一种双列一体成形引线框架制造技术

本发明专利技术设计涉及引线框架技术领域，且公开了一种双列一体成形引线框架，所述引线框本体的上部固定有散热片，所述散热片的数量有40只，且每相邻的两个散热片之间开设有切口，所述切口的内腔均设有顶筋，所述顶筋固定于散热片的表面，所述顶筋的表面均开设有工艺孔，所述散热片的正面也均开设有工艺孔，所述散热片的上表面留设有装片区，装片区表面开设有“井字”形状的网格引流槽，所述散热片的表面均为豁口设计。加设的引线框本体采用双列对称头对头的设计，减少焊接空洞，同时加设的散热片设计豁口将塑封芯片和外部散热片隔离，有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效，提高了器件的可靠性和使用寿命。件的可靠性和使用寿命。件的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双列一体成形引线框架


[0001]本专利技术设计涉及引线框架
，具体为一种双列一体成形引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]常见的引线框架一般都是单列式，通过散热片进行散热，但是由于整条引线框架板形很难控制，很容易发生侧弯、拱弯、扭曲等问题，同时散热片在安装时容易对芯片造成冲击，使得芯片容易发生断裂，且散热片在长时间的使用容易发生脱落，降低了装置的使用寿命，不能满足引线框架的工作要求，为此提出一种双列一体成形引线框架。
[0004]专利技术设计内容
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术设计提供了一种双列一体成形引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术设计提供如下技术方案：一种双列一体成形引线框架，包括引线框本体，所述引线框本体为双列对称头对头的设计，并由中间厚两边薄的“T”型铜合金带制成，所述引线框本体的上部固定有散热片，所述散热片的数量有40只，且每相邻的两个散热片之间开设有切口，所述切口的内腔均设有顶筋，所述顶筋固定于散热片的表面，所述顶筋的表面均开设有工艺孔，所述散热片的正面也均开设有工艺孔，所述散热片的表面均为豁口设计，将塑封芯片和外部散热片隔离，有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效。
[0009]优选的，所述散热片的底部均固定有装片区，所述装片区表面开设有“井字”形状的网格引流槽，引流槽深度为0.02～0.05mm，可以使焊料迅速铺开，有利于排气，减少焊接空洞，所述装片区的侧壁均开设有压槽，所述装片区的上部与下部均固定有塑封区，所述装片区的两侧均固定有压边阶，塑封区的底部中心位置均装设有外引线，所述外引线的两侧均安装有工艺连接筋。
[0010]优选的，所述塑封区的底部右侧均固定有精压区，所述精压区的底部也均装设有外引线，外引线与精压区的连接处也均装设有压槽。
[0011]优选的，所述引线框本体的底部固定有底筋，所述底筋的下表面中部也开设有切口，所述底筋的上表面两侧与中部均固定有竖筋，所述竖筋的上表面固定有中筋。
[0012]优选的，所述外引线均贯穿中筋的上表面，且位于右侧的竖筋的下部也开设有工艺孔，所述外引线的底端均固定于底筋的上表面。
[0013]优选的，所述引线框本体的中部刻有内引线，所述内引线每条总长216mm，40只/
条，且内引线与装片区的位置、大小相适配。
[0014]优选的，所述散热片装片区为二边墩台结构，所述装片区与散热片的外侧均开设燕尾槽。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术设计提供了一种双列一体成形引线框架，具备以下有益效果：
[0017]1、该双列一体成形引线框架，引线框每条40只，采用双列对称头对头的设计，并由中间厚两边薄的“T”型铜合金带制成，有效控制引线框架的卷弯、侧弯、横弯，卷弯≤0.50mm，侧弯≤0.20mm，横弯≤0.15mm，扭曲≤0.25mm，不需要人工校正，极大提高了生产效率，封装可以采用MGP塑封模具塑封，让每个单元的塑封工艺条件处于一致，有效地保证了塑封的高品质；
[0018]2、该双列一体成形引线框架，加设的散热片装片区上设计“井字”引流槽可以使焊料迅速铺开，有利于排气，减少焊接空洞，同时加设的散热片设计豁口将塑封芯片和外部散热片隔离，有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效，且散热片与装片区的二边墩台结构增加了散热片与树脂的抓紧力，提高封装牢度，散热片与裝片区设计的“燕尾槽”一方面可以吸收装片多余的焊料，更重要的方面在于让塑封树脂进入燕尾槽，有效隔断了外部湿气的侵蚀，提高了器件的可靠性和使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本专利技术设计整体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术设计外引线与内引线的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术设计附图2中A处散热片燕尾槽的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术设计引线框本体的制造工艺流程图。
[0023]图中：1、引线框本体；2、散热片；3、切口；4、顶筋；5、工艺孔；6、装片区；7、压槽；8、塑封区；81、压边阶；9、外引线；91、工艺连接筋；10、精压区；11、底筋；12、竖筋；13、中筋；14、内引线。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术设计实施例中的附图，对本专利技术设计实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术设计一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术设计中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术设计保护的范围。
[0025]本专利技术设计提供一种技术方案，一种双列一体成形引线框架，包括引线框本体1、散热片2、切口3、顶筋4、工艺孔5、装片区6、压槽7、塑封区8、压边阶81、外引线9、工艺连接筋91、精压区10、底筋11、竖筋12、中筋13和内引线14，请参阅图1，引线框本体1为双列对称头对头的设计，并由中间厚两边薄的“T”型铜合金带制成，有效控制引线框架本体1的卷弯、侧弯、横弯，卷弯≤0.50mm，侧弯≤0.20mm，横弯≤0.15mm，扭曲≤
[0026]0.25mm，不需要人工校正，极大提高了生产效率，由于采用双列对称头对头这样的设计，使用中间厚两边薄的“T”型铜合金带，一方面降低原材料制造难度，更好地控制原材
料尺寸的稳定性，另一方面，封装可以采用MGP塑封模具塑封，让每个单元的塑封工艺条件处于一致，有效地保证了塑封的高品质，引线框本体1的上部固定有散热片2，散热片2的数量有40只，且每相邻的两个散热片2之间开设有切口3，切口3的内腔均设有顶筋4，顶筋4固定于散热片2的表面，顶筋4的表面均开设有工艺孔5，散热片2的正面也均开设有工艺孔5，散热片2的表面均为豁口设计，将塑封芯片和外部散热片隔离，有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效，请参阅图2，散热片2的底部均固定有装片区6，装片区6表面开设有“井字”形状的网格引流槽，引流槽深度0.02～0.05mm(槽深了，增加后道工序焊料用量，增加生产成本，还形成空洞；槽浅了，料溢出，影响焊接牢度，还造成器件短路)，可以使焊料迅速铺开，有利于排气，减少焊接空洞，装片区6的侧壁均开设有压槽7，装片区6的上部与下部均固定有塑封区8，装片区6的两侧均固定有压边阶81，塑封区8的底部中心位置均装设有外引线9，外引线9的两侧均安装有工艺连接筋91，工艺连接筋91在冲压时不切断，卷在料盘上，在生产流程中流通，最后切断成形的引线框，引线框本体1冲压时就切断成数只一条，在生产流程中以条状流通的引线框，引线框本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双列一体成形引线框架，包括引线框本体(1)，其特征在于：所述引线框本体(1)为双列对称头对头的设计，并由中间厚两边薄的“T”型铜合金带制成，所述引线框本体(1)的上部固定有散热片(2)，所述散热片(2)的数量有40只，且每相邻的两个散热片(2)之间开设有切口(3)，所述切口(3)的内腔均设有顶筋(4)，所述顶筋(4)固定于散热片(2)的表面，所述顶筋(4)的表面均开设有工艺孔(5)，所述散热片(2)的正面也均开设有工艺孔(5)，所述散热片(2)的表面均为豁口设计。2.根据权利要求1所述的一种双列一体成形引线框架，其特征在于：所述散热片(2)的底部均固定有装片区(6)，装片区(6)表面开设有“井字”形状的网格引流槽，所述装片区(6)的侧壁均开设有压槽(7)，所述装片区(6)的上部与下部均固定有塑封区(8)，所述装片区(6)的两侧均固定有压边阶(81)，塑封区(8)的底部中心位置均装设有外引线(9)。3.根据权利要求2所述的一种双列一体成形引线框架，其特征在于：所述塑封区(8)的底部右侧均固定有精压区(10)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，高迎阳，沈昊，邵富南，陈奉明，杜江，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：发明
国别省市：