一种引线框架及芯片封装产品制造技术

本公开的实施例提供一种引线框架及芯片封装产品，所述引线框架，适于承载和固定芯片，包括：基座，适于承载芯片；引脚，适于将芯片的电极引出；所述基座的第一表面形成有第一导电层，所述基座的第一表面包括边缘，所述第一导电层的边缘与所述基座的第一表面的对应边缘之间具有第一距离。本公开的实施例提供的引线框架及芯片封装产品，可以降低封装体材料与引线框架之间的分层风险，改善封装体材料与引线框架之间的分层问题，提高封装器件的封装可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及芯片封装产品


[0001]本公开涉及集成电路封装领域，特别涉及引线框架及芯片封装产品。

技术介绍

[0002]在集成电路的封装流程中，引线框架提供着集成电路与电路板的机械性连接与电性连接。通常，为了满足芯片连接和焊线的功能需求，需要在引线框架特定区域镀上一层金属，如在基座和引脚上镀一层金属。当芯片连接和引线键合完成后，需使用封装材料将芯片、金属焊线封装起来，保护内部结构。
[0003]由于封装材料、芯片、引线框架热膨胀系数的不相匹配，在注塑成型、外部环境温度变化或芯片运行发热的影响下，塑封料、芯片和引线框架之间会产生内应力。这些内应力可能导致内部结构分层，降低封装器件的使用寿命，甚至引起封装器件失效。
[0004]因此，需要改善封装材料与引线框架之间的分层问题，以防止芯片封装产品因分层而导致的封装器件失效等问题发生。

技术实现思路

[0005]为改善封装材料与引线框架之间的分层问题，提高封装器件的封装可靠性，本公开的实施例提供一种引线框架及一种芯片封装产品。
[0006]本公开的实施例提供一种引线框架，适于承载和固定芯片，所述引线框架包括：基座，适于承载芯片；引脚，适于将芯片的电极引出；所述基座的第一表面形成有第一导电层，所述基座的第一表面包括边缘，所述第一导电层的边缘与所述基座的第一表面对应的边缘之间具有第一距离。
[0007]在一些实施例中，所述第一距离范围为0.025mm～0.1mm。
[0008]在一些实施例中，所述引脚与所述基座之间具有间隔，所述引脚的第一表面包括第一边缘，所述第一边缘为所述引脚距离所述基座最近的边缘，所述引脚的第一表面形成有第二导电层，所述第二导电层与所述引脚的第一边缘之间具有第二距离。
[0009]在一些实施例中，所述引脚的第一表面包括第二边缘，所述第二边缘与所述引脚的第一边缘相邻，所述引脚的第一表面的第二导电层与所述引脚的第二边缘之间具有第三距离。
[0010]在一些实施例中，所述第二距离和第三距离范围为0.025mm～0.1mm。
[0011]在一些实施例中，所述基座材料与封装引线框架材料之间的粘附力大于所述第一导电层与所述封装引线框架材料之间的粘附力；所述引脚材料与封装引线框架材料之间的粘附力大于所述第二导电层与所述封装引线框架材料之间的粘附力。
[0012]在一些实施例中，所述第一导电层和第二导电层由银或镍钯金组成，所述引线框架的基座和引脚由铜合金组成。
[0013]本公开的实施例还提供一种芯片封装产品，所述芯片封装产品包括：芯片；基座，适于承载所述芯片；引脚，适于将芯片的电极引出，设置于所述基座的四周；封装体，适于包
裹所述芯片、基座、键合线、以及所述引脚的一部分；所述基座的第一表面形成有第一导电层，所述基座的第一表面包括边缘，所述第一导电层的边缘与所述基座的第一表面的对应边缘之间具有第一距离。
[0014]在一些实施例中，所述第一距离范围为0.025mm～0.1mm。
[0015]在一些实施例中，所述引脚与所述基座之间具有间隔，所述引脚的第一表面包括第一边缘，所述第一边缘为所述引脚距离所述基座最近的边缘，所述引脚的第一表面形成有第二导电层，所述第二导电层与所述引脚的第一边缘之间具有第二距离。
[0016]在一些实施例中，所述引脚的第一表面包括第二边缘，所述第二边缘与所述引脚的第一边缘相邻，所述引脚的第一表面的第二导电层与所述引脚的第二边缘之间具有第三距离。
[0017]在一些实施例中，所述第二距离和第三距离范围为0.025mm～0.1mm。
[0018]在一些实施例中，所述基座材料与所述封装体材料之间的粘附力大于所述第一导电层与所述封装体材料之间的粘附力；所述引脚材料与封装体材料之间的粘附力大于所述第二导电层与所述封装体材料之间的粘附力。
[0019]在一些实施例中，所述芯片通过粘接胶固定在所述基座的第一表面上，所述键合线的一端焊接在所述芯片上，另一端焊接在所述引脚的第二导电层上。
[0020]在一些实施例中，所述第一导电层和第二导电层由银或镍钯金组成，所述引线框架的基座和引脚由铜合金组成，所述封装体由环氧树脂组成。
[0021]与现有技术相比，本公开实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0022]本公开的实施例提供的引线框架及芯片封装产品，由于基座的第一表面形成的第一导电层边缘与所述基座的第一表面的对应边缘之间具有第一距离，从而增加了基座与封装体材料的接触面积，将所述第一距离控制在一定范围，降低了引线框架与封装体材料在封装后发生分层的风险，提高了封装器件的封装可靠性。
[0023]本公开的实施例提供的引线框架及芯片封装产品，由于引脚的第一表面形成的第二导电层与所述引脚的第一边缘之间具有第二距离，从而增加了引脚与封装体材料的接触面积，将所述第二距离控制在一定范围，保证引脚与芯片通过键合线焊接相连，进一步降低了引线框架与封装体材料在封装后发生分层的风险，提高了封装器件的封装可靠性。
附图说明
[0024]本公开的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的可选实施方式更好地理解，附图中相同的标记表示相同或相似的部件，其中：
[0025]图1示出了根据本公开的实施例的引线框架的侧面的剖视示意图；
[0026]图2
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图3示出了根据本公开的实施例的引线框架的基座的俯视示意图；
[0027]图4
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图7示出了根据本公开的实施例的引线框架的俯视示意图；
[0028]图8示出了根据本公开的实施例的芯片封装产品的侧面剖视示意图；
[0029]图9示出了根据现有技术的实施例的芯片封装产品的基座边缘处局部放大的剖视示意图；
[0030]图10示出了根据本公开的实施例的芯片封装产品的基座边缘处局部放大的剖视示意图；
[0031]图11示出了根据现有技术的实施例的芯片封装产品的引脚边缘处局部放大的剖视示意图；
[0032]图12示出了根据本公开的实施例的芯片封装产品的引脚边缘处局部放大的剖视示意图。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。在附图中，相同或相似的标号表示相同或相似的元件或具有相同或相似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0034]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，适于承载和固定芯片，包括：基座，适于承载芯片；引脚，适于将芯片的电极引出；其特征在于，所述基座的第一表面形成有第一导电层，所述基座的第一表面包括边缘，所述第一导电层的边缘与所述基座的第一表面的对应边缘之间具有第一距离。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一距离范围为0.025mm～0.1mm。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引脚与所述基座之间具有间隔，所述引脚的第一表面包括第一边缘，所述第一边缘为所述引脚距离所述基座最近的边缘，所述引脚的第一表面形成有第二导电层，所述第二导电层与所述引脚的第一边缘之间具有第二距离。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述引脚的第一表面包括第二边缘，所述第二边缘与所述引脚的第一边缘相邻，所述引脚的第一表面的第二导电层与所述引脚的第二边缘之间具有第三距离。5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述第二距离和第三距离范围为0.025mm～0.1mm。6.根据权利要求3
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5中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述基座材料与封装引线框架材料之间的粘附力大于所述第一导电层与所述封装引线框架材料之间的粘附力；所述引脚材料与封装引线框架材料之间的粘附力大于所述第二导电层与所述封装引线框架材料之间的粘附力。7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述第一导电层和第二导电层由银或镍钯金组成，所述引线框架的基座和引脚由铜合金组成。8.一种芯片封装产品，其特征在于，包括：芯片；基座，适于承载所述芯片；引脚，适于将芯片的电极引出，设置于所述基座的四周；封装体，适于包裹所述芯片、基座、键合线、以及所述引脚的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：华璋，陈达志，
申请(专利权)人：先进半导体材料安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：