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本发明为一种可控制焊料厚度的功率半导体模块及制作方法，包括金属板以及设置在金属板上的功率半导体模块，所述功率半导体模块由半导体衬底和焊接层组成，所述半导体衬底的底表面通过焊接层焊接在金属板的顶表面上，并在焊接层内还包裹有用于控制焊接层厚度的...
该专利属于浙江谷蓝电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江谷蓝电子科技有限公司授权不得商用。

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