一种分体式PIN针结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式PIN针结构，包括：基板；所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。该分体式PIN针结构生产效率高、成本低，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。造出来的PIN针结构精度以及强度比较高。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式PIN针结构


[0001]本技术涉及PIN针
，具体涉及一种分体式PIN针结构。

技术介绍

[0002]传统功率器件封装工艺中，一般使用真空回流焊接的技术将PIN针与金属化陶瓷衬底相连,但现有技术中，一体式焊接PIN针的焊头吸附稳定性一般，导致PIN针结构生产效率低、成本高，而且制造出来的PIN针结构精度以及强度不高。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种分体式PIN针结构。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]一种分体式PIN针结构，主要包括：基板；
[0006]所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内。
[0007]上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述针座包括底板，所述底板上设置有凸柱，所述凸柱设置有轴向插孔，所述针体插设于所述轴向插孔内。
[0008]上述的一种分体式PIN针结构中，还具有这样的特征，所述基板上设置有金属化陶瓷衬底，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式PIN针结构，其特征在于，包括：基板；所述基板上焊接有若干个分体式PIN针，每一所述PIN针包括针座与针体，所述针座设置在所述基板上，所述针体插设于所述针座内；其中，所述针座包括底板，所述底板上设置有凸柱，所述凸柱设置有轴向插孔，所述针体插设于所述轴向插孔内。2.根据权利要求1所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述基板上设置有金属化陶瓷衬底，所述底板焊接在所述金属化陶瓷衬底。3.根据权利要求2所述的分体式PIN针结构，其特征在于，所述金属化陶瓷衬底包括依...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆彬，
申请(专利权)人：浙江谷蓝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：