一种集成电路控制芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路控制芯片，包括集成线路板和安装组件，所述集成线路板四周对角开设有安装孔，所述集成线路板中心位置设置有控制芯片，用于对控制芯片快速固定安装的所述安装组件安装于控制芯片的外部，所述安装组件包括固定螺丝、安装板、活动槽、中空板、L形卡板、滑块、滑槽、定位板和复位弹簧，所述固定螺丝外部设置有安装板，且安装板的底部开设有活动槽，所述活动槽内部转动安装有中空板，且中空板的底部卡合设有L形卡板，所述L形卡板底部两侧设置有滑块。该集成电路控制芯片，采用多个组件之间的相互配合设置，不仅能够实现快速更换，同时还能够提高控制芯片的散热的效果，同时还能够防止控制芯片与集成线路板断触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路控制芯片


[0001]本技术涉及控制芯片
，具体为一种集成电路控制芯片。

技术介绍

[0002]集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而控制芯片（Chipset），作为主板的一部分，控制芯片在主板上起着核心作用。用于控制和协调计算机系统各部件的运行。
[0003]市场上的控制芯片存在无法灵活拆卸的缺点，传控制芯片采用直接与电路板进行焊接，拆卸和替换时需要通过专业的焊接装置进行更换，操作比较繁琐，为此，我们提出一种集成电路控制芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路控制芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路控制芯片，包括集成线路板和安装组件，所述集成线路板四周对角开设有安装孔，所述集成线路板中心位置设置有控制芯片，用于对控制芯片快速固定安装的所述安装组件安装于控制芯片的外部，所述安装组件包括固定螺丝、安装板、活动槽、中空板、L形卡板、滑块、滑槽、定位板和复位弹簧，所述固定螺丝外部设置有安装板，且安装板的底部开设有活动槽，所述活动槽内部转动安装有中空板，且中空板的底部卡合设有L形卡板，所述L形卡板底部两侧设置有滑块，且滑块的外部开设有滑槽，所述滑槽的外部设有定位板，且定位板的中心垂直安装有复位弹簧。
[0006]进一步的，所述中空板的前端安装有用于对控制芯片进行快速降温的散热组件，所述散热组件包括安装螺丝、外壳和固定板，所述安装螺丝外部设置有外壳，且外壳的中心安装有固定板。
[0007]进一步的，所述散热组件还包括散热电机、扇叶和散热导管，所述固定板中心安装有散热电机，且散热电机的后端安装有扇叶，所述扇叶设有散热导管，且散热导管的与外壳两侧固定。
[0008]进一步的，所述集成线路板左侧设置有电路元件，且电路元件的与控制芯片电性连接。
[0009]进一步的，所述集成线路板的右侧设置有连接端子，且连接端子分别与电路元件和控制芯片电性连接。
[0010]进一步的，所述集成线路板顶部开设有定位槽，且定位槽的内径大于控制芯片的外径。
[0011]进一步的，所述定位槽内部设置有用于防止控制芯片断触的供电组件，所述供电组件包括金属凹槽、挤压弹簧、金属块和金属片，所述金属凹槽内部垂直安装有挤压弹簧，且挤压弹簧的顶部设置有金属块，所述金属块的顶部设有金属片，且金属片顶部与控制芯片电性连接。
[0012]本技术提供了一种集成电路控制芯片，具备以下有益效果：该集成电路控制芯片，采用多个组件之间的相互配合设置，不仅能够实现快速更换，同时还能够提高控制芯片的散热的效果，同时还能够防止控制芯片与集成线路板断触。
[0013]1、本技术通过安装组件的设置，使得安装板通过固定螺丝与集成线路板进行固定，再通过安装板底部设置的中空板围绕安装板翻转使得中空板对定位槽内部的控制芯片进行压合，再通过定位板内部设置的复位弹簧推动L形卡板上移，并与中空板的另一端进行卡合固定，从而实现控制芯片的快速安装。
[0014]2、本技术通过散热组件的设置，使得外壳通过安装螺丝与其底部设置的中空板进行垂直安装，再通过外壳内部设置的固定板对散热电机进行固定，再通过散热电机的调动其后端安装的扇叶旋转，使得旋转的扇叶配合散热导管对中空板内部固定的控制芯片进行散热，从而提高控制芯片的散热的效果。
[0015]3、本技术通过供电组件的设置，使得控制芯片安装进定位槽时，定位槽内部设置的金属凹槽配合挤压弹簧推动金属块上移，使得金属块与控制芯片底部设置的金属片进行接触，并进行供电，而挤压弹簧可控制顶部安装的金属块上移置不同位置，可有效防止金属块与金属块断开连接，从而达到防止控制芯片与集成线路板断触，提高输出稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术一种集成电路控制芯片的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种集成电路控制芯片的安装组件结构示意图；
[0018]图3为本技术一种集成电路控制芯片图2中A处放大结构示意图；
[0019]图4为本技术一种集成电路控制芯片的散热组件结构示意图；
[0020]图5为本技术一种集成电路控制芯片的供电组件结构示意图。
[0021]图中：1、集成线路板；2、安装孔；3、控制芯片；4、安装组件；401、固定螺丝；402、安装板；403、活动槽；404、中空板；405、L形卡板；406、滑块；407、滑槽；408、定位板；409、复位弹簧；5、散热组件；501、安装螺丝；502、外壳；503、固定板；504、散热电机；505、扇叶；506、散热导管；6、电路元件；7、连接端子；8、定位槽；9、供电组件；901、金属凹槽；902、挤压弹簧；903、金属块；904、金属片。
具体实施方式
[0022]如图1
‑
3所示，一种集成电路控制芯片，包括集成线路板1和安装组件4，集成线路板1四周对角开设有安装孔2，集成线路板1中心位置设置有控制芯片3，用于对控制芯片3快速固定安装的安装组件4安装于控制芯片3的外部，安装组件4包括固定螺丝401、安装板402、活动槽403、中空板404、L形卡板405、滑块406、滑槽407、定位板408和复位弹簧409，固定螺丝401外部设置有安装板402，且安装板402的底部开设有活动槽403，活动槽403内部转动安装有中空板404，且中空板404的底部卡合设有L形卡板405，L形卡板405底部两侧设置
有滑块406，且滑块406的外部开设有滑槽407，滑槽407的外部设有定位板408，且定位板408的中心垂直安装有复位弹簧409，集成线路板1左侧设置有电路元件6，且电路元件6的与控制芯片3电性连接，集成线路板1的右侧设置有连接端子7，且连接端子7分别与电路元件6和控制芯片3电性连接，安装板402通过固定螺丝401与集成线路板1进行固定，再通过安装板402底部设置的中空板404围绕安装板402翻转使得中空板404对定位槽8内部的控制芯片3进行压合，再通过定位板408内部设置的复位弹簧409推动L形卡板405上移，并与中空板404的另一端进行卡合固定，实现控制芯片3的快速安装。
[0023]请参考图4所示，中空板404的前端安装有用于对控制芯片3进行快速降温的散热组件5，散热组件5包括安装螺丝501、外壳502和固定板503，安装螺丝501外部设置有外壳502，且外壳502的中心安装有固定板503，散热组件5还包括散热电机504、扇叶505和散热导管506，固定板503中心安装有散热电机504，且散热电机504的后端安装有扇叶505，扇叶505设有散热导管506，且散热导管506的与外壳5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路控制芯片，包括集成线路板（1）和安装组件（4），其特征在于，所述集成线路板（1）四周对角开设有安装孔（2），所述集成线路板（1）中心位置设置有控制芯片（3），用于对控制芯片（3）快速固定安装的所述安装组件（4）安装于控制芯片（3）的外部，所述安装组件（4）包括固定螺丝（401）、安装板（402）、活动槽（403）、中空板（404）、L形卡板（405）、滑块（406）、滑槽（407）、定位板（408）和复位弹簧（409），所述固定螺丝（401）外部设置有安装板（402），且安装板（402）的底部开设有活动槽（403），所述活动槽（403）内部转动安装有中空板（404），且中空板（404）的底部卡合设有L形卡板（405），所述L形卡板（405）底部两侧设置有滑块（406），且滑块（406）的外部开设有滑槽（407），所述滑槽（407）的外部设有定位板（408），且定位板（408）的中心垂直安装有复位弹簧（409）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述中空板（404）的前端安装有用于对控制芯片（3）进行快速降温的散热组件（5），所述散热组件（5）包括安装螺丝（501）、外壳（502）和固定板（503），所述安装螺丝（501）外部设置有外壳（502），且外壳（502）的中心安装有固定板（503）。3.根据权利要求2所述的一种集成电路控制芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：