本发明专利技术能够缩基板处理装置的长度。基板处理装置具有基板从由分度器装置搬入基板的区域移动到接口部为止的去程部分、以及基板从接口部移动到向分度器装置搬出基板的区域为止的返程部分。返程部分具有分别沿着第一水平方向配置的第一部分以及第二部分。第一部分包括对基板上的涂膜实施显影处理的显影部。第二部分包括对在显影处理后已通过加热部加热的基板进行冷却的冷却部。在从上方平面透视的情况下，第一部分的构成第一水平方向上的一部分的第一区域和第二部分的构成第一水平方向上的至少一部分的第二区域在与第一水平方向正交的第二水平方向上排列。返程部分包括加热部以及将已通过该加热部加热的基板从第一区域向第二区域搬运的第一搬运部。第二区域搬运的第一搬运部。第二区域搬运的第一搬运部。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
[0002]以往，已知如下的基板处理装置：将从具有载置容纳多个基板的盒体的载置台以及搬运装置的分度器装置搬入的基板作为对象，依次进行前处理、抗蚀剂膜的形成、通过抗蚀剂膜的减压环境进行干燥、通过加热进行抗蚀剂膜的干燥、通过吹送冷风进行冷却、向曝光装置搬出、从曝光装置搬入、通过显影液对曝光后的抗蚀剂膜进行显影、通过冲洗液冲洗显影液，冲洗液的干燥、通过加热对显影后的抗蚀剂膜进行干燥、以及冷却等，通过分度器装置搬出基板(例如，专利文献1等)。
[0003]在前处理中，例如，依次对基板进行通过照射紫外光去除有机物、使用清洗液的清洗、通过鼓风机等进行干燥、通过加热进行干燥、通过吹送六甲基二硅氮烷(HMDS)进行疏水化处理、以及通过吹送冷风进行冷却等。
[0004]向曝光装置搬出基板以及从曝光装置搬入基板例如通过接口部的搬运装置来执行。
[0005]专利文献1：日本特开2019
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220628号公报。
[0006]然而，通过加热显影后的抗蚀剂膜进行干燥例如能够通过加热载置的基板来执行。另外，对加热显影后的抗蚀剂膜后的基板的冷却例如能够通过对使用传送带搬运过程中的基板的冷却或者通过对载置有基板的架状部分的局部环境进行排气来冷却基板等来实现。
[0007]然而，例如，在工厂内能够设置基板处理装置的区域存在限制的情况下，有时不能将构成基板从接口部移动至向分度器装置搬出基板的区域的部分(也称返程部分)的多个结构构件排列为直线状。因此，例如存在需求通过缩短返程部分的长度等来缩短基板处理装置的长度的情况。
技术实现思路
[0008]本专利技术是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供能够缩短基板处理装置的长度的技术。
[0009]为了解决上述课题，第一技术方案的基板处理装置具有基板从由分度器装置搬入所述基板的区域移动到向曝光装置搬出所述基板的接口部为止的去程部分、以及从所述曝光装置搬入所述接口部的所述基板从所述接口部移动到向所述分度器装置搬出所述基板的区域为止的返程部分。所述去程部分具有：清洗部，对所述基板实施清洗处理；以及成膜部，在实施了所述清洗处理的所述基板上形成涂膜。所述返程部分具有分别沿着第一水平方向配置的第一部分以及第二部分。所述第一部分包括对所述涂膜实施显影处理的显影部。所述第二部分包括对在所述显影处理后已通过加热部加热的所述基板进行冷却的冷却部。在从上方平面透视的情况下，所述第一部分中的构成所述第一水平方向上的一部分的
第一区域和所述第二部分中的构成所述第一水平方向上的至少一部分的第二区域在与所述第一水平方向正交的第二水平方向上排列。所述返程部分包括所述加热部以及将已通过该加热部加热的所述基板从所述第一区域向所述第二区域搬运的第一搬运部。
[0010]第二技术方案的基板处理装置，在第一技术方案的基板处理装置中，在所述第一部分中，所述显影部、所述第一搬运部以及所述加热部在所述第一水平方向上依次排列，所述第一搬运部从所述显影部向所述加热部搬运所述基板，并从所述加热部向所述冷却部搬运所述基板。
[0011]第三技术方案的基板处理装置，在第一技术方案的基板处理装置中，所述第一部分包括：中转部，以相对于所述显影部在上下方向上重叠的方式配置；以及第二搬运部，从所述显影部向所述加热部搬运所述基板，并且从所述加热部向所述中转部搬运所述基板，所述第一搬运部从所述中转部向所述冷却部搬运所述基板。
[0012]第四技术方案的基板处理装置，在第三技术方案的基板处理装置中，所述中转部包括沿着与所述第一水平方向相反的第三水平方向搬运所述基板的反向搬运传送带，所述第一搬运部从所述反向搬运传送带中的所述第三水平方向侧的部分向所述冷却部搬运所述基板。
[0013]第五技术方案的基板处理装置，在第三或第四技术方案的基板处理装置中，在所述第一部分中，所述显影部、所述第二搬运部以及所述加热部在所述第一水平方向上依次排列。
[0014]第六技术方案的基板处理装置，在第一至第五中任一项所述的技术方案的基板处理装置中，所述冷却部包括一边沿着所述第一水平方向搬运所述基板一边对所述基板进行冷却的冷却传送带。
[0015]第七技术方案的基板处理装置，在第一至第五中任一项所述的技术方案的基板处理装置中，所述冷却部包括通过在暂时容纳所述基板的状态下进行排气来对所述基板进行冷却的冷却单元。
[0016]第八技术方案的基板处理装置，在第一或第二技术方案的基板处理装置中，所述第一部分包括所述第一搬运部，所述冷却部包括一边向所述第一水平方向搬运所述基板一边对所述基板进行冷却的冷却传送带，并且，所述冷却部相比所述第一搬运部更向与所述第一水平方向相反的第三水平方向延伸，所述第一搬运部在向所述冷却部搬运所述基板时，向所述冷却部中的以所述第一搬运部为基准相比位于所述第二水平方向的区域更向所述第三水平方向偏移的区域搬运所述基板。
[0017]第九技术方案的基板处理方法，其使用基板处理装置，所述基板处理装置具有基板从由分度器装置搬入所述基板的区域移动到向曝光装置搬出所述基板的接口部为止的去程部分、以及从所述曝光装置搬入所述接口部的所述基板从所述接口部移动到向所述分度器装置搬出所述基板的区域为止的返程部分。所述去程部分具有：清洗部，对所述基板实施清洗处理；以及成膜部，在实施了所述清洗处理的所述基板上形成涂膜。所述返程部分具有分别沿着第一水平方向配置的第一部分以及第二部分。所述第一部分包括显影部。所述第二部分包括冷却部。在从上方平面透视的情况下，所述第一部分中的构成所述第一水平方向上的一部分的第一区域和所述第二部分中的构成所述第一水平方向上的至少一部分的第二区域在与所述第一水平方向正交的第二水平方向上排列。所述返程部分包括加热部
以及第一搬运部。所述基板处理方法包括：第一工序，通过所述显影部对所述涂膜实施显影处理；第二工序，通过所述加热部对在所述第一工序中对所述涂膜实施了所述显影处理的所述基板进行加热；第三工序，通过所述第一搬运部将在所述第二工序中已被加热的所述基板从所述第一区域向所述第二区域搬运；以及第四工序，通过所述冷却部对在所述第三工序中从所述第一区域搬运至所述第二区域的所述基板进行冷却。
[0018]根据第一技术方案的基板处理装置，例如，通过并列配置返程部分的一部分，能够缩短返程部分的第一水平方向上的长度。由此，例如能够缩短基板处理装置的长度。
[0019]根据第二技术方案的基板处理装置，例如，通过简化基板处理装置的形状，能够容易地进行基板处理装置的设置。
[0020]根据第三技术方案的基板处理装置，例如，在第一部分中，以通过第二搬运部向中转部折返的方式搬运基板。由此，例如，通过并列配置返程部分的一部分，能够缩短返程部分的第一水平方向上的长度。
[0021]根据第四技术方案的基板处理装置，例如，通过反向搬运传送带将加热后的基板沿着与第一水平方向相反的第三本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，具有基板从由分度器装置搬入所述基板的区域移动到向曝光装置搬出所述基板的接口部为止的去程部分、以及从所述曝光装置搬入所述接口部的所述基板从所述接口部移动到向所述分度器装置搬出所述基板的区域为止的返程部分，其中，所述去程部分具有：清洗部，对所述基板实施清洗处理；以及成膜部，在实施了所述清洗处理的所述基板上形成涂膜，所述返程部分具有分别沿着第一水平方向配置的第一部分以及第二部分，所述第一部分包括对所述涂膜实施显影处理的显影部，所述第二部分包括对在所述显影处理后已通过加热部加热的所述基板进行冷却的冷却部，在从上方平面透视的情况下，所述第一部分中的构成所述第一水平方向上的一部分的第一区域和所述第二部分中的构成所述第一水平方向上的至少一部分的第二区域在与所述第一水平方向正交的第二水平方向上排列，所述返程部分包括所述加热部以及将已通过该加热部加热的所述基板从所述第一区域向所述第二区域搬运的第一搬运部。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，在所述第一部分中，所述显影部、所述第一搬运部以及所述加热部在所述第一水平方向上依次排列，所述第一搬运部从所述显影部向所述加热部搬运所述基板，并从所述加热部向所述冷却部搬运所述基板。3.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一部分包括：中转部，以相对于所述显影部在上下方向上重叠的方式配置；以及第二搬运部，从所述显影部向所述加热部搬运所述基板，并且从所述加热部向所述中转部搬运所述基板，所述第一搬运部从所述中转部向所述冷却部搬运所述基板。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述中转部包括沿着与所述第一水平方向相反的第三水平方向搬运所述基板的反向搬运传送带，所述第一搬运部从所述反向搬运传送带中的所述第三水平方向侧的部分向所述冷却部搬运所述基板。5.如权利要求3或4所述的基板处理装置，其中，在所述第一部分中，所述显影部、所述第二搬运部以及所述加热部在所述第一水平方向上依次排列。6.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：大宅宗明，三林武，森井敬亮，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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