一种多芯片集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体和防护组件，所述上壳体的下方放置有下壳体，且下壳体的内部安装有基板，所述基板的内侧安装有芯体，且基板的两侧安装有引脚，所述上壳体的两侧安装有套壳。该多芯片集成电路封装结构通过上壳体下方限位块的限位结构，将上壳体与下壳体进行限位，接着通过转轴与活动块的转动结构，将活动块与凸块卡合连接，由于上壳体与下壳体的内部安装有密封圈，因此在壳体之间固定后，可将壳体密封，达到便于封装的作用，密封组件通过转轴、活动块、凸块和密封圈的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种多芯片集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]多芯片集成电路封装板是将多个芯片的集成电路进行封装完成得到的成品，通过将树脂等用于集成电路封装的材料融化后覆盖在多芯片集成电路上，待树脂风干凝固后，则能够得到引脚在外的多芯片集成电路封装板。
[0003]市场上的多芯片集成电路封装结构没有密封性好便于封装的结构，导致芯片封装不方便的问题，针对上述情况，在现有的多芯片集成电路封装结构基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多芯片集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体和防护组件，所述上壳体的下方放置有下壳体，且下壳体的内部安装有基板，所述基板的内侧安装有芯体，且基板的两侧安装有引脚，所述上壳体的两侧安装有套壳，且上壳体的外部安装有用于增加壳体封装便捷性的密封组件，所述密封组件包括固定块、转轴和活动块，所述固定块的内部安装有转轴，且转轴的外部连接有活动块，所述上壳体的内部安装有密封圈，且上壳体的下方安装有限位块，所述上壳体的外部安装有用于将壳体内部的热量排出的散热组件，用于对壳体进行保护的所述防护组件安装于上壳体与下壳体的外部。
[0006]进一步的，所述散热组件包括散热片、安装座和排风扇，所述散热片的上方连接有安装座，且安装座的内部安装有排风扇。
[0007]进一步的，所述散热片与安装座卡合连接，且散热片的表面呈鳍状。
[0008]进一步的，所述安装座为空心状，且安装座的内部与排风扇的外部相互贴合。
[0009]进一步的，所述防护组件包括防护垫、防水膜和竹炭层，所述上壳体的外部和内部分别连接有防水膜和竹炭层，且防水膜的上方连接有防护垫。
[0010]进一步的，所述防护垫与防水膜为粘合，且防护垫沿上壳体的中心位置位置均匀分布有四个。
[0011]进一步的，所述下壳体的外部安装有凸块，且凸块与活动块卡合连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用密封组件和散热组件，密封组件通过转轴、活动块、凸块和密封圈的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性，散热组件通过散热片和排风扇的设置，将壳体内部的热量快速排出，避免了芯片热量过高造成的电路损坏，进一步增加了壳体的防护结构，提升了芯片的使用寿命。
[0013]本技术通过上壳体下方限位块的限位结构，将上壳体与下壳体进行限位，接
着通过转轴与活动块的转动结构，将活动块与凸块卡合连接，由于上壳体与下壳体的内部安装有密封圈，因此在壳体之间固定后，可将壳体密封，达到便于封装的作用，密封组件通过转轴、活动块、凸块和密封圈的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性。
[0014]本技术通过散热片的鳍状设计，将壳体内部散发的热量进行吸收，接着通过散热片外部排风扇的鼓风结构，将散热片吸收的热量排出，达到散热的作用，散热组件通过散热片和排风扇的设置，将壳体内部的热量快速排出，避免了芯片热量过高造成的电路损坏，进一步增加了壳体的防护结构，提升了芯片的使用寿命。
[0015]本技术通过防护垫的柔性结构，在壳体在运输或碰撞时，对内部的电路进行保护，由于防护垫下方防水膜为疏水结构，因此可对外部的潮气进行阻隔，当潮气进入壳体内部时，竹炭层也会将潮气进行吸附，从而对电路进行防护，防护组件通过防护垫、防水膜和竹炭层的设置，对电路和芯片进行防护，避免了碰撞以及潮气对芯片产生损坏的情况，进一步增加了芯片的耐用性，降低了产品的维修成本。
附图说明
[0016]图1为本技术一种多芯片集成电路封装结构的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术一种多芯片集成电路封装结构的图1中A处放大结构示意图；
[0018]图3为本技术一种多芯片集成电路封装结构的防护组件结构示意图。
[0019]图中：1、上壳体；2、下壳体；3、基板；4、芯体；5、引脚；6、套壳；7、密封组件；701、固定块；702、转轴；703、活动块；8、密封圈；9、限位块；10、散热组件；1001、散热片；1002、安装座；1003、排风扇；11、防护组件；1101、防护垫；1102、防水膜；1103、竹炭层；12、凸块。
具体实施方式
[0020]如图1
‑
2所示，一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体1和防护组件11，上壳体1的下方放置有下壳体2，且下壳体2的内部安装有基板3，基板3的内侧安装有芯体4，且基板3的两侧安装有引脚5，上壳体1的两侧安装有套壳6，且上壳体1的外部安装有用于增加壳体封装便捷性的密封组件7，密封组件7包括固定块701、转轴702和活动块703，固定块701的内部安装有转轴702，且转轴702的外部连接有活动块703，下壳体2的外部安装有凸块12，且凸块12与活动块703卡合连接，通过上壳体1下方限位块9的限位结构，将上壳体1与下壳体2进行限位，接着通过转轴702与活动块703的转动结构，将活动块703与凸块12卡合连接，由于上壳体1与下壳体2的内部安装有密封圈8，因此在壳体之间固定后，可将壳体密封，达到便于封装的作用，密封组件7通过转轴702、活动块703、凸块12和密封圈8的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性，上壳体1的内部安装有密封圈8，且上壳体1的下方安装有限位块9，上壳体1的外部安装有用于将壳体内部的热量排出的散热组件10，用于对壳体进行保护的防护组件11安装于上壳体1与下壳体2的外部。
[0021]请参考图3所示，散热组件10包括散热片1001、安装座1002和排风扇1003，散热片1001的上方连接有安装座1002，且安装座1002的内部安装有排风扇1003，散热片1001与安装座1002卡合连接，且散热片1001的表面呈鳍状，通过散热片1001的鳍状设计，将壳体内部
散发的热量进行吸收，接着通过散热片1001外部排风扇1003的鼓风结构，将散热片1001吸收的热量排出，达到散热的作用，散热组件10通过散热片1001和排风扇1003的设置，将壳体内部的热量快速排出，避免了芯片热量过高造成的电路损坏，进一步增加了壳体的防护结构，提升了芯片的使用寿命，防护组件11包括防护垫1101、防水膜1102和竹炭层1103，上壳体1的外部和内部分别连接有防水膜1102和竹炭层1103，且防水膜1102的上方连接有防护垫1101，防护垫1101与防水膜1102为粘合，且防护垫1101沿上壳体1的中心位置位置均匀分布有四个，通过防护垫1101的柔性结构，在壳体在运输或碰撞时，对内部的电路进行保护，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体（1）和防护组件（11），其特征在于，所述上壳体（1）的下方放置有下壳体（2），且下壳体（2）的内部安装有基板（3），所述基板（3）的内侧安装有芯体（4），且基板（3）的两侧安装有引脚（5），所述上壳体（1）的两侧安装有套壳（6），且上壳体（1）的外部安装有用于增加壳体封装便捷性的密封组件（7），所述密封组件（7）包括固定块（701）、转轴（702）和活动块（703），所述固定块（701）的内部安装有转轴（702），且转轴（702）的外部连接有活动块（703），所述上壳体（1）的内部安装有密封圈（8），且上壳体（1）的下方安装有限位块（9），所述上壳体（1）的外部安装有用于将壳体内部的热量排出的散热组件（10），用于对壳体进行保护的所述防护组件（11）安装于上壳体（1）与下壳体（2）的外部。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述散热组件（10）包括散热片（1001）、安装座（1002）和排风扇（1003），所述散热片（1001）的上方连接有安装座（1002），且安装座（100...

【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：