引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引线框架，包括框架本体，框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的各侧，所述针脚包括高功针脚和低功针脚，所述高功针脚在框架本体上的所在侧与低功针脚在框架本体上的所在侧相异，所述高功针脚所在侧的针脚数量小于低功针脚所在侧的针脚数量。上述方案中，按照功耗重新分布并区分针脚，使得引线框架一侧的高功针脚更为稀疏，将低功针脚更为紧密的排布，这样便于散热同时还可以布置更宽的引脚与其连接，降低引脚的电阻降低高功针脚的发热。降低引脚的电阻降低高功针脚的发热。降低引脚的电阻降低高功针脚的发热。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本技术涉及半导体芯片用的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中引线框架一般由铜片冲压而成，其上设置用于放置芯片的矩形基岛，矩形基岛四周设置有与芯片构成电连接的引脚，引脚的末端连接有与其他元器件构成插接配合的针脚，针脚一般设置在引线框架的两侧或四周并平行排列布置。引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，矩形基岛以及引脚都会被封装在塑料块中。然而现有的针脚在引线框架的各侧等数量且等间距布置，对于不同的针脚来说其对应的功能不同，因此对应的功耗也会不同，高功耗针脚和低功耗针脚具有相同的间距引脚宽度显然不利于芯片的功耗释放，容易造成芯片局部温度过高的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种引线框架，针对高功耗针脚和低功耗针脚进行结构区分以增强高功耗针脚的散热。
[0005]一种引线框架，包括框架本体，框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的各侧，所述针脚包括高功针脚和低功针脚，所述高功针脚在框架本体上的所在侧与低功针脚在框架本体上的所在侧相异，所述高功针脚所在侧的针脚数量小于低功针脚所在侧的针脚数量。
[0006]上述方案中，按照功耗重新分布并区分针脚，使得引线框架一侧的高功针脚更为稀疏，将低功针脚更为紧密的排布，这样便于散热同时还可以布置更宽的引脚与其连接，降低引脚的电阻降低高功针脚的发热。
[0007]作为优选，所述框架本体呈矩形布置，所述高功针脚和低功针脚设置在矩形的两条长边上且长度方向与矩形的长边垂直。
[0008]作为优选，所述低功针脚在框架本体上等距布置，所述框架本体长度方向上靠近中部的相邻高功针脚之间的间距大于框架本体长度方向上远离中部的相邻高功针脚之间的间距。
[0009]作为优选，所述引脚以基岛为中心呈放射状布置。
[0010]作为优选，所述引脚与针脚的衔接处形成垂直于针脚长度方向的直边段。
[0011]作为优选，所述框架本体长度方向上靠近中部的引脚呈折线状布置并形成垂直于针脚长度方向的折边段。
[0012]作为优选，所述框架本体长度方向上远离中部的引脚上开设有卡胶孔，所述卡胶孔设置在引脚与针脚的衔接处。
[0013]作为优选，所述基岛呈矩形平板状且四边设置有梯形片，所述梯形片的上底与基岛的边沿衔接，所述梯形片的下底悬置且呈偏离基岛所在面的翘起状。
[0014]作为优选，所述基岛长度方向上的两端通过两个连接片与框架本体相连，所述连接片呈等腰三角形状，所述等腰三角形的顶角朝向基岛。
[0015]作为优选，所述连接片在垂直于基岛板面的方向上形成阶梯式折板结构，所述基岛由连接片悬吊至远离框架本体所在面的位置。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为图1的A部分的放大图；
[0018]附图标记说明：10、框架本体；11、长边；20、基岛；21、梯形片；22、连接片；30、引脚；31、直边段；32、折边段；33、卡胶孔；40、高功针脚；50、低功针脚。
具体实施方式
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“底部”、“外侧”、“前后”等指示的方位或位置关系为基于鞋底使用状态下所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1、2所示，一种引线框架，包括框架本体10，框架本体10的中部设置有用于托撑芯片的基岛20，所述基岛20的外周设置有用于连接芯片的引脚30，所述引脚30远离基岛20的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体10的各侧，所述针脚包括高功针脚40和低功针脚50，所述高功针脚40在框架本体10上的所在侧与低功针脚50在框架本体10上的所在侧相异，所述高功针脚40所在侧的针脚数量小于低功针脚50所在侧的针脚数量。
[0023]上述方案中，使用时先将芯片放至基岛20上然后通过接线连接芯片和引脚30，这样芯片便能和针脚构成电连接，其中高功针脚40对应芯片功耗较高的功能，并将高功针脚40稀疏排布而低功针脚50紧密的排布，由于低功针脚50本身功率较小发热也会较小即使紧密排布也能避免其发热过大，而稀疏排布的高功针脚40提升了针脚之间的间隔，避免相互之间的发热积累形成局部过热现象，便于散热同时还可以布置更宽的引脚30与其连接，降低引脚30的电阻降低高功针脚40的发热。这样可以使得芯片以及引线框架总体上发热较为均衡，提升芯片性能。
[0024]作为优选，所述框架本体10呈矩形布置，所述高功针脚40和低功针脚50设置在矩
形的两条长边11上且长度方向与矩形的长边11垂直。矩形的两条长边11具有更多的空间能够布置针脚。
[0025]作为优选，所述低功针脚50在框架本体10上等距布置，所述框架本体10长度方向上靠近中部的相邻高功针脚40之间的间距大于框架本体10长度方向上远离中部的相邻高功针脚40之间的间距。低功针脚50功率较低不会过多发热，而即使高功针脚40已经稀疏布置，位于中间位置的高功针脚40被其他高功针脚40所包围其散热效果最差，因此将其设置为间距最大，同样的越远离中间位置散热效果越好，引脚之间的间距也就对应设置得更小。
[0026]作为优选，所述引脚30以基岛20为中心呈放射状布置。这样使得具有更大的空间布置引脚30和针脚不再局限于芯片的尺寸。
[0027]如图2所示，所述引脚30与针脚的衔接处形成垂直于针脚长度方向的直边段31。引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，其引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，在折弯过程中会对针脚形成一个拉力拉动针脚，同时金属件与塑料之间并不会紧密贴合，针脚的拉动会传递到引脚30处。而直边段31与拉力方向垂直这样可以有效利用塑料件与直边段31之间的卡接力克服拉力而不是依靠两者之间的粘合力，防止引脚30脱位。
[0028]如图2所示，所述框架本体10长度方向上靠近中部的引脚30呈折本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括框架本体(10)，框架本体(10)的中部设置有用于托撑芯片的基岛(20)，所述基岛(20)的外周设置有用于连接芯片的引脚(30)，所述引脚(30)远离基岛(20)的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体(10)的各侧，其特征在于：所述针脚包括高功针脚(40)和低功针脚(50)，所述高功针脚(40)在框架本体(10)上的所在侧与低功针脚(50)在框架本体(10)上的所在侧相异，所述高功针脚(40)所在侧的针脚数量小于低功针脚(50)所在侧的针脚数量。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述框架本体(10)呈矩形布置，所述高功针脚(40)和低功针脚(50)设置在矩形的两条长边(11)上且长度方向与矩形的长边(11)垂直。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于：所述低功针脚(50)在框架本体(10)上等距布置，所述框架本体(10)长度方向上靠近中部的相邻高功针脚(40)之间的间距大于框架本体(10)长度方向上远离中部的相邻高功针脚(40)之间的间距。4.根据权利要求1或2或3所述的引线框架，其特征在于：所述引脚(30)以基岛(20)为中心呈放射状布置。5.根据权利要求4所述的引...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘龙慧，周光明，颜海年，江焕辉，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：