CLIP制造技术

本发明专利技术涉及一种

【技术实现步骤摘要】
CLIP芯片散热封装结构及制造工艺


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体讲是指一种
CLIP
芯片散热封装结构及制造工艺
。

技术介绍

[0002]引线框架是为芯片提供机械支撑的载体，引线框架作为导电介质起到芯片与外界导线连接的桥梁作用
。
引线框架与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道
。
绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料
。
引线框架有承载芯片
、
连接内部芯片与外部电路板电信号
、
安装固定电子器件等的作用
。CLIP
芯片封装铜片则是用于连接引线框架和芯片的搭桥结构，其一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，可以获得独特的封装电阻值
、
更高的电流量
、
更好的导热性能
。
目前的芯片引线框架封装结构一般包括
CLIP
芯片封装铜片
、
引线框架
、
芯片和引脚，芯片连接在引线框架上，而
CLIP
芯片封装铜片则与芯片和引脚连接，
CLIP
芯片封装铜片
、
引线框架
、
芯片和引脚均封装在塑封胶体内，其中，引线框架和引脚的端面则露出在塑封胶体之外，此种封装结构整体的散热性较差
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术的第一个目的在于提供一种
CLIP
芯片封装铜片，以解决现有技术中的芯片封装结构散热性较差的技术问题
。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种
CLIP
芯片封装铜片，包括铜片本体，铜片本体沿其厚度方向的上下两端分别设有相互平行的第一端面和第二端面，第二端面上设有突出部，突出部横截面积小于铜片本体横截面积，突出部与铜片本体的厚度之和大于或等于芯片封装结构中塑封胶体上表面与芯片上的锡膏上表面之间的距离，使得当
CLIP
芯片封装铜片安装在芯片封装结构中时，突出部与芯片连接且第一端面露出在塑封胶体之外
。
[0005]采用上述结构后，本专利技术中的
CLIP
芯片封装铜片具有以下优点：在铜片本体的第二端面上设置突出部以增加这部分的厚度，使得
CLIP
芯片封装铜片封装在封装结构中时第一端面能够露出在塑封胶体之外，由于
CLIP
芯片封装铜片具有良好的导热性能，露出的第一端面能够提高
CLIP
芯片封装铜片乃至封装结构整体的散热性，而且突出部部分的厚度加厚，电阻减小，发热量也相应减小
。
[0006]作为改进，铜片本体厚度为
0.1
‑
0.5mm
，铜片本体与突出部的厚度之和为
0.4
‑
2.0mm
；采用此种结构，相较现有技术的
CLIP
芯片封装铜片，在铜片本体与突出部处的厚度更大，使得
CLIP
芯片封装铜片发热量减小
。
[0007]作为改进，第二端面的边缘处设有向远离突出部方向延伸的折弯部，折弯部厚度与铜片本体相同，折弯部的上下端面均与第一端面平行，当
CLIP
芯片封装铜片安装在芯片封装结构中时，折弯部与引脚连接
。
[0008]作为改进，铜片本体
、
突出部和折弯部一体成型；采用此种结构，使得
CLIP
芯片封
装铜片为整体式结构，结构简单且性能更好
。
[0009]作为改进，突出部的宽度往远离第二端面方向逐渐减小；采用此种结构，便于生产加工
。
[0010]本专利技术的第二个目的在于提供一种
CLIP
芯片散热封装结构，包括上述的
CLIP
芯片封装铜片，还包括引线框架
、
芯片
、
第一引脚和塑封胶体，引线框架上端面通过锡膏连接有芯片，芯片上端面通过锡膏与突出部下端面连接，
CLIP
芯片封装铜片上的折弯部底端通过锡膏与第一引脚连接，引线框架
、
芯片
、
第一引脚和
CLIP
芯片封装铜片均封装在塑封胶体内，且第一端面露出在塑封胶体之外并与塑封胶体上端面齐平
。
[0011]采用上述结构后，本专利技术中的
CLIP
芯片散热封装结构具有以下优点：
CLIP
芯片封装铜片封装在封装结构中时第一端面露出在塑封胶体之外，由于
CLIP
芯片封装铜片具有良好的导热性能，露出的第一端面能够提高
CLIP
芯片封装铜片乃至封装结构整体的散热性，而且突出部部分的厚度加厚，电阻减小，发热量也相应减小
。
[0012]作为改进，引线框架上且远离第一引脚的一侧一体成型有第二引脚，第二引脚封装在塑封胶体内，第一引脚和第二引脚露出在塑封胶体两侧面，引线框架下端面露出在塑封胶体下端面
。
[0013]本专利技术的第三个目的在于提供一种
CLIP
芯片封装铜片制造工艺，用于制造上述的
CLIP
芯片封装铜片，包括铜片料带，还包括以下步骤：
[0014]S1、
在铜片料带上按照
CLIP
芯片封装铜片的轮廓粗切形成用于制造
CLIP
芯片封装铜片的毛坯，毛坯尺寸大于
CLIP
芯片封装铜片尺寸用以留有加工余量，并且毛坯的至少一部分与铜片料带连接；
[0015]S2、
冷镦毛坯上除了用于成型突出部以外的其他位置至铜片本体的厚度；
[0016]S3、
按照
CLIP
芯片封装铜片的实际尺寸在毛坯上精切得到
CLIP
芯片封装铜片，并且
CLIP
芯片封装铜片的至少一部分与铜片料带连接
。
[0017]采用上述工艺后，本专利技术中的
CLIP
芯片封装铜片制造工艺具有以下优点：步骤
S1
中粗切形成毛坯留有加工余量，确保加工出尺寸符合要求的
CLIP
芯片封装铜片，而毛坯和
CLIP
芯片封装铜片均有至少一部分与铜片料带连接，使得加工后的
CLIP
芯片封装铜片与铜片料带仍为整体式结构，铜片料带可以以卷料的形式封装
、
运输，更加方便，采用此种方式加工出的
CLIP
芯片封装铜片上设置突出部，以增加这部分的厚度，使得
CLIP
芯片封装铜片封装在封装结构中时第一端面能够露出在塑封胶体之外，由于
CLIP
芯片封装铜片具有良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
CLIP
芯片封装铜片，其特征在于，包括铜片本体
(1)
，所述铜片本体
(1)
沿其厚度方向的上下两端分别设有相互平行的第一端面
(101)
和第二端面
(102)
，所述第二端面
(102)
上设有突出部
(2)
，所述突出部
(2)
横截面积小于所述铜片本体
(1)
横截面积，所述突出部
(2)
与所述铜片本体
(1)
的厚度之和大于或等于芯片封装结构中塑封胶体
(7)
上表面与芯片
(5)
上的锡膏上表面之间的距离，使得当所述
CLIP
芯片封装铜片安装在芯片封装结构中时，所述突出部
(2)
与芯片
(5)
连接且所述第一端面
(101)
露出在塑封胶体
(7)
之外
。2.
根据权利要求1所述的
CLIP
芯片封装铜片，其特征在于，所述铜片本体
(1)
厚度为
0.1
‑
0.5mm
，所述铜片本体
(1)
与所述突出部
(2)
的厚度之和为
0.4
‑
2.0mm。3.
根据权利要求1所述的
CLIP
芯片封装铜片，其特征在于，所述第二端面
(102)
的边缘处设有向远离所述突出部
(2)
方向延伸的折弯部
(3)
，所述折弯部
(3)
厚度与所述铜片本体
(1)
相同，所述折弯部
(3)
的上下端面均与所述第一端面
(101)
平行，当所述
CLIP
芯片封装铜片安装在芯片封装结构中时，所述折弯部
(3)
与引脚连接
。4.
根据权利要求3所述的
CLIP
芯片封装铜片，其特征在于，所述铜片本体
(1)、
所述突出部
(2)
和所述折弯部
(3)
一体成型
。5.
根据权利要求1所述的
CLIP
芯片封装铜片，其特征在于，所述突出部
(2)
的宽度往远离所述第二端面
(102)
方向逐渐减小
。6.
一种
CLIP
芯片散热封装结构，其特征在于，包括权利要求1至5任意一项所述的
CLIP
芯片封装铜片，还包括引线框架
(4)、
芯片
(5)、
第一引脚
(6)
和塑封胶体
(7)
，所述引线框架
(4)
上端面通过锡膏连接有所述芯片
(5)
，所述芯片
(5)
上端面通过锡膏与所述突出部
(2)
下端面连接，所述
CLIP
芯片封装铜片上的折弯部
(3)
底端通过锡膏与所述第一引脚
(6)
连接，所述引线框架
(4)、
所述芯片
(5)、
所述第一引脚
(6)
和所述
CLIP
芯片封装铜片均封装在所述塑封胶体
(7)
内，且所述第一端面
(101)
露出在所述塑封胶体
(7)
之外并与所述塑封胶体
(7)
上端面齐平
。7.
根据权利要求6所述的
CLIP
芯片散热封装结构，其特征在于，所述引线框架
(4)
上且远离所述第一引脚
(6)
的一侧一体成型有第二引脚
(8)

【专利技术属性】
技术研发人员：王国平，冯军民，周炬雄，林云海，俞世友，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：