模板体积较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部设置有O型密封圈，当该O型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板时及时发现。
[0004]该一种通信模块用半导体封装存在以下弊端：在对通信模块进行包装后为保证通信模块不造成损坏，在对通信模块进行封装后需要对其进行固定，该装置没有考虑到这一点，在运输的过程中，为防止模块的损坏，需要设计减震装置来对通信模块进行保护，该装置没有设计到这一点，设计不严谨。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种通信模块用半导体封装，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种通信模块用半导体封装，包括封装盒，还包括固定装置和减震装置，所述固定装置安装在封装盒内部，所述固定装置具体由橡胶材料、固定板、螺钉、套筒、滑柱、挡板、把手和收纳箱组成，所述收纳箱内部安装有橡胶材料，所述收纳箱内侧壁上安装有固定板，所述固定板外表面螺纹连接有螺钉，所述固定板外表面固定连接有套筒，所述套筒内部安装有滑柱，所述滑柱顶端安装有挡板，所述收纳箱外表面安装有把手。
[0008]进一步地，所述封装盒底部安装有减震装置，所述减震装置具体由隔板、阻尼器、减震弹簧、弹簧箱和垫板组成所述垫板上表面安装有弹簧箱，所述弹簧箱内部安装有减震弹簧，所述减震弹簧顶端安装有阻尼器，所述阻尼器安装在隔板底端；在运输的过程中，为防止模块的损坏，需要设计减震装置来对通信模块进行保护，垫板用来第一层减震，再通过弹簧箱内部的减震弹簧进行第二次减震，阻尼器用来降低弹簧能量，通过隔板对封装盒内部的收纳箱进行减震。
[0009]进一步地，所述封装盒右侧开设有滑槽，所述收纳箱外表面与滑槽滑动连接；通过在封装盒外表面设置滑槽，收纳箱通过滑槽方便收拉，方便放置和取出通信模块。
[0010]进一步地，所述封装盒上表面安装有盖板，所述盖板上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与紧固螺栓螺纹连接；通过在封装盒上表面安装盖板，利用螺纹孔与紧固螺栓进行固定，保持一个密封的环境。
[0011]进一步地，所述封装盒外表面开设有螺孔，所述螺孔与固定螺栓螺纹连接；通过螺孔与固定螺栓的螺纹连接来加固封装盒内部的收纳箱。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：在对通信模块进行封装时，根据模块大小的不同对其封装的盒尺寸不同设置了固定装置，通过在收纳箱内部安装橡胶材料提高箱体的可塑性，在收纳箱内侧壁上安装固定板用来固定套筒，并用螺钉进行固定，利用滑柱与套筒的滑动连接调节挡板之间的距离，再用螺栓进行定位，实现不同的通信模块也能对其进行固定，结构简单，方便固定，在运输的过程中，为防止模块的损坏，需要设计减震装置来对通信模块进行保护，垫板用来第一层减震，再通过弹簧箱内部的减震弹簧进行第二次减震，阻尼器用来降低弹簧能量，通过隔板对封装盒内部的收纳箱进行减震。
附图说明
[0013]图1为本技术一种通信模块用半导体封装的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种通信模块用半导体封装固定装置的局部放大结构示意图。
[0015]图3为本技术一种通信模块用半导体封装减震装置的俯视图结构示意图。
[0016]图中：1、盖板；2、紧固螺栓；3、螺纹孔；4、滑槽；5、固定装置；6、减震装置；7、螺孔；8、固定螺栓；9、封装盒；501、橡胶材料；502、固定板；503、螺钉；504、套筒；505、滑柱；506、挡板；507、把手；508、收纳箱；601、隔板；602、阻尼器；603、减震弹簧；604、弹簧箱；605、垫板。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种通信模块用半导体封装，包括封装盒9，还包括固定装置5和减震装置6，所述固定装置5安装在封装盒9内部，所述固定装置5具体由橡胶材料501、固定板502、螺钉503、套筒504、滑柱505、挡板506、把手507和收纳箱508组成，所述收纳箱508内部安装有橡胶材料501，所述收纳箱508内侧壁上安装有固定板502，所述固定板502外表面螺纹连接有螺钉503，所述固定板502外表面固定连接有套筒504，所述套筒504内部安装有滑柱505，所述滑柱505顶端安装有挡板506，所述收纳箱508外表面安装有把手507。
[0019]其中，所述封装盒9底部安装有减震装置6，所述减震装置6具体由隔板601、阻尼器602、减震弹簧603、弹簧箱604和垫板605组成所述垫板605上表面安装有弹簧箱604，所述弹簧箱604内部安装有减震弹簧603，所述减震弹簧603顶端安装有阻尼器602，所述阻尼器602安装在隔板601底端；在运输的过程中，为防止模块的损坏，需要设计减震装置6来对通信模块进行保护，垫板605用来第一层减震，再通过弹簧箱604内部的减震弹簧603进行第二次减震，阻尼器602用来降低弹簧能量，通过隔板601对封装盒9内部的收纳箱进行减震。
[0020]其中，所述封装盒9右侧开设有滑槽4，所述收纳箱508外表面与滑槽4滑动连接；通
过在封装盒9外表面设置滑槽4，收纳箱508通过滑槽4方便收拉，方便放置和取出通信模块。
[0021]其中，所述封装盒9上表面安装有盖板1，所述盖板1上表面开设有螺纹孔3，所述螺纹孔3与紧固螺栓2螺纹连接；通过在封装盒9上表面安装盖板1，利用螺纹孔3与紧固螺栓2进行固定，保持一个密封的环境。
[0022]其中，所述封装盒9外表面开设有螺孔7，所述螺孔7与固定螺栓8螺纹连接；通过螺孔7与固定螺栓8的螺纹连接来加固封装盒9内部的收纳箱。
[0023]需要说明的是，本技术为一种通信模块用半导体封装，工作时，通过在收纳箱508内部安装橡胶材料50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信模块用半导体封装，包括封装盒(9)，其特征在于，还包括固定装置(5)和减震装置(6)，所述固定装置(5)安装在封装盒(9)内部，所述固定装置(5)具体由橡胶材料(501)、固定板(502)、螺钉(503)、套筒(504)、滑柱(505)、挡板(506)、把手(507)和收纳箱(508)组成，所述收纳箱(508)内部安装有橡胶材料(501)，所述收纳箱(508)内侧壁上安装有固定板(502)，所述固定板(502)外表面螺纹连接有螺钉(503)，所述固定板(502)外表面固定连接有套筒(504)，所述套筒(504)内部安装有滑柱(505)，所述滑柱(505)顶端安装有挡板(506)，所述收纳箱(508)外表面安装有把手(507)。2.根据权利要求1所述的一种通信模块用半导体封装，其特征在于：所述封装盒(9)底部安装有减震装置(6)，所述减震装置(6)具体...

【专利技术属性】
技术研发人员：武鹏，陈海宁，
申请(专利权)人：无锡海鲸半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：