【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架粗化的，尤其涉及一种表面粗化装置。
技术介绍
1、目前，为了提高封装结构中模塑混合料在引线框上的粘着性，通常使用表面粗化处理方法来改变引线框的质地(texture)，通过增强模塑混合材料与引线框之间的粘着，进而能够有效提升整个封装件的潮湿敏感元件级别(moisture sensitivity level：msl)。
2、然而，现有技术中的表面粗化装置仍存在诸多问题。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是提供一种表面粗化装置，改善粗化质量以及满足不同粗化时对微坑延伸方向的需求。
2、为解决上述问题，本技术的技术方案提供一种表面粗化装置，包括：电泳槽；填充于所述电泳槽内的化学溶液；设置于所述电泳槽内的若干沿第一方向平行排布的阳极粗化组件，所述阳极粗化组件浸没于所述化学溶液中，其中，所述阳极粗化组件包括：阳极板；与所述阳极板贴合连接的屏蔽板，所述阳极板和所述屏蔽板沿所述第一方向平行排布，所述屏蔽板具有若干通孔，所述通孔暴露出所述阳极板的表面。
3、可选的，所述阳极板包括相对的第一极板面和第二极板面，所述屏蔽板包括相对的第一屏蔽面和第二屏蔽面，所述阳极板的第一极板面与所述屏蔽板的第二屏蔽面沿方向贴合接触。
4、可选的，所述阳极板的面积小于所述屏蔽板的面积，且所述阳极板朝向所述第一方向的投影位于所述屏蔽板朝向所述第一方向的投影范围内。
5、可选的，所述通孔贯穿所述屏蔽板的方向与所述屏蔽板表面之间具有贯穿夹角，所
6、可选的，所述屏蔽板包括边缘区和中心区，所述边缘区包围所述中心区，若干所述通孔位于所述中心区。
7、可选的，所述阳极板的面积大于所述中心区的面积，且所述中心区朝向所述第一方向的投影位于所述阳极板朝向所述第一方向的投影范围内。
8、可选的，所述中心区的面积为所述屏蔽板一侧表面积的30％至80％。
9、可选的，所述屏蔽板采用绝缘板。
10、可选的，若干所述阳极粗化组件包括：第一阳极粗化组件和第二阳极粗化组件，所述第一阳极粗化组件和所述第二阳极粗化组件沿所述第一方向平行排布，且所述第一阳极粗化组件和所述第二阳极粗化组件沿所述第一方向具有间距。
11、可选的，所述间距大于待粗化阴极板的厚度。
12、与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：
13、本技术技术方案的表面粗化装置中，通过在阳极板和待粗化阴极板之间增加所述屏蔽板，通过所述屏蔽板能够屏蔽边缘效应，从而起到了屏蔽边缘电流的作用，进而可以改善粗化程度均匀性，提升粗化质量，而且所述屏蔽板的结构简单，造价成本较低。另外，由于所述阳极板和所述屏蔽板为贴合设置，所述阳极板的电流路径能够与所述屏蔽板上的所述通孔的贯通方向保持一致，进而能够保证最终在待粗化阴极板上形成的粗化微坑的延伸方向与所述通孔的贯通方向保持一致，以此满足不同粗化时对微坑延伸方向的需求。
14、进一步，所述阳极板的面积小于所述屏蔽板的面积，且所述阳极板朝向所述第一方向的投影位于所述屏蔽板朝向所述第一方向的投影范围内，以保证所述屏蔽板对边缘电流的屏蔽作用。
15、进一步，所述阳极板的面积大于所述中心区的面积，且所述中心区朝向所述第一方向的投影位于所述阳极板朝向所述第一方向的投影范围内，以能够保证最终在所述待粗化阴极板上的粗化区域的形貌与所述中心区的形貌保持一致，进而可以通过调整所述中心区的形貌，以保证不同粗化时对粗化区域的需求。
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1.一种表面粗化装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述阳极板包括相对的第一极板面和第二极板面，所述屏蔽板包括相对的第一屏蔽面和第二屏蔽面，所述阳极板的第一极板面与所述屏蔽板的第二屏蔽面沿方向贴合接触。
3.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述阳极板的面积小于所述屏蔽板的面积，且所述阳极板朝向所述第一方向的投影位于所述屏蔽板朝向所述第一方向的投影范围内。
4.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述通孔贯穿所述屏蔽板的方向与所述屏蔽板表面之间具有贯穿夹角，所述贯穿夹角的范围为：45度至135度。
5.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述屏蔽板包括边缘区和中心区，所述边缘区包围所述中心区，若干所述通孔位于所述中心区。
6.如权利要求5所述的表面粗化装置，其特征在于，所述阳极板的面积大于所述中心区的面积，且所述中心区朝向所述第一方向的投影位于所述阳极板朝向所述第一方向的投影范围内。
7.如权利要求5所述的表面粗化装置，其特征在于，所述中心区的面
8.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述屏蔽板采用绝缘板。
9.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，若干所述阳极粗化组件包括：第一阳极粗化组件和第二阳极粗化组件，所述第一阳极粗化组件和所述第二阳极粗化组件沿所述第一方向平行排布，且所述第一阳极粗化组件和所述第二阳极粗化组件沿所述第一方向具有间距。
10.如权利要求9所述的表面粗化装置，其特征在于，所述间距大于待粗化阴极板的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种表面粗化装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述阳极板包括相对的第一极板面和第二极板面，所述屏蔽板包括相对的第一屏蔽面和第二屏蔽面，所述阳极板的第一极板面与所述屏蔽板的第二屏蔽面沿方向贴合接触。
3.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述阳极板的面积小于所述屏蔽板的面积，且所述阳极板朝向所述第一方向的投影位于所述屏蔽板朝向所述第一方向的投影范围内。
4.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述通孔贯穿所述屏蔽板的方向与所述屏蔽板表面之间具有贯穿夹角，所述贯穿夹角的范围为：45度至135度。
5.如权利要求1所述的表面粗化装置，其特征在于，所述屏蔽板包括边缘区和中心区，所述边缘区包围所述中心区，若干所述通孔位于所述中心区...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩基，关耀辉，邱俊浩，高证良，
申请(专利权)人：先进半导体材料安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：
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