一种包含实体切割连筋的引线框架制造技术

一种包含实体切割连筋的引线框架，包括引线框架本体和至少一个引线框架单元，相邻引线框架单元之间设置第一切割连筋，所述第一切割连筋包括位于所述第一切割连筋中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单元与引线框架本体边缘之间设置第二切割连筋，所述第二切割连筋为全实体结构。本发明专利技术通过上述实体连接的方式可以增加框架的稳定性和框架强度，在有效提高引线框架的生产效率的同时，可以让产线在引线框架的封装作业过程中框架减少晃动，从而提高产品的性能，降低产线的作业风险。降低产线的作业风险。降低产线的作业风险。

【技术实现步骤摘要】
一种包含实体切割连筋的引线框架


[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种包含实体切割连筋的引线框架。

技术介绍

[0002]随着封装技术集成化的不断发展，传统封装布线图纸引脚和焊线越来越多，因此产品设计的封装尺寸向大颗超大颗的方向发展。现有的引线框架设计的结构示意图如图1和图2所示，引线框架的单元与单元之间或者单元与整条引线框架边缘的切割连筋2采用半蚀刻连接，针对大封装的产品，其与边缘半蚀刻连接时会造成支撑不稳，在产线作业时，容易造成框架晃动，框架本身也容易发生变形，进而影响装片焊线的作业。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种包含实体切割连筋的引线框架,以解决框架支撑不稳、容易晃动以及变形的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的一种包含实体切割连筋的引线框架的具体技术方案如下：
[0005]一种包含实体切割连筋的引线框架，包括引线框架本体和至少一个引线框架单元，相邻引线框架单元之间设置第一切割连筋，所述第一切割连筋包括位于所述第一切割连筋中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单元与引线框架本体边缘之间设置第二切割连筋，所述第二切割连筋为全实体结构；增加了框架的稳定性和框架强度，使产线在作业过程中框架可以减少晃动，从而提高产品的性能。
[0006]进一步，所述第一切割连筋的实体结构为特殊实体结构，所述特殊实体结构包括细长条实体结构、点断形实体结构和ω形实体结。采用上述特殊实体结构的优势为：所述ω形实体结构的背面不到边，在框架背面不显示以及不影响客户产品外观的情况下，能够增加框架强度。由于管脚间的切割毛刺可能会引起管脚间短路，采用所述细长条实体、点断形实体这两种实体便于切割，能够减小切割毛刺和切割刀片的损耗。切割道即单元与单元的连筋是0.3mm宽度，细长条宽度可能只有0.1mm，0.1mm的宽度的全实体就会比0.3mm宽度的全实体容易切割。
[0007]进一步，所述实体结构的最大厚度和引线框架本体厚度相等。
[0008]进一步，位于所述ω形实体结构中心线的实体结构厚度比引线框架本体厚度至少低0.03mm。
[0009]进一步，所述引线框架单元还包括用于承载芯片的基岛和散热片，所述基岛设置于所述引线框架单元的正面，所述散热片置于所述基岛的背面，所述散热片和所述基岛之间设有锁胶槽。
[0010]进一步，所述引线框架单元正面设置引脚，所述引脚表面设有电镀，所述引脚与所述基岛设置在同一平面。
[0011]进一步，在所述基岛四个角落上引出有支撑杆，所述支撑杆连接到引线框架本体
的边缘，与设置于相邻框架单元之间的切割连筋相连接。
[0012]本技术的一种包含实体切割连筋的引线框架，具有以下优点：
[0013]1、引线框架单元与单元或者单元与整条框架边缘的切割连筋点采用实体连接，由于多个引线框架单元呈直线型排布，引线框架单元与单元之间的切割连筋相互连接，形成网状，可以增加框架的稳定性和框架强度。
[0014]2、在有效提高引线框架的生产效率的同时，可以让产线在引线框架的封装作业过程中框架减少晃动，从而提高产品的性能，降低产线的作业风险。
附图说明
[0015]图1为本
技术介绍
的半蚀刻连接结构示意图；
[0016]图2为本
技术介绍
的半蚀刻连接结构剖视图；
[0017]图3为本技术的整条引线框架结构示意图；
[0018]图4为本技术实体连接结构示意图；
[0019]图5为本技术的实体连接结构剖视图；
[0020]图6(a)是本技术的细长条实体结构示意图;
[0021]图6（b）是本技术的点断形实体结构示意图;
[0022]图6（c）是本技术的ω形实体结构示意图;
[0023]图7为本技术的ω形实体连接结构剖视图；
[0024]图8为本技术的引线框架单颗结构示意图；
[0025]图9为本技术的引线框架单元结构示意图。
[0026]图中标记说明：1、引线框架本体；2
‑
1、第一切割连筋；2
‑
2、第二切割连筋；3、框架单元；4、塑封料；5、芯片；6、焊线； 7、基岛；8、电镀；9、管脚；10、装片胶；11、散热片；12、支撑杆。
具体实施方式
[0027]为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术一种包含实体切割连筋的引线框架做进一步详细的描述。
[0028]如图3所示，一种包含实体切割连筋的引线框架，包括引线框架本体1和至少一个引线框架单元3，相邻引线框架单元3之间设置第一切割连筋2
‑
1，所述第一切割连筋2
‑
1包括位于所述第一切割连筋2
‑
1中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单元3与引线框架本体1边缘之间设置第二切割连筋2
‑
2，所述第二切割连筋2
‑
2为全实体结构。增加了框架的稳定性和框架强度，使产线在作业过程中框架可以减少晃动，从而提高产品的性能。
[0029]如图4和图5所示，所述实体结构厚度和引线框架本体1厚度相等,所述第一切割连筋的实体结构为特殊实体结构。
[0030]如图6（a）、图6（b）和图6（c）所示，所述特殊实体结构类型分为点断形实体结构、细长条实体结构和ω形实体结构。采用上述特殊实体结构的优势为：（1）所述ω形实体结构的背面不到边，在框架背面不显示以及不影响客户产品外观的情况下，能够增加框架强度。（2）由于管脚间的切割毛刺可能会引起管脚间短路，采用所述细长条实体、点断形实体这两
种实体便于切割，能够减小切割毛刺和切割刀片的损耗。（3）切割道即单元与单元的连筋是0.3mm宽度，细长条宽度可能只有0.1mm，0.1mm的宽度的全实体就会比0.3mm宽度的全实体容易切割。因此，根据引线框架的应用场景不同，选择特定的实体结构，达到最优效果。
[0031]如图7所示，所述ω形实体结构的厚度为实体表面距离背面框架底部min0.03mm ，ω形实体结构与细长条实体的区别在于中间实体部分不到边，区别于正面半蚀刻设计在于背面不到边，即不外漏于产品背面表面，距离产品背面底部至少0.03mm的距离。
[0032]如图8和图9所示，所述引线框架单元3还包括塑封料4和用于承载芯片5的基岛7以及散热片11，所述塑封料4用来包裹框架和芯片5形成最终封装好的产品。
[0033]芯片5可以通过装片胶10的方式设置在基岛7的正面，所述基岛7设置于所述引线框架单元3的正面，所述散热片11设置于所述基岛7的背面，所述散热片11和所述基岛7之间设有锁胶槽，所述散热片为所述基岛7背面的外漏实体，能够体现封装后的产品的外形。
[0034]所述引线框架单元3正面设置有引脚，所述引脚表面设有电镀8，通过焊线6将芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含实体切割连筋的引线框架，其特征在于，包括引线框架本体（1）和至少一个引线框架单元（3），相邻引线框架单元（3）之间设置第一切割连筋（2
‑
1），所述第一切割连筋（2
‑
1）包括位于所述第一切割连筋（2
‑
1）中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单元（3）与引线框架本体（1）边缘之间设置第二切割连筋（2
‑
2），所述第二切割连筋（2
‑
2）为全实体结构。2.根据权利要求1所述的一种包含实体切割连筋的引线框架，其特征在于，所述第一切割连筋（2
‑
1）的实体结构包括细长条实体结构、点断形实体结构和ω形实体结。3.根据权利要求2所述的一种包含实体切割连筋的引线框架，其特征在于，所述实体结构的最大厚度和引线框架本体（1）厚度相等。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：