【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于冷源供应，涉及一种可控制焊料厚度的功率半导体模块及制作方法。
技术介绍
1、功率半导体模块在不同的工况和外部环境下工作，其内部存在机械、电气和热之间的相互作用，内部结构对整个系统的可靠性非常重要。迄今为止，焊接仍然是功率半导体模块最常用的连接技术。焊接对温度冲击，机械变形很敏感，焊接处不同材质间存在分层的风险，尤其是焊接层厚度不均时，分层现象极易发生，严重影响模块的使用寿命。此外，功率半导体模块的金属板通常不是平坦的，而是有意的弯曲，这是为了确保模块和散热器有良好的热接触，这导致焊接过程中融化的焊料容易向中心聚集，导致焊料层厚度不均。模块面积越大或采用的半导体衬底强度越高，金属板弯曲越大，这个问题就更加明显。
2、为此，设计一种可控制焊料厚度的功率半导体模块及制作方法，从而克服上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单合理，实用方便，保证工作效率和制作效果的可控制焊料厚度的功率半导体模块及制作方法。
2...
【技术保护点】
1.一种可控制焊料厚度的功率半导体模块，包括金属板（1）以及设置在金属板（1）上的功率半导体模块，其特征在于：所述功率半导体模块由半导体衬底（4）和焊接层（2）组成，所述半导体衬底（4）的底表面通过焊接层（2）焊接在金属板（1）的顶表面上，并在焊接层（2）内还包裹有用于控制焊接层（2）厚度的调节机构。
2.根据权利要求1所述的可控制焊料厚度的功率半导体模块，其特征在于：所述半导体衬底（4）由从上至下依次设置的第一金属层（41）、电介质绝缘层（42）和第二金属层（43）组成，所述第二金属层（43）的底表面通过焊料层（3）焊接在金属板（1）的顶表面上。
...【技术特征摘要】
1.一种可控制焊料厚度的功率半导体模块，包括金属板（1）以及设置在金属板（1）上的功率半导体模块，其特征在于：所述功率半导体模块由半导体衬底（4）和焊接层（2）组成，所述半导体衬底（4）的底表面通过焊接层（2）焊接在金属板（1）的顶表面上，并在焊接层（2）内还包裹有用于控制焊接层（2）厚度的调节机构。
2.根据权利要求1所述的可控制焊料厚度的功率半导体模块，其特征在于：所述半导体衬底（4）由从上至下依次设置的第一金属层（41）、电介质绝缘层（42）和第二金属层（43）组成，所述第二金属层（43）的底表面通过焊料层（3）焊接在金属板（1）的顶表面上。
3.根据权利要求1所述的可控制焊料厚度的功率半导体模块，其特征在于：所述调节机构为金属丝网（3），该金属丝网（3）水平放置在焊接层（2）内，通过不同厚度的金属丝网（3）用于对焊接层（2）的高度进行辅助调节以及保证焊料层（3）的厚度均匀。
4.根据权利要求2所述的可控制焊料厚度的功率半导体模块，其特征在于：所述电介质绝缘层（42）为氧化铝、氮化硅或氮化铝陶瓷。
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨黎丽，
申请(专利权)人：浙江谷蓝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。