【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的防弯曲装置
[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种引线框架的防弯曲装置。
技术介绍
[0002]在集成电路的封装流程中，引线框架提供着集成电路与电路板的机械性连接与电性连接。通常为了满足芯片连接和焊接的功能需求，需要在引线框架的特性区域镀上一层金属，如在基座和引脚上镀一层金属。当芯片连接和引线键合完成后，需要用封装材料将芯片、金属焊线封装起来，保护内部结构。
[0003]然而，目前引线框架在传输过程中仍存在诸多问题。
技术实现思路
[0004]本技术解决的技术问题是提供一种引线框架的防弯曲装置，以防止引线框架在传输过程中发生弯曲。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种引线框架的防弯曲装置，包括：若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。
[0006]可选的，若干所述气动组件沿所述引线框架的传输路径方向间距排布。
[0007]可选的，还包括：控制器，所述控制器与若干所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的防弯曲装置，其特征在于，包括：若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。2.如权利要求1所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，若干所述气动组件沿所述引线框架的传输路径方向间距排布。3.如权利要求1所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：高证良，
申请(专利权)人：先进半导体材料安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：
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