一种晶圆传输装置制造方法及图纸

本技术设计晶圆传输技术领域，具体涉及一种晶圆传输装置。装置包括：R轴直驱电机模组，设于一固定底座上；Z轴直线模组，设于R轴直驱电机模组上，通过R轴直驱电机模组控制Z轴直线模组沿R轴旋转运动；X轴直线模组，设于Z轴直线模组上，通过Z轴直线模组控制X轴直线模组沿Z轴直线运动；片叉单元，设于X轴直线模组上，通过X轴直线模组控制片叉单元沿X轴直线运动，片叉单元内设有多个片叉，各相邻片叉之间相距设定的距离。本技术采用每片片叉之间的间距为固定值的设定，一次可以完整取出晶圆载具满载时的晶圆，结构简单，零部件数量少，机械系统的可靠性高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆传输，具体涉及一种晶圆传输装置。

技术介绍

1、晶圆传输装置(英文名简称wtu，有时也称wtr)目前主要应用于半导体湿法设备前端模块(efem)上，该装置的主要功能是从晶圆载具(foup)中同时取多片晶圆，例如25片，并将取出的25片晶圆传输到下一个晶圆翻转机构上，efem中的对应工位为翻转机构(pos机构)，并经过后续的其他机构传输到清洗区对晶圆进行清洗，晶圆清洗完成后经过之前的机构传回到pos机构上，晶圆传输装置从pos机构上取出清洗完的25片晶圆，并重新放置到晶圆载具中。

2、目前的槽式清洗设备主要分为晶盒型(cassette type)和无晶盒型(cassetteless)，市场上主流的晶圆传输装置上的片叉数量最多为4个，如图1所示，片叉单元5包括片叉52a、片叉52b、片叉52c和片叉52d，所以一次最多可以从晶圆载具中取出4片晶圆并传输到后续工位。但cassette less型的槽式清洗设备一次需要清洗25片或者50片晶圆，如果采用目前的晶圆传输装置，从晶圆载具中取25片晶圆需要连续取7次，大大降低了设备的效率。...

【技术保护点】

1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述R轴直驱电机模组(2)包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述第一工况位置为晶圆存放工位，所述第二工况位置为晶圆处理工位。

4.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述Z轴直线模组固定框架(31)设于所述R轴直驱电机模组(2)上，所述Z轴直线模组(3)设于所述Z轴直线模组固定框架(31)的侧边，所述Z轴直线模组固定框架(31)包括：

5.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述X轴直线模组固定框架(41)...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述r轴直驱电机模组(2)包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述第一工况位置为晶圆存放工位，所述第二工况位置为晶圆处理工位。

4.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述z轴直线模组固定框架(31)设于所述r轴直驱电机模组(2)上，所述z轴直线模组(3)设于所述z轴直线模组固定框架(31)的侧边，所述z轴直线模组固定框架(31)包括：

5.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述x轴直线模组固定框架(41)的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：施钦天，刘大威，徐铭，崔佳伟，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：